NUESTRA CARTERA DE EQUIPOS
Equipo para Cada Etapa de la Fabricación de Obleas
Desde el crecimiento de monocristales hasta obleas con acabado espejo, nuestra cartera de equipos cubre cada etapa de la fabricación de semiconductores. A continuación, las máquinas se organizan por etapa del proceso, cada una diseñada para requisitos específicos de dureza del material, geometría de la pieza de trabajo y rendimiento.
- Método: Czochralski Continuo (CCz) / H-MCZ
- Capacidad Máxima: 1000kg (Personalizable)
- Diámetro Máximo: 300 mm / 12 pulgadas
- Uniformidad: < 6.0% Resistividad (RRG)
- Método: Czochralski Continuo (CCz) / H-MCZ
- Capacidad Máxima: 1000kg (Personalizable)
- Diámetro Máximo: 300 mm / 12 pulgadas
- Uniformidad: < 6.0% Resistividad (RRG)
- Tecnología: CZ Continuo (CCz) / H-MCZ
- Diámetro Máximo: 300 mm / 12 pulgadas
- ID de Cámara: Φ1400 mm
- Control de Diámetro: ±0.05 mm
- 2 estación
- Longitud de la pieza: 10–70 mm
- Ancho de la pieza: 10-90 mm
- 15 piezas/min
- 4 estación
- Longitud de la pieza: 10–70 mm
- Ancho de la pieza: 10-90 mm
- 15 piezas/min
- Diámetro máx. de la pieza (mm): Φ480
- Fuerza máxima de procesamiento: 9000 N
- Planitud de la placa: ≤0.02 mm
- Potencia total: 36 kW
- Diámetro máx. de la pieza (mm): Φ390
- Rodamiento: Rodillo cruzado P5
- Planitud de la placa: ≤0.015 mm
- Precisión de espesor: ±2 μm (opt.)
- Diámetro máx. de la pieza (mm): Φ210
- Portadores: 6 uds.
- Planitud de la placa: ≤0.015 mm
- Control de presión: ±10 N
- Longitud máxima de la pieza (mm): dia 330*2500
- Corte de cabeza a cola
- Corte de puente
- Siembra
- Longitud Máx. de Pieza (mm): 1000*200*150
- 2 Estaciones de Carga
- Espesor de Corte (mm): 1.5-25mm
- Enorme Producción
- Longitud Máx. de Pieza (mm): 750*180*150
- 2 Estaciones de Carga
- Espesor de Corte (mm): 1.5-20mm
- Reemplazar Sierra de Identificación
- Longitud Máx. de Pieza (mm): 430*160*150
- Espesor de Corte (mm): 0.5-3mm
- Corte Oscilante
- Corte Súper Duro
- Longitud máxima de la pieza (mm): 660*160*150
- Grosor de corte (mm): 0.3-3mm
- Aserrado invertido
- Velocidad de desplazamiento del alambre: Máx. 2200 m/min
- Longitud Máx. de Pieza (mm): 630*160*150
- 2 Estaciones de Trabajo
- Espesor de Corte (mm): 1.5-20mm
- Velocidad de Corte Más Rápida
- Longitud máxima de la pieza (mm): 200
- Anchura máxima de la pieza (mm): 200
- Altura máxima de la pieza (mm): 200
- Herramienta de Corte: Hilo Continuo
- Diámetro máximo de la pieza (mm): 600
- Altura máxima de la pieza (mm): 500
- Herramienta de Corte: Hilo Continuo
- Con Función Giratoria
- Longitud máxima de la pieza (mm): 400
- Anchura máxima de la pieza (mm): 400
- Altura máxima de la pieza (mm): 350
- Herramienta de Corte: Hilo Continuo
- Longitud máxima de la pieza (mm): 200
- Anchura máxima de la pieza (mm): 200
- Altura máxima de la pieza (mm): 200
- Herramienta de Corte: Hilo Continuo
- Longitud máxima de la pieza (mm): 200
- Anchura máxima de la pieza (mm): 200
- Altura máxima de la pieza (mm): 200
- Longitud máxima de la pieza (mm): 200
- Anchura máxima de la pieza (mm): 200
- Altura máxima de la pieza (mm): 200
- Herramienta de Corte: Hilo Continuo
Corte de Lingotes de Silicio
Corte de lingotes de Si monocristalino en obleas con una pérdida de material extremadamente baja. Compatible con diámetros de 6 a 12 pulgadas.
Máquina de control
Óptica astronómica precortada
Corte de sustratos de vidrio grueso utilizados en la óptica de telescopios y observatorios.
Máquina de control
Oblea de Germanio
Rebanado de lingotes de germanio cultivados en CZ en obleas para aplicaciones SiGe, celdas solares y sustratos de detectores.
Máquina de control
Sustrato de GaN y GaAs
Corte de precisión de cristales semiconductores compuestos para la fabricación de dispositivos de RF, de potencia y optoelectrónicos.
Máquina de control
Corte de varilla de cuarzo
Corte con precisión bloques de cuarzo en barras cilíndricas lisas y sin astillas, ideales para guías de luz, preformas de fibra óptica y componentes de transmisión por infrarrojos.
Máquina de control
Oblea de zafiro para LED y MEMS
Rebanado de lingotes de zafiro de plano C y plano A en obleas ultrafinas para epitaxia de LED, MEMS y cubiertas protectoras.
Máquina de control
Rebanado de cerámica piezoeléctrica
Rebanado ultrafino de cristales PZT, niobato de litio y cuarzo para sensores, transductores y filtros SAW.
Máquina de control
Oblea ultrafina (≤0.2mm)
SOM2-600S especializado para la producción de obleas ultrafinas donde el control de la pérdida por corte es crítico.
Máquina de control
EQUIPO ESPECIALIZADO
Para la fabricación de imanes permanentes
Más allá de las obleas semiconductoras, Vimfun fabrica máquinas de rectificado especializadas en forma de arco para la producción de imanes de motor de imanes permanentes (NdFeB) de alto volumen. Para ver nuestro portafolio completo de procesamiento de imanes permanentes, visite nuestro sitio dedicado.
- 2 estación
- Longitud de la pieza: 10–70 mm
- Ancho de la pieza: 10-90 mm
- 15 piezas/min
- 4 estación
- Longitud de la pieza: 10–70 mm
- Ancho de la pieza: 10-90 mm
- 15 piezas/min
- Longitud Máx. de Pieza (mm): 630*160*150
- 2 Estaciones de Trabajo
- Espesor de Corte (mm): 1.5-20mm
- Velocidad de Corte Más Rápida
- Longitud máxima de la pieza (mm): 200
- Anchura máxima de la pieza (mm): 200
- Altura máxima de la pieza (mm): 200
- Herramienta de Corte: Hilo Continuo
🔹 Calidad de bordes sin astillas
🔹 Acabado de superficie ultrasuave.
🔹 Pérdida mínima de grosor
🔹 Baja tensión de corte
🔹 Admite materiales finos y duros.
🔹 Funcionamiento compatible con salas limpias