完全な半導体ウェーハ加工装置 — 結晶成長・切断・ラッピング・研磨

インゴット成長から研磨ウェーハまで — Vimfunは、Si、SiC、サファイア、Ge半導体製造向けの完全な装置チェーンを提供します。.
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カナダ、MB州ウィニペグ
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7日
事業内容

半導体ウェーハ製造のための完全な装置ソリューション

Vimfunは、半導体ウェーハ製造向けの完全な装置ソリューションを専門とする中国のメーカーです。当社のポートフォリオは、結晶成長から研磨ウェーハまで、プロセスチェーン全体をカバーしています。.

無料サンプルカット

私達は工作物およびデッサンを送れば試供品の切口を提供します

マシンデザイン

お客様の切断ニーズに合わせた機械の設計

消耗品

スムーズなマシン操作に必要な消耗品をすべて提供

当社の装置ポートフォリオ

ウェーハ製造のあらゆる段階に対応する装置

単結晶成長から鏡面仕上げウェーハまで、当社の装置ポートフォリオは半導体製造のあらゆる段階をカバーしています。以下に、プロセス段階別に機械を整理しました。各機械は、特定の材料硬度、ワークピース形状、およびスループット要件に合わせて設計されています。.
Kyropoulos Sapphire Crystal Growth Furnace

サファイア結晶成長炉

  • 方法: 連続チョクラルスキー法 (CCz) / H-MCZ
  • 最大容量: 1000kg (カスタマイズ可能)
  • 最大直径: 300 mm / 12 インチ
  • 均一性: < 6.0% 抵抗率 (RRG)
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Continuous Czochralski Crystal Puller

シリコン結晶成長装置

  • 方法: 連続チョクラルスキー法 (CCz) / H-MCZ
  • 最大容量: 1000kg (カスタマイズ可能)
  • 最大直径: 300 mm / 12 インチ
  • 均一性: < 6.0% 抵抗率 (RRG)
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12インチMCZ結晶引上装置

12インチ Si結晶引上装置

  • 技術: 連続CZ (CCz) / H-MCZ
  • 最大直径: 300 mm / 12 インチ
  • チェンバーID: Φ1400 mm
  • 直径制御: ±0.05 mm
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内外弧研削盤 VMG-290

2ステーション研磨機

  • 2ステーション
  • 加工物長さ: 10–70 mm
  • 加工物幅: 10-90 mm
  • 15個/分
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VMG4-60 アークマグネット製造機

アークマグネット研削盤

  • 4ステーション
  • 加工物長さ: 10–70 mm
  • 加工物幅: 10-90 mm
  • 15個/分
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22BF-5LY 両面研磨機

両面研磨

  • 最大加工ワーク径 (mm): Φ480
  • 最大加工力: 9000 N
  • プレート平面度: ≤0.02 mm
  • 総出力: 36 kW
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16B-5LY/P ラッピングマシン

ラッピングマシン

  • 最大加工ワーク径 (mm): Φ390
  • ベアリング: P5 クロスローラ
  • プレート平面度: ≤0.015 mm
  • 厚み精度: ±2 μm (オプション)
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ラッピングマシン-13B-6LY_P

研磨機

  • 最大加工ワーク径 (mm): Φ210
  • キャリア: 6個
  • プレート平面度: ≤0.015 mm
  • 圧力制御: ±10 N
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シリコンインゴットクロッピングマシン SGC45-200

シリコンインゴットクロッパー

  • 最大加工長 (mm): dia 330*2500
  • トップテールカット
  • ブリッジカット
  • シーディング
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4軸マルチワイヤーソーマシン

マルチワイヤーソー

  • 最大加工長 (mm): 1000*200*150
  • 2つのローディングステーション
  • スライシング厚 (mm): 1.5-25mm
  • 巨大な生産量
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SMO4-750D マルチワイヤソー

SOM4-750D

  • 最大加工長 (mm): 750*180*150
  • 2つのローディングステーション
  • スライシング厚 (mm): 1.5-20mm
  • IDソーの交換
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430S マルチワイヤソー

SOMS3-430S

  • 最大加工長 (mm): 430*160*150
  • スライス厚 (mm): 0.5-3mm
  • スイングカット
  • 超硬切断
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ワイヤーソーウェーハースライシング

SOM2-600S

  • 最大ワークピース長 (mm): 660*160*150
  • スライス厚 (mm): 0.3-3mm
  • 逆引きソーイング
  • ワイヤートラバース速度: 最大 2200 m/min
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4軸マルチワイヤソー

ダイヤモンドマルチワイヤーソー

  • 最大ワークピース長 (mm): 630*160*150
  • 2つの作業ステーション
  • スライシング厚 (mm): 1.5-20mm
  • より高速なカット速度
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4軸ダイヤモンドワイヤー切断機

4軸 シングルダイヤモンドワイヤーソー

  • 最大ワーク長(mm)：200
  • 最大ワーク幅 (mm)：200
  • 最大ワークピース高さ (mm)：200
  • 切断工具：エンドレスワイヤ
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ロータリーダイヤモンドワイヤーソー価格

