후속 마감에서 제거될 재고를 포함하여 요청된 절단 두께와 마감된 기판 두께를 분리하십시오.
02 · 모서리 및 표면
검사 합의
시험 전에 허용 가능한 모서리 손상, 두께 변화 및 표면 상태를 정의하십시오. 나열된 슬라이스 범위가 웨이퍼 품질을 설정하는 것은 아닙니다.
03 · 작업물
전체 설정 확인
결정 방향, 모양 및 장착 방법을 제공하십시오. 고정구와 지지대는 기계의 나열된 블랭크 봉투와 함께 고려해야 합니다.
공정 경계
기판 워크플로우에서 사파이어 잉곳 절단
준비 및 장착
방향과 준비된 블랭크 형상을 확인한 다음 절단 팀과 고정구 및 지지대를 검토하십시오.
와이어 웹으로 절단
평행 절단 와이어는 여러 슬라이스를 생성합니다. 여기서 SOM 구성은 왕복 이동이 있는 스풀 와이어를 사용합니다. 그들의 움직임과 설정은 재료와 절단과 일치해야 합니다.
검사 및 마감
다운스트림 마감 전에 합의된 기준에 따라 분리된 슬라이스를 검사하십시오. 절단된 슬라이스를 에피택시 준비 LED 기판과 동일시하지 마십시오.
Cutting demonstration
12-Inch Sapphire Ingot Slicing
This video shows a 12-inch sapphire ingot being sliced with a diamond multi-wire saw. For a similar cutting trial, provide the ingot dimensions, fixture details and target slice thickness.