SVI50-40 초경도 반도체 재료 절단기
SVI50-40은 대형 초경질 재료의 정밀 슬라이싱 및 프로파일링을 위해 설계된 수직 다이아몬드 와이어 톱입니다. 정밀 슬라이싱 및 프로파일링을 위해 설계된 수직 다이아몬드 와이어 톱입니다.. 넓은 작업 테이블, 높은 하중 용량 및 폐쇄 루프 와이어 시스템을 갖추고 있어 다음과 같은 재료 절단에 이상적입니다. 탄화규소, 사파이어, 압전 세라믹 및 자성 재료.
주요 기능
대형 절단 용량: 최대 500 × 400 × 400mm의 재료 지원
듀얼 모드 절단: 슬라이싱 및 윤곽 프로파일링 간 전환
중하중 기능: 최대 1000kg의 작업물 처리
높은 정밀도: ±0.01mm 이내의 위치 정확도
단단하고 취성이 있는 재료에 최적화됨: SiC, 사파이어, 세라믹 등에 이상적입니다.
듀얼 시스템 제어: 슬라이싱을 위한 간단한 모드, 프로파일 절단을 위한 고급 모드
원격 유지보수 준비 완료: 쉬운 통합 및 온라인 지원 기능
| 매개변수 | 가치 |
|---|---|
| 기계 치수 (L × W × H) | 2500 × 2000 × 2400 mm |
| 최대 가공물 크기 (L × W × H) | 500 × 500 × 400 mm |
| X/Y 축 위치 결정 정확도 | ±0.015 mm |
| 수직도 및 평탄도 정확도 | ≤ 0.03 – 0.10 mm |
| 전체 정밀도 | ≤ 0.1 mm |
| 주 모터 출력 | 2.2 kW, 2840 rpm |
| 전원공급장치 | 380V, 50Hz |
| 와이어 톱 종류 | 무한 다이아몬드 와이어 |
| 커팅 모드 | 슬라이싱 / 성형 |
| 와이어 휠 직경 | Ø 250 mm |
| 와이어 길이 | 0.8 – 4.8 m (루프) |
| 구동 구성 | 4륜 구동 |
| 모터 유형 | 스테퍼 모터 |
| 선형 속도 | 64 m/s |
| 공기압 요구 사항 | 0.8 MPa |
| 절단 재료 | 사파이어, 자성 세라믹, 알루미나, 탄화규소, 기타 |
| 설치 전력 | 3.5 kW |
| 기계 무게 | 약 2200 kg |
| 제어 시스템 | PLC |
SVI50-40 대 전통적인 와이어 톱 및 블레이드 기반 시스템
단단한 반도체 재료의 대형 블록을 절단할 때, 기존의 블레이드 기반 또는 스풀 와이어 시스템은 종종 다음과 같은 한계에 직면합니다.
블레이드는 두꺼운 두께에 어려움을 겪으며 과열되거나 취성이 있는 재료가 깨질 수 있습니다.
스풀형 와이어 톱은 과부하 시 진동과 불균일한 절단을 유발합니다.
수동 설정은 반복성과 처리량을 감소시킵니다.
이에 반해, SVI50-40 수직 무한 와이어 톱은 다음을 제공합니다.
부드러운 절단을 위한 연속 폐쇄 루프 와이어 모션
고하중 슬라이싱을 위한 균일한 장력 및 안정적인 와이어 추적
초경질 및 비전도성 재료 모두 지원
대형 작업물 전반에 걸친 높은 치수 정확도
실리콘 카바이드 블록
전력 장치 기판 및 방열판용 대형 SiC 슬래브 슬라이싱
사파이어 잉곳 및 브릭
대형 사파이어 재료를 웨이퍼 또는 구조 부품으로 절단
PZT 및 강유전체 세라믹
소나, 액추에이터 및 에너지 하베스팅 장치를 위한 대형 압전 세라믹 프로파일링
자기 재료 블록
정밀 모터에 사용되는 경질 페라이트 또는 희토류 자기 블록 가공
본 웹사이트에 나열된 장비 모델은 전체 제품 범위 중 일부만을 나타냅니다. 각 유형의 다이아몬드 와이어 슬라이싱 머신 또는 반도체 절단 장비에 대해 당사는 다음과 같은 옵션을 제공합니다. 더 큰 사이즈, 맞춤형 구성및 애플리케이션별 디자인 고객 요구 사항에 기반.
나열된 제품으로 귀하의 재료, 크기 또는 공정 요구 사항이 충족되지 않는 경우, 직접 문의해 주십시오. 당사의 엔지니어링 팀이 귀하의 애플리케이션에 가장 적합한 솔루션을 추천하거나 맞춤 제작해 드릴 것입니다.
기계가 절단할 수 있는 최대 두께는 얼마입니까?
이 와이어 쏘와 밴드 쏘의 차이점은 무엇인가요?
절단 속도는 비슷하지만 와이어 톱의 절단 표면 품질이 훨씬 더 우수하고 커프 손실이 더 적습니다.