Equipo Completo para Procesamiento de Obleas de Semiconductores — Crecimiento de Cristales · Corte · Rectificado · Pulido
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Soluciones Completas de Equipos para la Fabricación de Obleas de Semiconductores
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Consumibles
NUESTRA CARTERA DE EQUIPOS
Equipo para Cada Etapa de la Fabricación de Obleas
Hornos de Crecimiento de Cristales
Sistemas de tracción y crecimiento de cristales para líneas de producción de lingotes de silicio, zafiro y semiconductores.
Sierras de hilo múltiple
Sistemas de corte por hilo de diamante de alto rendimiento para SiC, zafiro, cerámicas y materiales ópticos.
Máquinas de Rectificado y Pulido
Equipos de pulido, acabado y rectificado de precisión para control de planitud y acabado superficial.
Máquinas de Corte de Hilo Único
Sierras flexibles de hilo de diamante único para corte de contornos, recorte y procesamiento de materiales de I+D.
Con la Confianza de Fabricantes de Semiconductores en Todo el Mundo
Corte de Lingotes de Silicio
Óptica astronómica precortada
Oblea de Germanio
Sustrato de GaN y GaAs
Corte de varilla de cuarzo
Oblea de zafiro para LED y MEMS
Rebanado de cerámica piezoeléctrica
Oblea ultrafina (≤0.2mm)
EQUIPO ESPECIALIZADO
Para la fabricación de imanes permanentes
- 2 estación
- Longitud de la pieza: 10–70 mm
- Ancho de la pieza: 10-90 mm
- 15 piezas/min
- 4 estación
- Longitud de la pieza: 10–70 mm
- Ancho de la pieza: 10-90 mm
- 15 piezas/min
- Longitud Máx. de Pieza (mm): 630*160*150
- 2 Estaciones de Trabajo
- Espesor de Corte (mm): 1.5-20mm
- Velocidad de Corte Más Rápida
- Longitud máxima de la pieza (mm): 200
- Anchura máxima de la pieza (mm): 200
- Altura máxima de la pieza (mm): 200
- Herramienta de Corte: Hilo Continuo
Por qué nuestra cortadora es mejor
🔹 Calidad de bordes sin astillas
🔹 Acabado de superficie ultrasuave.
🔹 Pérdida mínima de grosor
🔹 Baja tensión de corte
🔹 Admite materiales finos y duros.
🔹 Funcionamiento compatible con salas limpias
Manténgase a la vanguardia con expertos
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