spröde Halbleiter schneiden, Diamantdrahtsäge für IR-Wafer, Ge-Kristallslicen, Germanium-Wafer schneiden, Infrarotsensormaterialverarbeitung

Germaniumwafer sind essentielle Substrate für Infrarotdetektoren, thermografische Sensoren und optische Komponenten. Ge ist jedoch ein spröder Halbleiterkristall, der beim Schneiden anfällig für Kantenabsplitterungen und Oberflächenschäden ist. Herkömmliche klingenbasierte Methoden führen oft zu hohen Materialverlusten und schlechter Kantenqualität. Dieser Artikel erklärt, wie die Diamantdrahtsägetechnologie zum präzisen Schneiden von […] verwendet wird.