SH60-R

  • 最大ワーク径(mm)600
  • 最大ワークピース高さ (mm)：500
  • 切断工具：エンドレスワイヤ
  • ロータリー機能付き
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半導体材料切断機

縦型単線ワイヤーソー

  • 最大ワーク長(mm)：400
  • 最大ワーク幅（mm）：400
  • 最大ワークピース高さ (mm)：350
  • 切断工具：エンドレスワイヤ
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輪郭切断機
  • 最大ワーク長(mm)：200
  • 最大ワーク幅 (mm)：200
  • 最大ワークピース高さ (mm)：200
  • 切断工具：エンドレスワイヤ
お見積もり
4軸ダイヤモンドワイヤー切断機
  • 最大ワーク長(mm)：200
  • 最大ワーク幅 (mm)：200
  • 最大ワークピース高さ (mm)：200
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工業用スライサー

CNC 単線ソー

  • 最大ワーク長(mm)：200
  • 最大ワーク幅 (mm)：200
  • 最大ワークピース高さ (mm)：200
  • 切断工具：エンドレスワイヤ
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当社がサービスを提供する産業

世界中の半導体メーカーから信頼されています

当社の装置は、アジア、ヨーロッパ、北米のシリコンインゴットメーカー、SiCおよびサファイア基板メーカー、セラミックス加工業者にサービスを提供しています。一般的な用途には、パワー半導体、LED基板、RFデバイス、先進セラミックパッケージングの高容量ウェーハ生産が含まれ、超低カーフロス、サブミクロンレベルの平坦度、安定したスループットを実現します。.

シリコンインゴットスライス

単結晶Siインゴットを超低カーフロスでウェーハにスライスします。6インチから12インチの直径に対応します。.
チェックマシン

天体光学プレカット

望遠鏡や天文台の光学部品に使用される厚いガラス基板の切断。
チェックマシン

ゲルマニウムウェーハ

SiGeアプリケーション、太陽電池、および検出器基板用のCZ栽培ゲルマニウムインゴットのスライス。.
チェックマシン

GaN & GaAs基板

RF、パワー、およびオプトエレクトロニクスデバイス製造用の化合物半導体結晶の精密切断。.
チェックマシン

石英ロッドカット

石英ブロックを正確にスライスし、ライトガイド、光ファイバープリフォーム、赤外線伝送部品に理想的な、滑らかで欠けのない円柱状のロッドにします。
チェックマシン

LED & MEMS用サファイアウェーハ

LEDエピタキシー、MEMS、および保護カバー用のC面およびA面サファイアインゴットを超薄ウェーハにスライス。.
チェックマシン

圧電セラミックスライス

センサー、トランスデューサー、およびSAWフィルター用のPZT、ニオブ酸リチウム、および水晶結晶の超薄スライス。.
チェックマシン

超薄ウェーハ (≤0.2mm)

ケフロス制御が重要な超薄ウェーハ製造用の特殊SOM2-600S。.
チェックマシン

特殊機器

永久磁石製造用

半導体ウェーハ以外にも、Vimfunは高容量永久磁石（NdFeB）モーターマグネット製造用の特殊アーク形状研削盤を製造しています。当社の完全な永久磁石加工ポートフォリオについては、専用サイトをご覧ください。.
内外弧研削盤 VMG-290

2ステーション研磨機

  • 2ステーション
  • 加工物長さ: 10–70 mm
  • 加工物幅: 10-90 mm
  • 15個/分
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VMG4-60 アークマグネット製造機

アークマグネット研削盤

  • 4ステーション
  • 加工物長さ: 10–70 mm
  • 加工物幅: 10-90 mm
  • 15個/分
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4軸マルチワイヤソー

ダイヤモンドマルチワイヤーソー

  • 最大ワークピース長 (mm): 630*160*150
  • 2つの作業ステーション
  • スライシング厚 (mm): 1.5-20mm
  • より高速なカット速度
お見積もり
工業用スライサー

CNC 単線ソー

  • 最大ワーク長(mm)：200
  • 最大ワーク幅 (mm)：200
  • 最大ワークピース高さ (mm)：200
  • 切断工具：エンドレスワイヤ
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会社概要

当社の切断機が優れている理由

硬くて脆い材料の切断において長年の経験を持つ当社は、単なる機械ではなく、完全な切断ソリューションを提供します。当社の装置は、超低カーフロス、プログラマブルモーション制御、クリーンなスライス面、柔軟な構成オプションを特徴としています。グローバルなサポートと実際の成功に支えられ、より賢く、より速く、よりクリーンな切断をお手伝いします。
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                                    🔹 チップフリー・エッジ品質

                                    超滑らかな表面仕上げ

                                    カーフ・ロスの最小化

                                    🔹 低切削応力

                                    薄い素材から硬い素材まで 🔹 対応

                                    クリーンルーム対応 🔹 動作

ニュース＆インサイト

専門家による先取り

光学材料加工、切断技術、アプリケーション固有の課題に関する詳細な記事をご覧ください。
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