Техническая керамика режется с помощью многопроволочной алмазной пилы для превращения керамических блоков в параллельные пластины и заготовки подложек. На этой странице рассматриваются керамика на основе оксида алюминия, диоксида циркония и карбида кремния, с указанными диапазонами толщины резки от 0,3 до 35 мм для рекомендуемых моделей.
Сравните пять моделейЗапросить бесплатный образец резкиПромышленная керамика, такая как оксид алюминия: примерно 7–9 по шкале Мооса.
Сколы и микротрещины требуют поддержки и контроля.
Оцените потери на рез (kerf loss) вместе с выходным количеством пригодных пластин.
Начните с материала, размеров блока и требуемой толщины после резки. многопильный станок формирует несколько траекторий резки в одной сетке проволоки, поэтому партия параллельных срезов может быть изготовлена за один проход. Резка технической керамики остается процессом, специфичным для материала: заявленная производительность станка не определяет выход или качество кромки вашей конкретной керамики.
Твердость и хрупкость создают различные проблемы. Каталог материалов относит промышленную керамику, такую как оксид алюминия, примерно к 7–9 по шкале Мооса. Твердые зерна сопротивляются истиранию, в то время как хрупкая кромка может скалываться при неподходящих локальных нагрузках при резке или условиях поддержки. Поэтому резка технической керамики должна контролировать как удаление материала, так и состояние оставшейся пластины.
Узкий рез может сохранить материал, но ширина реза — это лишь часть расчета. Поврежденный срез может потребовать дополнительного припуска на обработку или быть полностью отбракован. Сравнивайте пригодные пластины после требуемой последующей операции, а не оценивайте процесс только по видимой ширине реза.
Геометрия блока, марка материала и состояние крепления должны быть указаны в первоначальном запросе. Пористость и исходное состояние также должны быть определены, если это применимо. Общая информация доступна в инженерная керамика; Комитет ASTM C28 по технической керамике охватывает стандарты для технической керамики. Согласуйте критерии контроля, применимые к детали, прежде чем оценивать рез.
Оксид алюминия, или оксид алюминия, используется в изоляционных компонентах, подложках и износостойких деталях. диоксид циркония — еще одна конструкционная керамика, используемая для износостойких компонентов. Резка технической керамики производит заготовки пластин для последующего изготовления; готовый компонент может по-прежнему требовать шлифовки, финишной обработки поверхности или механической обработки. Одно только название материала не является рецептом для резки. Определите фактическую марку и требуемую конечную геометрию.
Керамика из спеченного карбида кремния и монокристаллические слитки SiC — это разные исходные материалы. Керамические пластины следует рассматривать как керамические детали с указанием марки и конечного применения. Резка полупроводниковых кристаллов имеет свои собственные требования к ориентации и подложке; см. резка слитков SiC для этого пути. Резка технической керамики на этой странице касается керамических блоков, а не резки устройств на пластины или оборудования для выращивания кристаллов.
Параллельная алмазная сетка из проволоки разделяет несколько керамических пластин за один цикл резки. Шаг канавок и фактическая ширина реза определяют толщину среза после резки.
Направляющие ролики позиционируют параллельные пути алмазных проволок.
Поддерживаемая заготовка подается в движущуюся сетку из проволок.
Несколько разрезов разделяют блок на пластины за один цикл.
Алмазная проволока проходит вокруг канавочных направляющих роликов, образуя набор параллельных режущих линий. Установленный блок подается в эту сетку, позволяя разделить несколько пластин за один и тот же цикл резки. Резка технической керамики выигрывает от распределения операции по тонким траекториям резки вместо многократного позиционирования лезвия для каждого среза.
Шаг канавки определяет расстояние между траекториями резки. Фактическая толщина среза также зависит от материала, удаляемого проволокой, поэтому шаг и конечная толщина не взаимозаменяемы. Выбирайте конфигурацию роликов в соответствии с целевой толщиной пластины после резки и припуском, необходимым для последующей обработки.
