Präzisionsflächenbearbeitung
Doppelseitige Schleifmaschine
3 Modelle für Werkstücke von Φ210 mm bis Φ480 mm. Ebenheit ≤ 0,015 mm, Druckregelung ±10 N, Sub-Nanometer Ra-Oberfläche — für SiC-Wafer, Saphir, optisches Glas und fortschrittliche Keramiken.
Hochpräzise doppelseitige Schleifmaschine für fortschrittliche Materialien
A doppelseitige Schleifmaschine bearbeitet gleichzeitig beide Seiten eines Werkstücks zwischen zwei gegenläufig rotierenden Läppscheiben und erreicht Ebenheit und Parallelität, die einseitige Verfahren nicht erreichen können. Die Planetenantriebsserie von Vimfun ist speziell für harte, spröde und hochwertige Materialien konzipiert: Siliziumkarbid (SiC)-Wafer, Saphirsubstrate, optische Filter, Aluminiumoxidkeramiken, Kristallquarz und Präzisionsmechanikkomponenten.
Jedes Modell verwendet ein hochpräzises Kreuzrollenlager als Hauptspindellager – die gleiche Lagerklasse wie bei deutschen und japanischen Werkzeugmaschinenspindeln. Das Planetengetriebesystem (Sonnenrad + Hohlrad + Planetenräder) sorgt für eine gleichmäßige Druckverteilung über alle Werkstücke gleichzeitig und eliminiert das bei herkömmlichen einachsigen Schleifen übliche Kantenabrollen und Ebenheitsdriften.
Die doppelseitige Schleifmaschinenlinie von Vimfun erbt die vollständige F&E-Basis von AVIC Jiangxi Optoelectronics mit über 35 Patenten und bewährten Einsätzen bei BYD, Foxconn, Lens Technology und Bill Crystal. Ob Ihre Anwendung eine TTV-Kontrolle für SiC-Leistungsbauelemente der nächsten Generation oder Ebenheit für Präzisionsoptiken erfordert, es gibt ein Vimfun-Modell, das auf Ihren Produktionsumfang abgestimmt ist.
Wählen Sie Ihre doppelseitige Schleifmaschine
Kompakte Serie
13B-6LY/P
6-Träger · Max Φ210 mm · F&E & Kleinserien
Max. Werkstückdurchmesser.Φ210 mm
Plattenplanheit≤ 0,015 mm
Bearbeitungskraft120–3500 N
Druckregelung±10 N
Dickenpräzision±2 μm (opt.)
Gesamtleistung18 kW
Maschinengewicht~4.300 kg
Am besten geeignet für: optische Filter, Saphir-Wafer ≤ 8 Zoll, SiC-Substrate, F&E-Labore und Kleinserien
Am beliebtesten
Mittelgroße Serie
16B-5LY/P
5-Träger · P5-Lager · Max Φ390 mm
Max. Werkstückdurchmesser.Φ390 mm
Plattenplanheit≤ 0,015 mm
LagergüteP5 Kreuzrollenlager
Druckregelung±10 N
Dickenpräzision±2 μm (opt.)
Gesamtleistung20 kW
Maschinengewicht~4.800 kg
Am besten geeignet für: 12-Zoll-Waferproduktion, großes optisches Glas, Industriekeramik, Halbleiterlinien mit mittlerem bis hohem Volumen
Heavy-Duty-Serie
22BF-5LY/P
5-Träger · Max. Φ480 mm · 9000 N Kraft
Max. Werkstückdurchmesser.Φ480 mm
Plattenplanheit≤ 0,02 mm
Maximale Kraft9000 N (→12000)
Druckregelung±20 N
Dickenpräzision±0,01 mm (opt.)
