Precision Surface Processing
Double Sided Grinding Machine
3 models covering Φ210 mm to Φ480 mm workpieces. Flatness ≤ 0.015 mm, pressure control ±10 N, sub-nanometer Ra surface — for SiC wafers, sapphire, optical glass, and advanced ceramics.
High-Precision Double Sided Grinding Machine for Advanced Materials
A double sided grinding machine simultaneously processes both faces of a workpiece between two counter-rotating lapping plates, achieving flatness and parallelism that single-sided methods cannot match. Vimfun's planetary-drive series is purpose-built for hard, brittle, and high-value materials: silicon carbide (SiC) wafers, sapphire substrates, optical filters, alumina ceramics, crystal quartz, and precision mechanical components.
Each model uses a high-precision crossed roller bearing as the main spindle bearing — the same bearing class found in German and Japanese machine tool spindles. The planetary carrier system (sun gear + ring gear + planet carriers) ensures even pressure distribution across all workpieces simultaneously, eliminating the edge rolloff and flatness drift common in conventional single-axis grinding.
Vimfun's double sided grinding machine line inherits the complete R&D base of AVIC Jiangxi Optoelectronics, with 35+ patents and proven deployments at BYD, Foxconn, Lens Technology, and Bill Crystal. Whether your application demands TTV control for next-generation SiC power devices or flatness for precision optics, there is a Vimfun model matched to your production scale.
Choose Your Double Sided Grinding Machine
Série Compacte
13B-6LY/P
6 porte-pièces · Max Φ210 mm · R&D & Petite série
Diamètre max. de la pièce.Φ210 mm
Planéité de la plaque≤ 0,015 mm
Force de traitement120–3500 N
Contrôle de pression±10 N
Précision d'épaisseur±2 μm (opt.)
Puissance totale18 kW
Poids de la machine~4 300 kg
Idéal pour : filtres optiques, plaquettes de saphir ≤ 8 pouces, substrats SiC, laboratoires de R&D et petites séries de production
Le plus populaire
Série Moyenne
16B-5LY/P
5 porte-pièces · Roulement P5 · Max Φ390 mm
Diamètre max. de la pièce.Φ390 mm
Planéité de la plaque≤ 0,015 mm
Grade du roulementP5 roulement croisé
Contrôle de pression±10 N
Précision d'épaisseur±2 μm (opt.)
Puissance totale20 kW
Poids de la machine~4 800 kg
Idéal pour : production de plaquettes de 12 pouces, grands verres optiques, céramiques industrielles, lignes de semi-conducteurs à volume moyen à élevé
Série robuste
22BF-5LY/P
5 porte-pièces · Max Φ480 mm · Force 9000 N
Diamètre max. de la pièce.Φ480 mm
Planéité de la plaque≤ 0,02 mm
Force max9000 N (→12000)
Contrôle de pression±20 N
Précision d'épaisseur±0,01 mm (opt.)
Puissance totale36 kW
Poids de la machine~9 000 kg
Idéal pour : grands blocs de céramique, composants mécaniques épais, production industrielle lourde à l'échelle maximale
Comparaison complète des spécifications — Tous les 3 modèles de machines à rodage double face
| Paramètre | 13B-6LY/P | 16B-5LY/P ⭐ | 22BF-5LY/P |
|---|---|---|---|
| Diamètre maximal de la pièce | Φ210 mm | Φ390 mm | Φ480 mm |
| Épaisseur max de la pièce | 25 mm | 25 mm | 45 mm |
| Planéité de la plaque inférieure | ≤ 0,015 mm | ≤ 0,015 mm | ≤ 0,02 mm |
| Plage de force de traitement | 120–3500 N | — | 150–9000 N |
| Précision du contrôle de pression | ±10 N | ±10 N | ±20 N |
| Roulement principal | Roulement croisé | P5 roulement croisé | Roulement croisé |
| Mesure d'épaisseur (opt.) | ±2 μm | ±2 μm | ±0,01 mm |
| Nombre de porte-satellites | 6 pièces | 5 pièces | 5 pièces |
| Diamètre extérieur de la plaque | Φ933 mm | Φ1154 mm | Φ1492 mm |
| Puissance totale | 18 kW | 20 kW | 36 kW |
| Poids de la machine | ~4 300 kg | ~4 800 kg | ~9 000 kg |
Matériaux traités par les machines de rodage double face Vimfun
Plaquettes semi-conductrices
SiC (carbure de silicium), Si (silicium), GaAs — rodage de précision jusqu'à TTV < 1 μm pour la production de dispositifs de puissance et de circuits intégrés. → Solutions semi-conducteurs
Substrats saphir
Plaques de saphir de qualité LED et de qualité optique. Rugosité de surface sub-nanométrique Ra avec pâte de diamant sur la machine de rodage double face. → Solutions saphir
Verre optique et filtres
Verre filtrant optique, substrats en verre bleu, BK7, silice fondue. Planéité ≤ 0,015 mm pour des surfaces de qualité interférentielle dans les systèmes optiques.
