Procesamiento de Superficie de Precisión

Rectificadora de Doble Cara

3 modelos que cubren piezas de trabajo de Φ210 mm a Φ480 mm. Planitud ≤ 0.015 mm, control de presión ±10 N, superficie Ra sub-nanométrica — para obleas de SiC, zafiro, vidrio óptico y cerámicas avanzadas.

Planitud ≤ 0.015 mm Control de Presión ±10 N Superficie Ra Sub-nanométrica Pieza de Trabajo Ultra-delgada de 0.1 mm TTV < 1 μm (oblea de SiC) 35+ Patentes

Rectificadora de Doble Cara de Alta Precisión para Materiales Avanzados

A rectificadora de doble cara procesa simultáneamente ambas caras de una pieza de trabajo entre dos platos de pulido contrarrotatorios, logrando una planitud y paralelismo que los métodos de una sola cara no pueden igualar. La serie de accionamiento planetario de Vimfun está especialmente diseñada para materiales duros, frágiles y de alto valor: obleas de carburo de silicio (SiC), sustratos de zafiro, filtros ópticos, cerámicas de alúmina, cuarzo cristalino y componentes mecánicos de precisión.

Cada modelo utiliza un rodamiento de rodillos cruzados de alta precisión como rodamiento del husillo principal — la misma clase de rodamiento que se encuentra en los husillos de máquinas herramienta alemanas y japonesas. El sistema de portaplanetas (engranaje solar + engranaje anular + portaplanetas) garantiza una distribución uniforme de la presión en todas las piezas de trabajo simultáneamente, eliminando el rebordeado del borde y la deriva de la planitud comunes en el rectificado convencional de un solo eje.

La línea de rectificadoras de doble cara de Vimfun hereda la base completa de I+D de AVIC Jiangxi Optoelectronics, con más de 35 patentes y despliegues probados en BYD, Foxconn, Lens Technology y Bill Crystal. Ya sea que su aplicación requiera control de TTV para dispositivos de potencia SiC de próxima generación o planitud para óptica de precisión, existe un modelo Vimfun adaptado a su escala de producción.

Elija su Rectificadora de Doble Cara

Serie Compacta

13B-6LY/P

6 Portaplanetas · Max Φ210 mm · I+D y Lotes Pequeños

Diámetro máx. de pieza de trabajo.Φ210 mm
Planitud del plato≤ 0.015 mm
Fuerza de procesamiento120–3500 N
Control de presión±10 N
Precisión de espesor±2 μm (ópt.)
Potencia total18 kW
Peso de la máquina~4.300 kg
Ideal para: filtros ópticos, obleas de zafiro ≤ 8 pulgadas, sustratos de SiC, laboratorios de I+D y lotes de producción pequeños
Serie Pesada

22BF-5LY/P

5 Portaplanetas · Max Φ480 mm · Fuerza de 9000 N

Diámetro máx. de pieza de trabajo.Φ480 mm
Planitud del plato≤ 0.02 mm
Fuerza máxima9000 N (→12000)
Control de presión±20 N
Precisión de espesor±0,01 mm (opt.)
Potencia total36 kW
Peso de la máquina~9.000 kg
Ideal para: bloques cerámicos grandes, componentes mecánicos gruesos, producción industrial pesada a escala máxima

Comparación Completa de Especificaciones — Los 3 Modelos de Máquinas de Pulido de Doble Cara

Parámetro13B-6LY/P16B-5LY/P ⭐22BF-5LY/P
Diámetro Máximo de Pieza de TrabajoΦ210 mmΦ480 mm
Grosor Máx. de Pieza25 mm45 mm
Planitud de la placa inferior≤ 0.015 mm≤ 0.02 mm
Rango de Fuerza de Procesamiento120–3500 N150–9000 N
Precisión de control de presión±10 N±20 N
Rodamiento PrincipalRodillo cruzadoRodillo cruzado
Medición de espesor (opcional)±2 μm±0,01 mm
Número de Portadores6 piezas5 piezas
Diámetro exterior del platoΦ933 mmΦ1492 mm
Potencia total18 kW36 kW
Peso de la máquina~4.300 kg~9.000 kg

Materiales Procesados por las Máquinas de Pulido de Doble Cara Vimfun

Obleas semiconductoras
SiC (carburo de silicio), Si (silicio), GaAs — pulido de precisión hasta TTV < 1 μm para producción de dispositivos de potencia y CI. → Soluciones de semiconductores
Sustratos de Zafiro
Obleas de zafiro de grado LED y grado óptico. Rugosidad superficial Ra sub-nanométrica con pasta de diamante en la máquina de lapeado de doble cara. → Soluciones de zafiro
Vidrio óptico y filtros
Vidrio de filtro óptico, sustratos de vidrio azul, BK7, sílice fundida. Planitud ≤ 0.015 mm para superficies de calidad de interferencia en sistemas ópticos.
Cerámica avanzada
Sustratos de alúmina (Al₂O₃), nitruro de silicio (Si₃N₄), zirconia, AlN. El 22BF maneja bloques cerámicos grandes de hasta Φ480 mm a 9000 N. → Soluciones cerámicas
Cristal y cuarzo
Obleas de cuarzo, cristales piezoeléctricos (LiNbO₃, LiTaO₃), cristales ópticos. La planitud y el paralelismo afectan directamente la consistencia de la frecuencia de resonancia.
Piezas mecánicas de precisión
Anillos de rodamiento, caras de sellado, placas de válvula y componentes de carburo. La fuerza expandible de 12.000 N del 22BF maneja aceros endurecidos y carburos cementados.

