Gamme de machines de découpe de wafers : Multi-fil et Mono-fil Scies
Sélectionnez une machine de découpe de wafers en fonction de votre matériau, des dimensions de la pièce et de l'épaisseur de tranche requise. Comparez dix modèles multi-fils SOM pour la découpe en lot et le SVO-40 pour les coupes individuelles et les profils CNC.
Que découpez-vous ?
Chaque page matériau explique le trajet de coupe et compare les modèles qui lui conviennent.
Silicon
Découpe et équarrissage de lingots pour la production de plaquettes.
SOMI2-600S · SOMI-430 · SOM4-630DCarbure de silicium
Découpe de lingots de SiC et ouverture de blancs de SiC.
SOMIS-400 · SOMI-430 · SVO-40Saphir
Découpe de lingots de saphir pour substrats LED.
SOMIS-400 · SOMI-430Cristaux de quartz et piézoélectriques
Découpe de plaquettes de cristal et caractéristiques internes de tiges de quartz.
SOM200 · SOMI-430 · SVO-40Matériaux magnétiques
Tranches droites et segments d'arc à partir de billettes magnétiques.
SOM-220D · SOM4-750DGermanium
Notes sur la découpe du germanium en plaquettes.
Lire le guideTrouvez la machine de découpe de wafers pour votre pièce
Choisissez un trajet de coupe, puis comparez la taille de la pièce et l'épaisseur de la tranche.
SOM200
Scie multi-fils compacte pour les lignes de recherche et pilotes.
SOMI-430
Alimentation inversée : la pièce monte dans la toile de fil.
SOMIS-400
Alimentation inversée avec coupe pivotante pour SiC, alumine et saphir.
SOM4-1000D
Double poste de travail pour pièces longues.
SOM-220D
Double poste de travail pour tranches magnétiques droites.
SVO-40
Scie à fil unique verticale avec découpe de profil CNC.
SOMI2-600S
Alimentation inversée à haute vitesse pour les lingots plus longs.
SOMS3-430
Table pivotante pour la découpe en lot de matériaux ultra-durs.
SOM400
Double plaques de travail pour des sections transversales de 400 × 400 mm.
SOM4-630D
Quatre rouleaux, double poste de travail ; équarrissage de lingot de silicium.
SOM4-750D
Tranches droites et segments d'arc (tuiles) dans une seule machine.
De la croissance du cristal à la finition des plaquettes
Comparez les équipements de découpe aux côtés de la croissance cristalline en amont et du meulage, rodage et polissage en aval.
Avant de choisir une trancheuse
Dois-je choisir une scie multi-fils ou une scie à fil unique ?
Choisissez une scie multi-fils pour des lots de tranches parallèles. Choisissez la SVO-40 pour des coupes individuelles, des profils programmés ou des caractéristiques internes dans sa zone de travail spécifiée. Confirmez le matériau, les dimensions du blanc et les exigences de fixation pour l'un ou l'autre processus.
Que me faut-il pour une découpe d'échantillon ?
Le matériau, les dimensions de la pièce, l'épaisseur de tranche cible et le nombre de pièces nécessaires par série. Un dessin est utile lorsque la coupe est un profil.
Une machine peut-elle couvrir plusieurs matériaux ?
Oui, dans sa plage de taille de pièce et d'épaisseur de tranche indiquée. La SOM200 est le choix habituel lorsque les matériaux changent souvent. Chaque page produit liste les matériaux indiqués dans les spécifications de ce modèle.

Guides pour planifier votre découpe
Explicatifs de processus et guides de sélection de l'équipe Vimfun.
Comment fonctionnent les machines de découpe multi-fils ?
Du réseau de fils aux tranches finies : le principe de coupe étape par étape.
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