Equipo Completo para Procesamiento de Obleas de Semiconductores — Crecimiento de Cristales · Corte · Rectificado · Pulido
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7.30 H - 19.30 H
Soluciones Completas de Equipos para la Fabricación de Obleas de Semiconductores
Muestra de corte gratuita
Diseño de máquinas
Consumibles
NUESTRA CARTERA DE EQUIPOS
Equipo para Cada Etapa de la Fabricación de Obleas
Hornos de Crecimiento de Cristales
Sistemas de tracción y crecimiento de cristales para líneas de producción de lingotes de silicio, zafiro y semiconductores.
Sierras de hilo múltiple
Sistemas de corte por hilo de diamante de alto rendimiento para SiC, zafiro, cerámicas y materiales ópticos.
Máquinas de Rectificado y Pulido
Equipos de pulido, acabado y rectificado de precisión para control de planitud y acabado superficial.
Máquinas de Corte de Hilo Único
Sierras flexibles de hilo de diamante único para corte de contornos, recorte y procesamiento de materiales de I+D.
Con la Confianza de Fabricantes de Semiconductores en Todo el Mundo
Corte de Lingotes de Silicio
Óptica astronómica precortada
Oblea de Germanio
Sustrato de GaN y GaAs
Corte de varilla de cuarzo
Oblea de zafiro para LED y MEMS
Rebanado de cerámica piezoeléctrica
Oblea ultrafina (≤0.2mm)
EQUIPO ESPECIALIZADO
Para la fabricación de imanes permanentes
- 2 estación
- Longitud de la pieza: 10–70 mm
- Ancho de la pieza: 10-90 mm
- 15 piezas/min
- 4 estación
- Longitud de la pieza: 10–70 mm
- Ancho de la pieza: 10-90 mm
- 15 piezas/min
- Longitud Máx. de Pieza (mm): 630*160*150
- 2 Estaciones de Trabajo
- Espesor de Corte (mm): 1.5-20mm
- Velocidad de Corte Más Rápida
- Longitud máxima de la pieza (mm): 200
- Anchura máxima de la pieza (mm): 200
- Altura máxima de la pieza (mm): 200
- Herramienta de Corte: Hilo Continuo
Por qué nuestra cortadora es mejor

🔹 Calidad de bordes sin astillas
🔹 Acabado de superficie ultrasuave.
🔹 Pérdida mínima de grosor
🔹 Baja tensión de corte
🔹 Admite materiales finos y duros.
🔹 Funcionamiento compatible con salas limpias