Céramiques avancées
Substrats d'alumine (Al₂O₃), de nitrure de silicium (Si₃N₄), de zircone, d'AlN. La 22BF traite de grands blocs de céramique jusqu'à Φ480 mm à 9000 N. → Solutions céramiques
Cristal et quartz
Plaques de quartz, cristaux piézoélectriques (LiNbO₃, LiTaO₃), cristaux optiques. La planéité et le parallélisme affectent directement la cohérence de la fréquence de résonance.
Pièces mécaniques de précision
Bagues de roulement, faces d'étanchéité, plaques de soupape et composants en carbure. La force extensible de 12 000 N de la 22BF traite les aciers trempés et les carbures cémentés.
Pourquoi choisir la machine de rodage double face Vimfun
Héritage technologique complet d'AVIC
Hérite de la base complète de R&D et de fabrication d'AVIC Jiangxi Optoelectronics — le développeur original de cette architecture de rodage planétaire en Chine.
Planéité du plateau réparable sur site
All models ship with field-repairable lapping plates. Flatness drift can be corrected on-site without returning the machine — minimizing production downtime.
Independent 4-Axis VFD Speed Control
Lower plate, upper plate, outer ring gear, and sun gear are each independently variable-frequency driven for full lapping kinematic control across all materials.
In-Process Thickness Measurement
Optional real-time thickness monitoring at ±2 μm (13B/16B) or ±0.01 mm (22BF). Closed-loop control stops automatically at target thickness — no manual gauge checks needed.
Chaîne d'approvisionnement complète en consommables
Vimfun supplies matching lapping accessories: slotted carriers, diamond conditioning wheels, ring gears, and polishing pads — all matched to exact machine specifications.
Breaks the Import Equipment Monopoly
High-precision double sided lapping machines were previously dominated by SPEEDFAM (Japan) and German systems. Vimfun delivers equivalent precision at significantly lower total cost, with local service and rapid spare parts supply.
Questions fréquemment posées
What is the difference between lapping and polishing on these machines?
Lapping uses a cast iron plate with free abrasive slurry (diamond or SiC) to remove material and establish flatness. Polishing uses a softer plate (polyurethane pad or stainless steel) with fine diamond suspension to achieve the final surface finish (Ra). Both operations run on the same machine with a plate changeover of approximately 2 hours. For semiconductor wafer manufacturing, lapping establishes flatness and TTV first, followed by polishing to the required Ra for downstream CMP or epitaxy.
Which double sided lapping machine model is right for SiC wafer production?
For 4-inch and 6-inch SiC wafers the 16B-5LY/P is the most common choice — P5-grade bearing stability delivers TTV < 1 μm results. For 8-inch SiC or high-volume 6-inch batches, the 22BF-5LY/P is recommended. For R&D labs processing 2–4 inch material the 13B-6LY/P offers the lowest entry cost with full flatness performance. See our semiconductor wafer processing solutions page for detailed process parameters.
Quelle planéité une machine de rodage double face peut-elle atteindre ?
Les 13B et 16B atteignent une planéité de plaque inférieure ≤ 0,015 mm en standard. Avec des paramètres optimisés de suspension et de porte-pièce, une planéité de pièce de l'ordre de 1 à 2 μm et un TTV inférieur à 1 μm sont couramment atteints. Pour les normes de mesure de planéité, voir ScienceDirect : Normes de planéité optique. Le 22BF atteint ≤ 0,02 mm, ce qui convient aux céramiques grand format et aux composants épais.
La machine peut-elle traiter des pièces ultra-minces (0,1 mm) ?
Oui. La série de machines de rodage double face de Vimfun a démontré le traitement réussi de pièces aussi minces que 0,1 mm en utilisant des porte-pièces rainurés avec un support approprié. Le traitement ultra-mince nécessite une conception de fente de porte-pièce adaptée au matériau de la pièce — l'équipe d'ingénierie de Vimfun fournit les spécifications du porte-pièce dans le cadre de l'examen de la demande pour les commandes de pièces minces.
Quels consommables et accessoires sont requis ?
Les consommables principaux sont : (1) la suspension de rodage ou la suspension de polissage adaptée à votre matériau, (2) les porte-pièces (plaques rainurées) dimensionnés à votre pièce, (3) les roues de conditionnement diamantées pour le dressage de la plaque, et (4) les tampons de polissage pour l'étape de polissage. Vimfun fournit tous ces éléments via notre lapping accessories programme, avec des spécifications adaptées à chaque modèle pour éliminer les problèmes de compatibilité.
Prêt à choisir votre machine de rectification double face ?
Envoyez les spécifications de votre pièce et vos objectifs de production — nos ingénieurs examinent votre application et recommandent le bon modèle et les bons paramètres de processus avant que vous ne vous engagiez.
E-mail : daria@endlesswiresaw.com | Tél : +86 130 2773 8908