Мелкий абразивный контакт может снизить нагрузку при резке и потери материала, но он не устраняет сколы или микротрещины. Резка технической керамики по-прежнему зависит от поддержки, подачи и состояния проволоки. Постоянное расстояние между проволоками помогает повторять настройку толщины по всей партии; это не гарантия идентичных конечных пластин для каждой марки керамики.
Для резки технической керамики оценивайте расположение сетки вместе с методом крепления и планом контроля. Направляющие как работает многопроволочная пила объясняет основной механизм. Конкретные настройки скорости проволоки и подачи требуют оценки материала и здесь не указаны.
Сопоставьте габариты блока и требования к срезу перед выбором конфигурации. Приведенные ниже значения взяты из документации модели; это спецификации станка, а не проверенный рецепт производства керамики. Резка технической керамики требует предварительного анализа представительного материала перед выбором окончательного станка и оснастки.
| Модель | Документированная керамика | Размер заготовки | Толщина резки | Заявленная точность |
|---|---|---|---|---|
| SOM200 | SiC, оксид алюминия, диоксид циркония | 200 × 200 × 200 мм | 0,3–12 мм | Допуск по толщине ±0,1 мм |
| SOM400 | SiC, оксид алюминия, диоксид циркония | Сечение ≤400 × 400 мм; длина 830 мм | 1–35 мм | Допуск толщины среза ±0,02 мм |
| SOM4-630D | Карбид кремния и другие передовые керамические материалы | 630 × 160 × 150 мм ×2 | Подтвердите для вашей детали | Точность резки ±0,015 мм |
| СОМИ-430 | Электронная керамика | 430 × 160 × 150 мм | 0,3–3 мм | — |
| SOMIS-400 | Карбид кремния, оксид алюминия и другая сверхтвердая керамика | 400 × 160 × 160 мм | 0,3–15 мм | — |
Допуск толщины и точность резки описывают различные термины спецификации. Не сравнивайте их как единую гарантию готовой детали. Тире означает, что соответствующее значение точности здесь не указано. Для резки технической керамики согласуйте метод измерения и припуск на обработку в рамках обсуждения образца.
Используйте SOM200, когда доступный блок соответствует его компактному рабочему пространству, а задача заключается в лабораторной или опытной партии. Его документация включает карбид кремния, оксид алюминия и диоксид циркония. Резка технической керамики от 0,3–12 мм поддерживается указанным диапазоном срезов, при этом допуск толщины составляет ±0,1 мм. Подтвердите способ крепления для небольших или ценных блоков.
SOM400 вмещает больший поперечный разрез и более длинную загрузку, чем SOM200. Указанные в нем керамические материалы включают карбид кремния, оксид алюминия и диоксид циркония, с диапазоном срезов 1–35 мм и допуском толщины среза ±0,02 мм. Для резки технической керамики больших блоков рассмотрите полную загрузку и расположение рабочей пластины, а не предполагайте, что каждое максимальное измерение может быть использовано с любым приспособлением.
SOM4-630D предоставляет две позиции для заготовок в пределах указанного рабочего пространства. В его описании указаны карбид кремния и другие передовые керамические материалы, а также точность резки ±0,015 мм. Резка технической керамики на этой модели требует подтверждения желаемой толщины пластины для вашей детали. Двухпозиционная конфигурация является производственной; она сама по себе не устанавливает время цикла или принятый выход.
SOMI-430 представляет собой перевернутую многопроволочную конфигурацию, введение которой включает резку электронной керамики. Его рабочее пространство 430 × 160 × 150 мм и диапазон срезов 0,3–3 мм делают его кандидатом для оценки тонких пластин. Резка технической керамики по-прежнему требует подтверждения фактической марки электронной керамики; общая категория применения не является обещанием для каждого состава.
