Vimfun / 装置レンジ
SOMシリーズマルチワイヤーソーモデル
クリスタル、セラミック、磁性材料の平行スライス用のSOMレンジをご覧ください。ラボ、インバーテッドフィード、振動、大判、磁石切断構成を比較してください。.
マルチワイヤ選定ガイドを読む
大型断面の硬質脆性ブロック用デュアルワークプレート切断装置。400 × 400 × 830 mm チャージ配置；1～35 mm スライス範囲。.
シリコン、サファイア、セラミックス用二軸インバーテッド切断。430 × 160 × 150 mm ワークピース；0.3～3 mm スライス範囲。.
4軸デュアルボード接線切断。1000 × 200 × 150 mmの1ポジションあたりの容量、1.5～25 mmのスライス厚、および85 kWの主装置電力。.
ストレートマグネットスライスの4軸デュアルワークステーション切断。220 × 220 × 150 mm × 2 容量。2～8 mm スライス範囲。.
シリコンカーバイド、アルミナ、サファイア用の三軸スイカット加工。400 × 160 × 160 mm ビレット；0.3～15 mm スライス範囲。.
実験室およびパイロット生産用のコンパクトマルチワイヤー切断装置。200 × 200 × 200 mmのワークピース。0.3～12 mmのスライス範囲。.
2軸シングルワークステーション倒立切断。660 × 160 × 150 mmのブランク容量、0.3～3 mmのスライス範囲、および最大2,200 m/minの往復ワイヤー速度。.