Продукция

  • Max Workpiece Dia (mm): Φ210
  • Carriers: 6 pcs
  • Plate Flatness: ≤0.015 mm
  • Pressure Control: ±10 N
  • Max Workpiece Dia (mm): Φ390
  • Bearing: P5 Crossed Roller
  • Plate Flatness: ≤0.015 mm
  • Thickness Accuracy: ±2 μm (opt.)
  • Max Workpiece Dia (mm): Φ480
  • Max Processing Force: 9000 N
  • Plate Flatness: ≤0.02 mm
  • Total Power: 36 kW
Бесконечная проволока с полным покрытием
  • Диаметр проволоки (мм): 0.3 - 3.5
  • Длина провода (мм): 700 - 10000
segmented diamond wire loop
  • Диаметр проволоки (мм): 0,65-3,5 мм
  • Длина провода (м): 1-10
Прецизионная машина для нарезки
  • Максимальная длина заготовки (мм): 200
  • Максимальная ширина заготовки (мм): 200
  • Максимальная высота заготовки (мм): 200
Машина для резки по контуру
  • Максимальная длина заготовки (мм): 200
  • Максимальная ширина заготовки (мм): 200
  • Максимальная высота заготовки (мм): 200
silicon ingot cropping machne SGC45-200
  • Max Workpiece Length (mm): dia 330*2500
  • Top-Tail Cut
  • Bridge Cut
  • Seeding
4-axis diamond wire cutting machine
  • Максимальная длина заготовки (мм): 200
  • Максимальная ширина заготовки (мм): 200
  • Максимальная высота заготовки (мм): 200
4-axis diamond wire cutting machine
  • Максимальная длина заготовки (мм): 200
  • Максимальная ширина заготовки (мм): 200
  • Максимальная высота заготовки (мм): 200
Rotary diamond wire saw price
  • Максимальный диаметр заготовки (мм): 600
  • Максимальная высота заготовки (мм): 500
ultra thin wafer slicing
  • Max Workpiece Length (mm): 660*160*150
  • Slicing Thickness (mm): 0.3-3mm
  • Inverted sawing
  • Wire traverse speed: Max 2200 m/min
Прокрутить вверх
Свяжитесь с командой Vimfun
Вам нужно предложение, поддержка или обсуждение партнерства? Давайте соединимся.

Запрос Цитировать!

Хотите узнать цену или варианты настройки этой модели? Заполните форму ниже, и мы свяжемся с вами с подробным предложением.