SOMIS-400 добавляет качающийся рабочий стол к системе многопроволочной резки. Он позиционируется для карбида кремния, оксида алюминия и другой сверхтвердой керамики. Указанное рабочее пространство составляет 400 × 160 × 160 мм, со срезами от 0,3–15 мм. При резке технической керамики качание изменяет условия контакта во время резки. Оцените полученные кромки и припуск на обработку на фактическом материале, а не предполагайте универсальное улучшение.
Резка технической керамики начинается с поддерживаемого блока и заканчивается проверенными пластинами, а не просто завершенным циклом машины. Последовательность процесса показана ниже; подробные настройки резки выбираются для фактического материала.
Установите поддерживаемый блок на рабочую пластину.
Подготовьте параллельные пути резки для требуемого интервала между срезами.
Подайте закрепленный блок в сетку алмазной проволоки.
Держите разделенные пластины под опорой во время извлечения.
Проверьте толщину пластины и состояние кромки в соответствии с согласованными требованиями.
Для резки технической керамики сохраняйте связь между входящим блоком, вырезанными пластинами и результатами проверки. Это делает обсуждение образца полезным при принятии решения о том, подходит ли выбранная машина и маршрут монтажа для производственной задачи.
Партии параллельных пластин.
Индивидуальные прямые разрезы и небольшие партии.
Выбранные тонкие срезы или элементы; оцените термические эффекты.
Выберите маршрут в зависимости от геометрии выходного изделия и производственной задачи. Многопроволочный станок проволочная пила подходит для партий параллельных пластин, поскольку проволочная сетка обеспечивает несколько путей резки одновременно. резка технической керамики является полезным применением, когда требуется многократная нарезка блока, а не отдельные элементы в готовом компоненте.
Алмазный диск может подойти для индивидуальных прямых разрезов и небольших партий, но для повторяющихся разрезов требуется собственное позиционирование и оценка ширины реза. Лазер может подойти для определенных тонких срезов или элементов, хотя необходимо оценить реакцию материала и термические эффекты. Ни один из маршрутов не должен выбираться только по названию материала.
Для резки технической керамики в стопку пластин начните со сравнения конфигурации многопроволочного станка с требуемым выходным результатом после резки. Если деталь нуждается в изолированных прорезях или сложных элементах, оцените эту геометрию отдельно от операции нарезки блока.
Источники SOM200 и SOM400 указывают SiC, оксид алюминия и цирконий. SOM4-630D перечисляет SiC и другие передовые керамические материалы; SOMI-430 включает электронную керамику. SOMIS-400 позиционируется для SiC, оксида алюминия и других сверхтвердых керамических материалов. резка технической керамики должна по-прежнему проверяться на соответствие фактическому сорту, геометрии блока и целевой пластине.
SOM200 и SOMI-430 оба указывают минимальную толщину среза 0,3 мм. Это возможности модели, а не гарантированный минимум для каждой керамики. Определите толщину после резки и последующий допуск на обработку отдельно при заказе резки технической керамики.
SOM200 указывает допуск по толщине ±0,1 мм, в то время как SOM400 указывает допуск по толщине среза ±0,02 мм. SOM4-630D указывает точность резки ±0,015 мм. Последнее значение представлено не как спецификация допуска по толщине. Подтвердите, как каждое требование будет измеряться на вашем образце.
Да. Доступна бесплатная резка образцов. Отправьте идентификацию керамического материала, размеры блока и целевую толщину среза, чтобы команда могла рассмотреть соответствующую модель и схему образца.
Эта страница охватывает параллельные пластины и заготовки подложек. Для требований к кольцам или профилям см. резка керамики на нашем сестринском сайте.
Отправьте размеры вашего керамического блока, сорт материала и требуемую толщину пластины, чтобы обсудить резку технической керамики. Доступна бесплатная резка образцов; подтвердите схему образца с командой перед отправкой материала.
Запросить бесплатный образец резкиСертифицировано CE · 12-месячная гарантия · 12-часовой ответ · бесплатная резка образцов