사파이어 잉곳 · LED 기판

LED 기판 생산을 위한 사파이어 슬라이싱

스풀 와이어, 멀티 와이어 절단으로 기판 마감용 사파이어 잉곳 준비. 인버티드 및 오실레이팅 절단 구성과 블랭크 크기 및 목표 슬라이스 요구 사항을 비교하십시오.

보관 카세트 옆에 있는 둥근 웨이퍼를 잡고 있는 장갑 낀 손

적용 요구 사항

사파이어 웨이퍼 절단에서 중요한 것은 무엇입니까?

01 · 두께

마감 고려

후속 마감에서 제거될 재고를 포함하여 요청된 절단 두께와 마감된 기판 두께를 분리하십시오.

02 · 모서리 및 표면

검사 합의

시험 전에 허용 가능한 모서리 손상, 두께 변화 및 표면 상태를 정의하십시오. 나열된 슬라이스 범위가 웨이퍼 품질을 설정하는 것은 아닙니다.

03 · 작업물

전체 설정 확인

결정 방향, 모양 및 장착 방법을 제공하십시오. 고정구와 지지대는 기계의 나열된 블랭크 봉투와 함께 고려해야 합니다.

공정 경계

기판 워크플로우에서 사파이어 잉곳 절단

준비 및 장착

방향과 준비된 블랭크 형상을 확인한 다음 절단 팀과 고정구 및 지지대를 검토하십시오.

와이어 웹으로 절단

평행 절단 와이어는 여러 슬라이스를 생성합니다. 여기서 SOM 구성은 왕복 이동이 있는 스풀 와이어를 사용합니다. 그들의 움직임과 설정은 재료와 절단과 일치해야 합니다.

검사 및 마감

다운스트림 마감 전에 합의된 기준에 따라 분리된 슬라이스를 검사하십시오. 절단된 슬라이스를 에피택시 준비 LED 기판과 동일시하지 마십시오.

Cutting demonstration

12-Inch Sapphire Ingot Slicing

This video shows a 12-inch sapphire ingot being sliced with a diamond multi-wire saw. For a similar cutting trial, provide the ingot dimensions, fixture details and target slice thickness.

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12-inch sapphire ingot slicing · Diamond multi-wire saw

권장 장비

사파이어 절단 구성 선택

사파이어 절단을 위한 SOMIS-400 장비 일러스트
기술 문서의 장비 그림; 기계 사진이 아닙니다.

SOMIS-400 · 오실레이팅 절단

절단 중 작은 각도로 흔들리는 작업대가 있는 3축, 단일 워크스테이션 구성입니다. 단단하고 부서지기 쉬운 사파이어 블랭크에 대한 오실레이팅 절단을 평가할 때 이 옵션을 고려하십시오.

나열된 블랭크 봉투: 400 × 160 × 160 mm
나열된 슬라이스 두께: 3–15 mm

피드 방향 구성과 주문에 적용되는 레시피를 확인하십시오. 일반적인 기계 범위는 보장된 사파이어 공정 창이 아닙니다.

SOMIS-400 보기
SOMI-430 인버티드 절단 장비 일러스트
기술 문서의 장비 그림; 기계 사진이 아닙니다.

SOMI-430 · 인버티드 절단

사파이어 및 기타 단단하고 부서지기 쉬운 재료에 나열된 듀얼 축 인버티드 멀티 와이어 기계입니다. 얇은 슬라이스에 대한 인버티드 절단 설정을 평가할 때 고려하십시오.

나열된 블랭크 봉투: 430 × 160 × 150 mm
나열된 슬라이스 두께: 3–3 mm

재료 시험에서 작업물 지지, 언로딩 및 목표 슬라이스 조건을 확인하십시오. 이러한 게시된 한계는 두께 허용 오차를 설정하지 않습니다.

SOMI-430 보기

게시된 기계 한계 비교

선택 요인SOMIS-400SOMI-430
절단 구성3축, 단일 워크스테이션; 소각도 작업대 오실레이션듀얼 축 인버티드 절단
나열된 최대 블랭크 크기400 × 160 × 160 mm430 × 160 × 150 mm
나열된 슬라이스 두께3–15 mm3–3 mm
평가 적용단단하고 부서지기 쉬운 블랭크의 오실레이팅 절단인버티드 설정으로 얇게 절단
제품 세부 정보SOMIS-400 사양SOMI-430 사양

치수 및 두께 범위는 기계 사양이며 사파이어별 수율 보증이 아닙니다. 처리량, 사용 가능한 수율, 두께 변화 및 표면 품질은 재료 및 설정으로 시험해야 합니다.

다른 크기 또는 공정 요구 사항은 다중 와이어 톱 모델 선택 가이드.

생산 선택 전

기판 요구 사항에 맞춰 시험 제작

절단 입력 전송

  • 재료 등급, 결정 방향 및 입고 블랭크 도면
  • 블랭크 길이 및 단면, 고정 장치 또는 본딩 세부 정보 포함
  • 필요한 절단 두께 및 계획된 마무리 여유량
  • 배치 크기 및 사용할 검사 방법

결과 평가 합의

  • 두께 측정 및 허용 가능한 변화
  • 절단 후 모서리 상태 및 보이는 손상
  • 추가 마무리 전 표면 상태
  • 절단 시간, 소모품 사용량 및 사용 가능한 슬라이스 수

와이어 사양, 장력, 공급 및 냉각수 조건은 합의된 시험에 맞게 선택해야 합니다. 이 페이지에는 모든 사파이어 등급 및 형상에 대한 단일 검증된 레시피가 없습니다.

사파이어 절단 질문

어떤 기계로 시작해야 합니까?

소각도 진동 절단을 평가하려면 SOMIS-400으로 시작하고, 듀얼 축 인버티드 설정을 위해서는 SOMI-430으로 시작하십시오. 먼저 블랭크 크기와 슬라이스 요구 사항을 확인하십시오. 샘플 결과를 사용하여 적용 가능한 구성 중에서 선택하십시오.

0.3mm로 표시된 두께는 완성된 0.3mm LED 기판을 의미합니까?

아니요. 표시된 범위는 기계 슬라이스 두께를 설명합니다. 완성된 기판 두께는 합의된 절단 결과와 다운스트림 재료 제거에 따라 달라집니다. 절단 두께를 선택하기 전에 여유량을 확인하십시오.

사파이어 절단 속도 또는 표면 마감을 보장할 수 있습니까?

이 페이지는 보편적인 절단 속도, 거칠기 또는 수율 보증을 설정하지 않습니다. 이러한 값은 재료별 시험 조건과 합의된 수락 기준이 필요합니다.

전체 장비 사양은 어디에서 찾을 수 있습니까?

열기 SOMIS-400 제품 페이지 또는 SOMI-430 제품 페이지. 이 애플리케이션 페이지는 LED 기판 잉곳 절단 및 모델 선택을 다룹니다.

다음 절단 계획

사파이어 블랭크 및 슬라이스 요구 사항 논의

블랭크 도면, 목표 두께 및 검사 한계를 공유하여 팀이 기계 구성 및 샘플 절단 범위를 검토할 수 있도록 하십시오.

무료 샘플 절단 요청
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