カテゴリー: Multi-Wire Saw Machines

フル装備ポートフォリオ

プロセス段階別結晶成長・ウェーハ製造装置

シリコン、SiC、サファイアインゴットスライシング用産業用マルチワイヤーソーマシン。Vimfun SOMシリーズは、430mmから1000mmのインゴット容量に対応するパラレルワイヤーバッチウェーハ生産を実現します。用途およびモデル選択については、マルチワイヤーソーガイド.

シリコンインゴットの角取りおよび硬脆材料用の4ローラーデュアルステーション接線切断。1ポジションあたり630×160×150mmの能力。.

大型断面の硬質脆性ブロック用デュアルワークプレート切断装置。400 × 400 × 830 mm チャージ配置；1～35 mm スライス範囲。.

シリコン、サファイア、セラミックス用二軸インバーテッド切断。430 × 160 × 150 mm ワークピース；0.3～3 mm スライス範囲。.

4軸デュアルボード接線切断。1000 × 200 × 150 mmの1ポジションあたりの容量、1.5～25 mmのスライス厚、および85 kWの主装置電力。.

ストレートマグネットスライスの4軸デュアルワークステーション切断。220 × 220 × 150 mm × 2 容量。2～8 mm スライス範囲。.

シリコンカーバイド、アルミナ、サファイア用の三軸スイカット加工。400 × 160 × 160 mm ビレット；0.3～15 mm スライス範囲。.

実験室およびパイロット生産用のコンパクトマルチワイヤー切断装置。200 × 200 × 200 mmのワークピース。0.3～12 mmのスライス範囲。.

2軸シングルワークステーション倒立切断。660 × 160 × 150 mmのブランク容量、0.3～3 mmのスライス範囲、および最大2,200 m/minの往復ワイヤー速度。.