SVI50-40 Резак для сверхтвердых полупроводниковых материалов
The SVI50-40 is a vertical diamond wire saw designed for precision slicing and profiling of large, ultra-hard materials. With a spacious worktable, high load capacity, and closed-loop wire system, it is ideal for cutting materials like silicon carbide, sapphire, piezoelectric ceramics, and magnetic materials.
ОСНОВНЫЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ
Large Cutting Capacity: Supports materials up to 500 × 400 × 400 mm
Dual-Mode Cutting: Switch between slicing and contour profiling
Heavy Load Capability: Handles workpieces up to 1000 kg
Высокая точность: Positioning accuracy within ±0.01 mm
Optimized for Hard & Brittle Materials: Ideal for SiC, sapphire, ceramics, etc.
Dual-System Control: Simple mode for slicing, advanced mode for profile cutting
Remote Maintenance Ready: Easy integration and online support capabilities
| Параметр | Значение |
|---|---|
| Machine Dimensions (L × W × H) | 2500 × 2000 × 2400 mm |
| Max Workpiece Size (L × W × H) | 500 × 500 × 400 mm |
| X/Y Axis Positioning Accuracy | ±0.015 mm |
| Verticality & Flatness Accuracy | ≤ 0.03 – 0.10 mm |
| Overall Precision | ≤ 0.1 mm |
| Мощность главного двигателя | 2.2 kW, 2840 rpm |
| Источник питания | 380V, 50Hz |
| Wire Saw Type | Бесконечная алмазная проволока |
| Режим резки | Slicing / Shaping |
| Wire Wheel Diameter | Ø 250 mm |
| Длина провода | 0.8 – 4.8 m (loop) |
| Drive Configuration | 4-Wheel Drive |
| Motor Type | Stepper Motor |
| Linear Speed | 64 m/s |
| Air Pressure Requirement | 0.8 MPa |
| Cutting Materials | Sapphire, magnetic ceramics, alumina, silicon carbide, others |
| Установленная мощность | 3.5 kW |
| Вес машины | Approx. 2200 kg |
| Система управления | ПЛК |
SVI50-40 vs. Traditional Wire Saw and Blade-Based Systems
When cutting large blocks of hard semiconductor materials, traditional blade-based or spool wire systems often face limitations:
Blades struggle with large thickness and may overheat or crack brittle materials
Spool-type wire saws produce vibration and uneven cutting under heavy load
Manual setups reduce repeatability and throughput
In contrast, the SVI50-40 vertical endless wire saw offers:
Continuous closed-loop wire motion for smooth cutting
Uniform tensioning and stable wire tracking for heavy-duty slicing
Support for both ultra-hard and non-conductive materials
High dimensional accuracy across large workpieces
Блоки из карбида кремния
Slicing large SiC slabs for power device substrates and thermal spreaders
Sapphire Ingots and Bricks
Cutting oversized sapphire materials into wafers or structural components
PZT and Ferroelectric Ceramics
Profiling large piezoelectric ceramics for sonar, actuator, and energy harvesting devices
Magnetic Material Blocks
Processing hard ferrite or rare-earth magnetic blocks used in precision motors
Модели оборудования, перечисленные на этом веб-сайте, представляют собой лишь часть нашего полного ассортимента продукции. Для каждого типа алмазно-проволочной резки или оборудования для резки полупроводников мы предлагаем большие размеры, пользовательские конфигурации, и разработки для конкретных приложений на основе потребностей клиента.
Если ваши требования к материалу, размеру или процессу не охватываются перечисленными продуктами, пожалуйста, свяжитесь с нами напрямую. Наша команда инженеров порекомендует или разработает наиболее подходящее решение для вашего приложения.
Какую максимальную толщину может выдержать машина для резки?
В чем разница между этой проволочной пилой и BAND SAW?
Скорость резания будет одинаковой, но качество поверхности реза проволочной пилы намного лучше, а потери пропила меньше.