실리콘 잉곳 절단

초저 커프 손실로 단결정 Si 잉곳을 웨이퍼로 절단합니다. 6인치에서 12인치 직경과 호환됩니다.
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천체 광학 프리컷

망원경 및 천문대 광학 장치에 사용되는 두꺼운 유리 기판을 자릅니다.
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게르마늄 웨이퍼

SiGe 응용 분야, 태양 전지 및 검출기 기판용 웨이퍼로 CZ 성장 게르마늄 잉곳을 절단합니다.
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GaN 및 GaAs 기판

RF, 전력 및 광전자 장치 제조를 위한 복합 반도체 결정의 정밀 절단.
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쿼츠 로드 컷

석영 블록을 매끄럽고 칩이 없는 원통형 막대로 정밀하게 절단하여 라이트 가이드, 광섬유 프리폼 및 적외선 투과 부품에 이상적입니다.
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LED 및 MEMS용 사파이어 웨이퍼

LED 에피택시, MEMS 및 보호 커버용 C면 및 A면 사파이어 잉곳을 초박형 웨이퍼로 슬라이싱.
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압전 세라믹 슬라이싱

센서, 트랜스듀서 및 SAW 필터용 PZT, 니오브산 리튬 및 석영 결정의 초박형 슬라이싱.
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초박형 웨이퍼 (≤0.2mm)

커프 손실 제어가 중요한 초박형 웨이퍼 생산을 위한 특수 SOM2-600S.
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                                    🔹 칩 없는 엣지 품질

                                    🔹 매우 매끄러운 표면 마감

                                    🔹 커프 손실 최소화

                                    🔹 낮은 절단 스트레스

                                    🔹 얇고 단단한 소재 지원

                                    🔹 클린룸 호환 작동

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