SVI50-40 Coupeur de matériaux semi-conducteurs ultra-durs
Le SVI50-40 est une scie à fil diamanté verticale conçue pour le tranchage et le profilage de précision de matériaux volumineux et ultra-durs. Avec une table de travail spacieuse, une capacité de charge élevée et un système de fil en boucle fermée, il est idéal pour couper des matériaux tels que le carbure de silicium, le saphir, les céramiques piézoélectriques et les matériaux magnétiques.
CARACTÉRISTIQUES PRINCIPALES
Grande capacité de coupe: Prend en charge des matériaux jusqu'à 500 × 400 × 400 mm
Coupe bi-mode: Basculez entre le tranchage et le profilage de contour
Capacité de charge lourde: Manipule des pièces jusqu'à 1000 kg
Haute précision: Précision de positionnement dans ±0,01 mm
Optimisé pour les matériaux durs et fragiles: Idéal pour le SiC, le saphir, les céramiques, etc.
Commande bi-système: Mode simple pour le tranchage, mode avancé pour la coupe de profil
Prêt pour la maintenance à distance: Intégration facile et capacités de support en ligne
| Paramètre | Valeur |
|---|---|
| Dimensions de la machine (L × l × H) | 2500 × 2000 × 2400 mm |
| Taille max de la pièce (L × l × H) | 500 × 500 × 400 mm |
| Précision de positionnement des axes X/Y | ±0,015 mm |
| Précision de verticalité et de planéité | ≤ 0,03 – 0,10 mm |
| Précision globale | ≤ 0,1 mm |
| Puissance du moteur principal | 2,2 kW, 2840 tr/min |
| Source de courant | 380V, 50Hz |
| Type de fil de scie | Fil diamanté sans fin |
| Mode de coupe | Découpe / Façonnage |
| Diamètre de la roue du fil | Ø 250 mm |
| Longueur du fil | 0,8 – 4,8 m (boucle) |
| Configuration d'entraînement | 4 roues motrices |
| Type de moteur | Moteur pas à pas |
| Vitesse linéaire | 64 m/s |
| Exigence de pression d'air | 0,8 MPa |
| Matériaux de coupe | Saphir, céramiques magnétiques, alumine, carbure de silicium, autres |
| Puissance installée | 3,5 kW |
| Poids de la machine | Environ 2200 kg |
| Système de contrôle | API |
SVI50-40 vs. Traditional Wire Saw and Blade-Based Systems
When cutting large blocks of hard semiconductor materials, traditional blade-based or spool wire systems often face limitations:
Blades struggle with large thickness and may overheat or crack brittle materials
Spool-type wire saws produce vibration and uneven cutting under heavy load
Manual setups reduce repeatability and throughput
In contrast, the SVI50-40 vertical endless wire saw offers:
Continuous closed-loop wire motion for smooth cutting
Uniform tensioning and stable wire tracking for heavy-duty slicing
Support for both ultra-hard and non-conductive materials
High dimensional accuracy across large workpieces
Blocs de carbure de silicium
Slicing large SiC slabs for power device substrates and thermal spreaders
Sapphire Ingots and Bricks
Cutting oversized sapphire materials into wafers or structural components
PZT and Ferroelectric Ceramics
Profiling large piezoelectric ceramics for sonar, actuator, and energy harvesting devices
Magnetic Material Blocks
Processing hard ferrite or rare-earth magnetic blocks used in precision motors
Les modèles d'équipements listés sur ce site web représentent une sélection de notre gamme complète de produits. Pour chaque type de machine de découpe à fil diamanté ou d'équipement de découpe de semi-conducteurs, nous proposons tailles plus grandes, configurations personnaliséeset conceptions spécifiques à l'application basées sur les besoins du client.
Si vos exigences en matière de matériaux, de taille ou de processus ne sont pas couvertes par les produits listés, veuillez nous contacter directement. Notre équipe d'ingénieurs vous recommandera ou personnalisera la solution la plus adaptée à votre application.
Quelle est l'épaisseur maximale que la machine peut traiter pour la découpe ?
Quelle est la différence entre cette scie à fil et la scie à ruban ?
La vitesse de coupe serait similaire, mais la qualité de la surface de coupe de la scie à fil est bien meilleure et la perte de kerf est plus faible.