Hochpräzisions-Drahtschneiden

3D-Halbleiterprofilschneiden ist eine Methode, um harte Materialien wie Wafer, Keramik und Saphir sehr sorgfältig zu schneiden. Es wird zur Herstellung von Chips, Sensoren und anderen elektronischen Bauteilen verwendet. Diese Bauteile müssen sehr präzise und robust sein. Herkömmliche Schneidwerkzeuge können dies nicht gut leisten. Daher werden spezielle Maschinen wie 4-Achsen-Diamantdrahtschneiden und 3D-Diamant […]