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フル装備ポートフォリオ

プロセス段階別結晶成長・ウェーハ製造装置

Vimfunは、単結晶インゴット成長から鏡面研磨ウェーハまで、半導体ウェーハ製造に必要な全設備チェーンを製造しています。当社のカタログには、結晶成長炉（CCz / キロポウロス法）、高スループットウェーハスライス用マルチワイヤダイヤモンドソー、サブミクロン平面度を実現する両面ラッピング・研磨機、および消耗品一式（ダイヤモンドワイヤループ）が含まれています。.
430S マルチワイヤソー

SOMS3-430

  • 最大加工長 (mm): 430*160*150
  • スライス厚 (mm): 0.5-3mm
  • スイングカット
  • 超硬切断
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フィールドコネクタブルダイヤモンドワイヤーロープ価格

スプライサブル石英切断ワイヤー

  • ワイヤー径（mm）：2.0 mm
  • ワイヤーの長さ（mm）：4500 mm
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ダイヤモンドワイヤーロープメーカー

スレッドコーティング・ダイヤモンドワイヤー・ループ

  • ワイヤー径（mm）：0.55-1.0 mm
  • ワイヤーの長さ (m)：1-10
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ウェーハ切断ワイヤーソー

Ultra Thin Wafer Slicing Machine SOMI2-600S

Two-axis single-workstation inverted cutting. 660 × 160 × 150 mm blank capacity, 0.3–3 mm slice range and maximum 2,200 m/min reciprocating wire speed.
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半導体材料切断機

縦型単線ワイヤーソー

  • 最大ワーク長(mm)：400
  • 最大ワーク幅（mm）：400
  • 最大ワークピース高さ (mm)：350
  • 切断工具：エンドレスワイヤ
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CNCワイヤーカット放電加工機
  • 最大ワーク長(mm)：200
  • 最大ワーク幅 (mm)：200
  • 最大ワークピース高さ (mm)：200
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