Gesamtleistung36 kW
Maschinengewicht~9.000 kg
Am besten geeignet für: große Keramikblöcke, dicke mechanische Komponenten, schwere Industrieproduktion im maximalen Maßstab
Vollständiger Spezifikationsvergleich — Alle 3 Modelle von Doppelseiten-Läppmaschinen
| Parameter | 13B-6LY/P | 16B-5LY/P ⭐ | 22BF-5LY/P |
|---|---|---|---|
| Max. Werkstückdurchmesser | Φ210 mm | Φ390 mm | Φ480 mm |
| Max. Werkstückdicke | 25 mm | 25 mm | 45 mm |
| Ebenheit der unteren Platte | ≤ 0,015 mm | ≤ 0,015 mm | ≤ 0,02 mm |
| Bearbeitungskraftbereich | 120–3500 N | — | 150–9000 N |
| Druckregelgenauigkeit | ±10 N | ±10 N | ±20 N |
| Hauptlager | Kreuzrollenlager | P5 Kreuzrollenlager | Kreuzrollenlager |
| Dickenmessung (opt.) | ±2 μm | ±2 μm | ±0,01 mm |
| Anzahl der Träger | 6 Stück | 5 Stück | 5 Stück |
| Platten-OD | Φ933 mm | Φ1154 mm | Φ1492 mm |
| Gesamtleistung | 18 kW | 20 kW | 36 kW |
| Maschine Gewicht | ~4.300 kg | ~4.800 kg | ~9.000 kg |
Von Vimfun Doppelseitigen Läppmaschinen bearbeitete Materialien
Halbleiterwafer
SiC (Siliziumkarbid), Si (Silizium), GaAs — Präzisionsläppen auf TTV < 1 μm für die Leistungselektronik- und IC-Produktion. → Halbleiterlösungen
Saphirsubstrate
LED- und optische Saphirwafer. Oberflächenrauheit im Sub-Nanometer-Bereich (Ra) mit Diamantschlämme auf der doppelseitigen Läppmaschine. → Saphirlösungen
Optisches Glas & Filter
Optisches Filterglas, blaue Glassubstrate, BK7, Quarzglas. Ebenheit ≤ 0,015 mm für Oberflächen in Interferenzqualität in optischen Systemen.
Hochleistungskeramik
Aluminiumoxid (Al₂O₃), Siliziumnitrid (Si₃N₄), Zirkonoxid, AlN-Substrate. Die 22BF verarbeitet große Keramikblöcke bis zu Φ480 mm bei 9000 N. → Keramiklösungen
Kristall & Quarz
Quarzwafer, piezoelektrische Kristalle (LiNbO₃, LiTaO₃), optische Kristalle. Ebenheit und Parallelität beeinflussen direkt die Konsistenz der Resonanzfrequenz.
Präzisionsmechanische Teile
Lagerringe, Dichtungsflächen, Ventilplatten und Hartmetallkomponenten. Die erweiterbare Kraft von 12.000 N der 22BF verarbeitet gehärtete Stähle und Hartmetalle.
Warum Vimfun Doppelseitige Läppmaschine wählen
Vollständige Technologieübernahme von AVIC
Übernimmt die vollständige F&E- und Produktionsbasis von AVIC Jiangxi Optoelectronics — dem ursprünglichen Entwickler dieser planetarischen Läpparchitektur in China.
Feldreparaturfähige Plattenebene
Alle Modelle werden mit vor Ort reparierbaren Läppplatten geliefert. Abweichungen in der Ebenheit können vor Ort korrigiert werden, ohne die Maschine zurücksenden zu müssen – minimiert Produktionsausfallzeiten.
Unabhängige 4-Achsen-VFD-Drehzahlregelung
Untere Platte, obere Platte, Außenringzahnrad und Sonnenrad werden jeweils unabhängig mit variabler Frequenz angetrieben, um eine vollständige kinematische Läppkontrolle über alle Materialien zu ermöglichen.
In-Prozess-Dickenmessung
Optionale Echtzeit-Dickenüberwachung mit ±2 μm (13B/16B) oder ±0,01 mm (22BF). Die Closed-Loop-Regelung stoppt automatisch bei der Ziel-Dicke – keine manuellen Messkontrollen erforderlich.
Vollständige Lieferkette für Verbrauchsmaterialien
Vimfun liefert passende Läppzubehör: geschlitzte Träger, Diamant-Konditionierräder, Ringzahnräder und Polierpads – alles abgestimmt auf exakte Maschinenspezifikationen.