Por qué elegir la máquina de lapeado de doble cara Vimfun

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Todos los modelos se envían con placas de lapeado reparables en campo. La deriva de la planitud se puede corregir in situ sin devolver la máquina, minimizando el tiempo de inactividad de la producción.
Control independiente de velocidad VFD de 4 ejes.
📐
Planitud de Placa Reparable en Campo
La placa inferior, la placa superior, el engranaje anular exterior y el engranaje solar son impulsados independientemente por frecuencia variable para un control cinemático completo del lapeado en todos los materiales.
⚙️
Medición de espesor en proceso
Monitorización opcional del espesor en tiempo real a ±2 μm (13B/16B) o ±0.01 mm (22BF). El control de bucle cerrado se detiene automáticamente al alcanzar el espesor objetivo, sin necesidad de comprobaciones manuales con calibre.
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Vimfun suministra accesorios de lapeado a juego
: portadores ranurados, ruedas de acondicionamiento de diamante, engranajes anulares y almohadillas de pulido, todos a juego con las especificaciones exactas de la máquina.
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El lapeado utiliza una placa de hierro fundido con una suspensión abrasiva libre (diamante o SiC) para eliminar material y establecer la planitud. El pulido utiliza una placa más blanda (almohadilla de poliuretano o acero inoxidable) con una suspensión fina de diamante para lograr el acabado superficial final (Ra). Ambas operaciones se realizan en la misma máquina con un cambio de placa de aproximadamente 2 horas. Para la fabricación de obleas de semiconductores, el lapeado establece primero la planitud y el TTV, seguido del pulido hasta el Ra requerido para CMP o epitaxia posteriores.
¿Qué modelo de máquina de lapeado de doble cara es adecuado para la producción de obleas de SiC?.

Preguntas frecuentes

Para obleas de SiC de 4 y 6 pulgadas, la 16B-5LY/P es la opción más común: la estabilidad del rodamiento de grado P5 ofrece resultados de TTV < 1 μm. Para SiC de 8 pulgadas o lotes de 6 pulgadas de alto volumen, se recomienda la 22BF-5LY/P. Para laboratorios de I+D que procesan material de 2 a 4 pulgadas, la 13B-6LY/P ofrece el menor costo de entrada con un rendimiento de planitud completo. Consulte nuestra página de soluciones de procesamiento de obleas de semiconductores para conocer los parámetros de proceso detallados.
¿Qué planitud puede lograr una máquina de lapeado de doble cara?.
La 13B y la 16B logran una planitud de la placa inferior ≤ 0.015 mm de serie. Con parámetros optimizados de suspensión y portador, se logran rutinariamente planitud de la pieza de trabajo dentro de 1-2 μm y TTV por debajo de 1 μm. Para ver los estándares de medición de planitud, consulte. La 22BF logra ≤ 0.02 mm, adecuada para cerámicas de gran formato y componentes gruesos.
Los consumibles principales son: (1) suspensión de lapeado o suspensión de pulido adaptada a su material, (2) placas portadoras (placas ranuradas) del tamaño de su pieza de trabajo, (3) ruedas de acondicionamiento de diamante para el rectificado de la placa y (4) almohadillas de pulido para el paso de pulido. Vimfun suministra todos estos a través de nuestro programa, con especificaciones adaptadas a cada modelo para eliminar problemas de compatibilidad.
¿Listo para seleccionar su máquina de rectificado de doble cara? ScienceDirect: Estándares de planitud óptica. Envíe las especificaciones de su pieza de trabajo y los objetivos de producción: nuestros ingenieros revisarán su aplicación y recomendarán el modelo y los parámetros de proceso correctos antes de que se comprometa.
Explore la serie de máquinas de rectificado de doble cara Vimfun: 13B, 16B y 22BF. Planitud ≤0.015 mm, control de presión ±10 N. Para obleas de SiC, zafiro y cerámica.
Máquina de rectificado de doble cara | 3 modelos – Vimfun.
¿Qué consumibles y accesorios se requieren?
Los consumibles principales son: (1) lodo de lapeado o suspensión de pulido adaptado a su material, (2) placas portadoras (placas ranuradas) del tamaño de su pieza de trabajo, (3) ruedas de diamante para el acondicionamiento de la placa y (4) almohadillas de pulido para el paso de pulido. Vimfun suministra todos estos a través de nuestro Las máquinas de lapeado de doble cara de alta precisión estaban anteriormente dominadas por sistemas SPEEDFAM (Japón) y alemanes. Vimfun ofrece una precisión equivalente a un costo total significativamente menor, con servicio local y suministro rápido de repuestos. programa, con especificaciones adaptadas a cada modelo para eliminar problemas de compatibilidad.
¿Listo para seleccionar su rectificadora de doble cara?
Envíe las especificaciones de su pieza de trabajo y los objetivos de producción: nuestros ingenieros revisan su aplicación y recomiendan el modelo y los parámetros de proceso correctos antes de que se comprometa.
Correo electrónico: daria@endlesswiresaw.com  |  Tel: +86 130 2773 8908
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