SOMIS-400・振動切断
切断中にワークテーブルが小さな角度で揺れる3軸、シングルワークステーション構成。硬くて脆いサファイアブランクの振動切断を評価する際に、このオプションを検討してください。.
記載されているブランクエンベロープ： 400 × 160 × 160 mm
記載されているスライス厚さ： 3–15 mm
フィード方向構成と注文に適用されるレシピを確認してください。一般的な機械範囲は、保証されたサファイアプロセスウィンドウではありません。.
SOMIS-400を見るサファイアインゴット・LED基板
LED基板製造のためのサファイア切断
スプールワイヤ、マルチワイヤ切断により、サファイアインゴットを基板仕上げ用に準備します。反転および振動切断構成を、ブランクサイズと目標スライス要件と比較してください。.
アプリケーション要件
サファイアウェーハ切断で重要なこと
01 · 厚さ
仕上げを考慮する
要求されたカット時の厚さと仕上げ後の基板厚さを分離します。後続の仕上げで除去されるストックを含めます。.
02 · エッジと表面
検査について合意する
トライアル前に許容されるエッジ損傷、厚さ変動、表面状態を定義します。記載されているスライス範囲は、ウェーハ品質を確立するものではありません。.
03 · 加工材
完全なセットアップを確認する
結晶配向、形状、取り付け方法を提供します。治具と接着されたサポートは、機械に記載されているブランクエンベロープと併せて考慮する必要があります。.
プロセス境界
基板ワークフローにおけるサファイアインゴット切断
準備と取り付け
配向と準備されたブランクの形状を確認し、次に切断チームと治具およびサポートを確認します。.
ワイヤウェブで切断する
平行な切断ワイヤが複数のスライスを生成します。ここのSOM構成は、往復運動するスプールワイヤを使用します。その動きとセットアップは、材料とカットに一致する必要があります。.
検査と仕上げ
下流の仕上げの前に、合意された基準に対して分離されたスライスを検査します。カット時のスライスをエピタキシャル準備完了のLED基板と同等にしないでください。.
Cutting demonstration
12-Inch Sapphire Ingot Slicing
This video shows a 12-inch sapphire ingot being sliced with a diamond multi-wire saw. For a similar cutting trial, provide the ingot dimensions, fixture details and target slice thickness.
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サファイア切断構成を選択する
SOMI-430・反転切断
サファイアおよびその他の硬くて脆い材料用に記載されているデュアル軸反転マルチワイヤマシン。薄いスライス用の反転切断セットアップを評価する際に検討してください。.
記載されているブランクエンベロープ： 430 × 160 × 150 mm
記載されているスライス厚さ： 3–3 mm
材料トライアルでワークピースサポート、アンロード、および目標スライス状態を確認します。これらの公開された制限は、厚さ公差を確立するものではありません。.
SOMI-430を見る公開されている機械の制限を比較する
| 選択要因 | SOMIS-400 | SOMI-430 |
|---|---|---|
| 切断構成 | 3軸、シングルワークステーション。小角度ワークテーブル振動 | デュアル軸反転切断 |
| 記載されている最大ブランクサイズ | 400 × 160 × 160 mm | 430 × 160 × 150 mm |
| 記載のスライス厚 | 3–15 mm | 3–3 mm |
| 評価するアプリケーション | 硬くて脆いブランクの振動切断 | 反転セットアップによる薄切り |
| 製品詳細 | SOMIS-400仕様 | SOMI-430仕様 |
寸法と厚さ範囲は機械仕様であり、サファイア固有の受け入れ保証ではありません。スループット、使用可能な収量、厚さ変動、および表面品質には、材料とセットアップを使用したトライアルが必要です。.
その他のサイズまたはプロセス要件については、 マルチワイヤソーモデル選択ガイドを参照してください。.
生産前の選定
基板要件に基づいたトライアルの構築
カットインプットの送信
- 材料グレード、結晶方位、および受け入れブランク図
- ブランク長と断面、治具または接着の詳細
- 要求されるカット時の厚さと計画された仕上げ代
- バッチサイズと使用する検査方法
評価結果の合意
- 厚さ測定と許容誤差
- 分離後のエッジの状態と目に見える損傷
- さらなる仕上げ前の表面状態
- 切断時間、消耗品の使用量、および使用可能なスライス数
ワイヤ仕様、張力、送り、およびクーラント条件は、合意されたトライアルのために選択する必要があります。このページには、すべてのサファイアグレードとジオメトリに対応する単一の検証済みレシピはありません。.
サファイア切断に関する質問
どの機械から始めるべきですか？
小角度振動切断を評価したい場合はSOMIS-400から、二軸逆転セットアップの場合はSOMI-430から始めてください。最初にブランクサイズとスライス要件を確認してください。サンプル結果を使用して、適用可能な構成の中から選択してください。.
厚さ0.3mmと記載されているのは、仕上げ済みの厚さ0.3mmのLED基板ですか？
いいえ。記載されている範囲は、機械のスライス厚を表します。仕上げ基板の厚さは、合意された切断結果と後続の材料除去量によって異なります。カット時の厚さを選択する前に、代金を確認してください。.
サファイアの切断速度または表面仕上げを保証できますか？
このページでは、普遍的な切断速度、粗さ、または収率の保証を設定していません。これらの値には、材料固有のトライアル条件と合意された受け入れ基準が必要です。.
完全な装置仕様はどこで見つけられますか？
開く SOMIS-400製品ページ または SOMI-430製品ページ. 。このアプリケーションページは、LED基板インゴットのスライスとモデル選択をカバーしています。.
次のカットを計画する
サファイアブランクとスライス要件について話し合う
ブランク図、目標厚さ、および検査制限を共有してください。これにより、チームは機械構成とサンプル切断範囲をレビューできます。.
無料サンプルカットのご依頼