Bricht das Monopol für Importausrüstung
Hochpräzise doppelseitige Läppmaschinen wurden bisher von SPEEDFAM (Japan) und deutschen Systemen dominiert. Vimfun liefert äquivalente Präzision zu deutlich geringeren Gesamtkosten, mit lokalem Service und schneller Ersatzteilversorgung.
Häufig gestellte Fragen
Was ist der Unterschied zwischen Läppen und Polieren auf diesen Maschinen?
Beim Läppen wird eine Gusseisenplatte mit freiem Schleifschlamm (Diamant oder SiC) verwendet, um Material zu entfernen und Ebenheit zu erzielen. Beim Polieren wird eine weichere Platte (Polyurethanpad oder Edelstahl) mit feiner Diamantsuspension verwendet, um die endgültige Oberflächengüte (Ra) zu erreichen. Beide Vorgänge laufen auf derselben Maschine mit einem Plattenwechsel von ca. 2 Stunden. Bei der Herstellung von Halbleiterwafern wird zuerst die Ebenheit und TTV durch Läppen eingestellt, gefolgt vom Polieren auf die erforderliche Ra für nachfolgende CMP oder Epitaxie.
Welches doppelseitige Läppmaschinenmodell ist das richtige für die SiC-Waferproduktion?
Für 4-Zoll- und 6-Zoll-SiC-Wafer ist die 16B-5LY/P die gängigste Wahl – die P5-Grade-Lagerstabilität liefert TTV < 1 μm Ergebnisse. Für 8-Zoll-SiC oder 6-Zoll-Chargen mit hohem Volumen wird die 22BF-5LY/P empfohlen. Für F&E-Labore, die 2–4 Zoll Material verarbeiten, bietet die 13B-6LY/P die niedrigsten Einstiegskosten bei voller Ebenheitsleistung. Sehen Sie sich unsere Lösungen für die Halbleiterwaferbearbeitung Seite für detaillierte Prozessparameter an.
Welche Ebenheit kann eine doppelseitige Läppmaschine erreichen?
Die 13B und 16B erreichen standardmäßig eine geringere Plattentiefe von ≤ 0,015 mm. Mit optimierten Slurry- und Trägerparametern werden Werkstückebenen innerhalb von 1–2 μm und TTV unter 1 μm routinemäßig erreicht. Für Ebenheitsmessstandards siehe ScienceDirect: Optical Flatness Standards. Die 22BF erreicht ≤ 0,02 mm, geeignet für großformatige Keramiken und dicke Komponenten.
Kann die Maschine ultradünne Werkstücke (0,1 mm) bearbeiten?
Ja. Die doppelseitigen Läppmaschinen von Vimfun haben die erfolgreiche Bearbeitung von Werkstücken bis zu 0,1 mm Dicke mit geschlitzten Trägerplatten und entsprechender Rückseitenunterstützung gezeigt. Die Bearbeitung von ultradünnen Werkstücken erfordert ein Trägerschlitzdesign, das auf das Werkstückmaterial abgestimmt ist – das Ingenieurteam von Vimfun liefert Trägerspezifikationen als Teil der Anwendungsprüfung für dünne Werkstückbestellungen.
Welche Verbrauchsmaterialien und Zubehörteile werden benötigt?
Primäre Verbrauchsmaterialien sind: (1) Läppschlämme oder Poliersuspensionen, die auf Ihr Material abgestimmt sind, (2) Trägerplatten (geschlitzte Platten) in der Größe Ihres Werkstücks, (3) Diamant-Abrichträder zum Abrichten der Platten und (4) Polierpads für den Polierschritt. Vimfun liefert all diese über unser Läppzubehör Programm, mit Spezifikationen, die auf jedes Modell abgestimmt sind, um Kompatibilitätsprobleme zu vermeiden.
Bereit, Ihre doppelseitige Schleifmaschine auszuwählen?
Senden Sie Ihre Werkstückspezifikationen und Produktionsziele – unsere Ingenieure prüfen Ihre Anwendung und empfehlen das richtige Modell und die richtigen Prozessparameter, bevor Sie sich festlegen.
E-Mail: daria@endlesswiresaw.com | Tel: +86 130 2773 8908