Сапфировые слитки · Подложки для светодиодов

Сапфировая резка для производства подложек для светодиодов

Подготовьте сапфировые слитки для финишной обработки подложек с помощью намотанной проволоки, многопроволочной резки. Сравните инвертированные и осциллирующие конфигурации резки с учетом размера заготовки и требуемых размеров срезов.

Руки в перчатках держат круглую пластину рядом с кассетой для хранения

Требования к применению

Что важно при резке сапфировых пластин?

01 · ТОЛЩИНА

Предусмотрите финишную обработку

Отделите требуемую толщину после резки от толщины готовой подложки. Включите запас материала, который будет удален при последующей финишной обработке.

02 · КРОМКА И ПОВЕРХНОСТЬ

Согласуйте инспекцию

Определите допустимые повреждения кромок, вариации толщины и состояние поверхности перед пробной резкой. Указанный диапазон срезов не определяет качество пластины.

03 · ЗАГОТОВКА

Проверьте полную установку

Укажите ориентацию кристалла, форму и метод крепления. Оснастку и опорный слой необходимо учитывать вместе с указанными размерами заготовки станка.

Границы процесса

Резка сапфировых слитков в рабочем процессе изготовления подложек

Подготовка и крепление

Подтвердите ориентацию и геометрию подготовленной заготовки, затем обсудите оснастку и опору с командой по резке.

Резка с помощью проволочной сетки

Параллельные режущие проволоки создают несколько срезов. Конфигурации SOM здесь используют намотанную проволоку с возвратно-поступательным движением; их движение и установка должны соответствовать материалу и типу резки.

Инспекция и финишная обработка

Проверьте разделенные срезы на соответствие согласованным критериям перед последующей финишной обработкой. Не приравнивайте срез после резки к готовой для эпитаксии подложке светодиода.

Cutting demonstration

12-Inch Sapphire Ingot Slicing

This video shows a 12-inch sapphire ingot being sliced with a diamond multi-wire saw. For a similar cutting trial, provide the ingot dimensions, fixture details and target slice thickness.

Watch on YouTube ↗
12-inch sapphire ingot slicing · Diamond multi-wire saw

Рекомендуемое оборудование

Выберите конфигурацию для резки сапфира

Иллюстрация оборудования SOMIS-400 для резки сапфира
Иллюстрация оборудования из технической документации; не фотография станка.

SOMIS-400 · Осциллирующая резка

Трехосная одностаночная конфигурация с рабочим столом, который качается под небольшим углом во время резки. Рассмотрите этот вариант при оценке осциллирующей резки для твердых, хрупких сапфировых заготовок.

Указанный размер заготовки: 400 × 160 × 160 мм
Указанная толщина среза: 0,3–15 мм

Подтвердите конфигурацию направления подачи и применимый рецепт для вашего заказа. Общий диапазон станка не является гарантированным окном процесса для сапфира.

Просмотр SOMIS-400
Иллюстрация инвертированного режущего оборудования SOMI-430
Иллюстрация оборудования из технической документации; не фотография станка.

SOMI-430 · Инвертированная резка

Двухосевая инвертированная многопроволочная машина, предназначенная для сапфира и других твердых, хрупких материалов. Рассмотрите ее при оценке инвертированной резки для тонких срезов.

Указанный размер заготовки: 430 × 160 × 150 мм
Указанная толщина среза: 0,3–3 мм

Подтвердите поддержку заготовки, выгрузку и требуемое состояние среза в ходе пробной резки материала. Эти опубликованные пределы не устанавливают допуск по толщине.

Просмотр SOMI-430

Сравните опубликованные пределы станка

Фактор выбораSOMIS-400СОМИ-430
Конфигурация резкиТрехосная, одностаночная; осцилляция рабочего стола под малым угломДвухосевая инвертированная резка
Указанный максимальный размер заготовки400 × 160 × 160 мм430 × 160 × 150 мм
Указанная толщина среза0,3–15 мм0,3–3 мм
Применение для оценкиОсциллирующая резка твердых, хрупких заготовокТонкая резка с инвертированной установкой
Детали продуктаТехнические характеристики SOMIS-400Технические характеристики SOMI-430

Размеры и диапазоны толщин являются техническими характеристиками станка, а не гарантиями приемки для сапфира. Производительность, полезный выход, вариация толщины и качество поверхности требуют пробной резки с вашим материалом и установкой.

Для других размеров или требований к процессу см. руководство по выбору модели многопроволочной пилы.

Перед выбором для производства

Постройте пробную резку с учетом ваших требований к подложке

Отправьте входные данные для резки

  • Марка материала, ориентация кристалла и чертеж исходной заготовки
  • Длина и поперечное сечение заготовки, с деталями крепления или склейки
  • Требуемая толщина после резки и запланированный припуск на обработку
  • Размер партии и используемый метод контроля

Согласовать результат для оценки

  • Измерения толщины и допустимое отклонение
  • Состояние кромки и видимые повреждения после разделения
  • Состояние поверхности перед дальнейшей обработкой
  • Время резки, расход материалов и количество пригодных срезов

Спецификация проволоки, натяжение, подача и условия охлаждения должны быть выбраны для согласованного испытания. На этой странице нет единого проверенного рецепта для каждой марки и геометрии сапфира.

Вопросы по резке сапфира

С какой машины мне начать?

Начните с SOMIS-400, если вы хотите оценить резку с малым углом колебаний, или с SOMI-430 для двухосевой инвертированной установки. Сначала проверьте размер заготовки и требования к срезу; используйте результаты образцов, чтобы выбрать между применимыми конфигурациями.

Означает ли указанная толщина 0,3 мм готовые подложки светодиодов толщиной 0,3 мм?

Нет. Указанный диапазон описывает толщину среза машины. Толщина готовой подложки зависит от согласованного результата резки и последующего удаления материала. Подтвердите припуск перед выбором толщины после резки.

Можете ли вы гарантировать скорость резки сапфира или качество поверхности?

Эта страница не устанавливает универсальную скорость резки, шероховатость или гарантию выхода. Эти значения требуют специфических для материала условий испытаний и согласованных критериев приемки.

Где я могу найти полные спецификации оборудования?

Откройте страницу продукта SOMIS-400 или страницу продукта SOMI-430. Эта страница приложения охватывает резку слитков сапфира для подложек светодиодов и выбор модели.

Спланировать следующий разрез

Обсудить требования к сапфировой заготовке и срезу

Предоставьте чертеж заготовки, целевую толщину и пределы контроля, чтобы команда могла рассмотреть конфигурацию машины и объем пробной резки.

Запросить бесплатный образец резки
Прокрутить вверх
Свяжитесь с командой Vimfun
Вам нужно предложение, поддержка или обсуждение партнерства? Давайте соединимся.