En la industria de fabricación de obleas de semiconductores, el valor de los activos a largo plazo se define por la flexibilidad del equipo y la precisión del proceso. El horno de crecimiento de cristales de semiconductores de la serie KX240MCZR está diseñado para adaptarse a las cambiantes demandas del mercado.KX240MCZR. Al acomodar fácilmente varios tamaños de zona caliente, este sistema garantiza que su inversión permanezca a la vanguardia de la tecnología durante todo su ciclo de vida.
1. Compatibilidad excepcional multiespecificación
El KX240MCZR está diseñado para producir lingotes de silicio monocristalino de alta calidad en una gama de diámetros estándar de la industria, lo que respalda aplicaciones desde dispositivos de potencia hasta la fabricación avanzada de circuitos integrados:
- Diámetros de cristalDiámetros de cristal: Capaz de cultivar diámetros de lingote de 8″ (200 mm), 10″ (250 mm) y 12″ (300 mm)8″ (200 mm)10″ (250 mm)12″ (300 mm).
- Sistemas de elevación de precisiónSistemas de elevación de precisión: Cuenta con una velocidad de elevación de la semilla de 0-508 mm/h y una velocidad de elevación del crisol de 0-127 mm/h para un control meticuloso del proceso.0-508 mm/h0-127 mm/h.
- Especificaciones de la CámaraEspecificaciones de la Cámara: Diámetro estándar de la cámara del horno de 1100 mm (43.3 in) con una configuración opcional de 1200 mm (47.2 in) para producción a mayor escala1100 mm (43.3 in)1200 mm (47.2 in).
2. Diseño Preparado para Imanes y Eficiente Energéticamente
Para lograr el contenido ultra bajo de oxígeno y la uniformidad superior de la resistividad requeridos para obleas de grado semiconductor, el KX240MCZR integra tecnologías de control avanzadas:
- Tecnología de Imanes CúspidesTecnología de Imanes Cúspides: El sistema está preparado para imanes, con opciones que incluyen un imán cúspide resistivo de 1,000 gauss para suprimir eficazmente la convección de la fusiónimán cúspide resistivo de 1,000 gauss.
- Bajo Consumo de EnergíaBajo Consumo de Energía: Un sistema de control optimizado no solo mejora la calidad del cristal, sino que también reduce significativamente el consumo de energía operativa, optimizando los costos generales de producción.
3. Mayor Rendimiento con Tecnología Xtramelt™
Junto con el alimentador Xtramelt™, el KX240MCZR aumenta significativamente la capacidad de carga por corrida, soportando varias configuraciones de crisol para maximizar el rendimientoalimentador Xtramelt™:
| Diámetro del Crisol | Altura del Crisol | Tamaño nominal de la carga |
|---|---|---|
| 24.0 pulg | 343 mm (13.5 pulg) | 220 kg |
| 26.0 pulg | 483 mm (19.0 pulg) | 300 kg |
| 28.0 pulg | 496 mm (19.5 pulg) | 350 kg |
4. Personalización modular e integración inteligente
El equipo ofrece opciones modulares líderes en la industria para adaptarse a los requisitos específicos de las instalaciones y a los estándares de la Industria 4.0.
- Adaptación espacialAdaptación espacial: La altura estándar de la cámara de recepción es de 4000 mm, con actualizaciones de campo opcionales disponibles para alturas de 3500 mm y 3000 mm.4000 mm3500 mm3000 mm.
- Diámetro de gargantaDiámetro de garganta: Estándar 350 mm (13.8 in), con una mejora opcional de 400 mm (15.7 in) disponibleDiámetro de garganta: Estándar 350 mm (13.8 in), con una mejora opcional de 400 mm (15.7 in) disponible350 mm (13.8 in)400 mm (15.7 in).
- Gestión DigitalGestión Digital: Las comunicaciones integradas están disponibles a través del sistema WINGS opcional para una monitorización completa de la producciónSistema WINGS.
5. Soluciones Integrales para Líneas de Producción de Semiconductores
Producir un lingote de silicio de alta calidad es solo el primer paso. Para transformar estos lingotes en obleas de alta precisión, ofrecemos una gama completa de equipos de procesamiento posterior:
- Corte de Precisión: Utilice nuestras Sierras de hilo múltipleSierras de hilo múltiple para el corte de obleas de lingotes de 12 pulgadas a alta velocidad y con bajas pérdidas.
- Preparación de Superficie: Asegure que cada oblea cumpla con los requisitos de planitud y calidad de superficie a escala nanométrica con nuestras máquinas especializadas RectificadorasRectificadoras.
Declaración TécnicaDeclaración Técnica: Las especificaciones anteriores se basan en los datos técnicos del KX240MCZR de abril de 2023. Todas las especificaciones están sujetas a cambios sin previo aviso.
