Выбор станка для резки полупроводниковых материалов начинается с определения этапа производства. Подготовка кристаллической заготовки, нарезка слитка на пластины и отделение кристаллов от обработанной пластины — это разные задачи. Одно только название материала не определяет оборудование, и не следует предполагать, что станок, используемый на одном этапе, выполнит и другие.
Данное руководство посвящено определению операции резки перед выбором оборудования для полупроводниковых материалов и связанных с ними подложек. Оно разделяет подготовку материалов на начальном этапе от разделения устройств и объясняет, какую информацию следует включить в запрос на применение.
Какой этап резки полупроводникового материала вам нужен?
| Этап | Входящий рабочий образец | Требуемый результат | Что указать |
|---|---|---|---|
| Подготовка заготовки | Кристалл или блок материала | Заготовка с требуемыми размерами или разрезанными гранями | Место резки, ориентация, геометрия, крепление и припуск |
| Резка слитков | Подготовленный слиток или заготовка | Отдельные пластины или параллельные срезы | Толщина после резки, расположение срезов, критерии осмотра и размер партии |
| Финишная обработка пластин | Пластины после резки | Пластины, соответствующие требуемым спецификациям поверхности и размеров | Снятие материала, плоскостность, состояние поверхности и требования к обработке |
| Разделение устройств | Обработанная пластина, содержащая устройства | Разделенные кристаллы | Расположение устройств, улицы разделения, поддержка пластины и квалифицированный процесс разделения |
Резка пластин производит пластины из исходного материала; резка разделяет кристаллы от пластины на более позднем этапе производственного маршрута. Эти различия проиллюстрированы в этом обзоре процесса производства полупроводников. Соответствующий порядок и оборудование для реальной линии должны быть определены исходя из требований процесса.
Почему резка отличается от резки пластин?
При резке слитков обсуждение начинается с заготовки и пластин или секций, которые должны быть произведены. При резке входящая пластина уже имеет расположение устройств, которое ограничивает места разделения. Поэтому для соответствующей операции необходимо указать оснастку, требования к выравниванию и критерии приемки.
Алмазная проволочная пила не является лазерной системой. Описания лазерной резки не устанавливают возможности моделей проволочных пил, перечисленных на этом сайте. Аналогично, модель, описанная для резки подложек, не должна предлагаться в качестве машины для резки устройств без отдельно проверенного применения и конфигурации.
Как следует описывать материал?
Укажите идентификатор и марку материала, ориентацию кристалла, где применимо, входящие размеры и любые известные отклонения в заготовках. Объясните, предназначена ли резка для получения тестового образца, подложки или производственной партии. Определите существующие покрытия, связанные слои или другие особенности, которые влияют на то, как рабочий образец может быть закреплен и обработан.
Сохраняйте точность категорий применения. Кремний и карбид кремния могут быть полупроводниковыми рабочими образцами, в то время как сапфир и техническая керамика могут играть роль подложки или другой поддерживающей роли. Группировка их как твердых и хрупких материалов не означает, что они имеют одинаковый рецепт резки или стандарт контроля.
Для сапфира, предназначенного для подготовки подложки светодиодов, обратитесь к руководство по резке сапфира. Подробные страницы по конкретным материалам остаются отдельными от этого обзора этапов процесса.
Какие страницы оборудования являются полезными отправными точками?
Используйте следующие ссылки для рассмотрения предлагаемой конфигурации с технической командой. Это точки входа продукта, а не доказательство того, что любая перечисленная машина может соответствовать неуказанному чертежу.
- Отдельные операции резки: просмотрите странице однопроволочного станка SVO-40 и подтвердите требуемый путь резки, оснастку и рабочий диапазон.
- Параллельная пакетная резка: начните с обзор многопроволочной модели и сравните расположение заготовки с предполагаемым результатом.
- Обсуждение резки тонких пластин: обратитесь к странице продукта SOMI2-600S, затем подтвердите материал и полную спецификацию приемки.
- Конфигурации с осциллирующими многопроволочными пилами: просмотрите страницу продукта SOMIS-400 при обсуждении соответствующей конфигурации для предлагаемого материала.
Здесь для этих моделей не указана общая минимальная толщина, точность резки или производительность. Ограничения и опции для конкретных моделей должны быть взяты из соответствующей технической документации и согласованного испытания.
Что происходит после резки пластины?
Пластина после резки не должна автоматически рассматриваться как готовая подложка. Последующие операции зависят от требуемой поверхности и геометрии. Например, это описание производства кремниевых пластин отличает резку от последующей шлифовки или шлифовки и полировки.
Определите припуск на финишную обработку перед испытанием резки. Запишите, какие условия принимаются непосредственно после резки, а какие будут установлены последующей обработкой. Избегайте общего обещания, что каждая поверхность резки не требует очистки, шлифовки или полировки.
Что должно быть включено в запрос на пробную партию и оборудование?
- Определите поступающий материал и стадию производства.
- Предоставьте чертеж, размеры заготовки и предполагаемое направление резки.
- Отдельно укажите требования к резке и требования к готовой детали.
- Опишите ожидаемые размеры партий, переналадки и ограничения по обращению.
- Согласуйте репрезентативную пробную партию, метод проверки и критерии приемки.
- Рассмотрите предложенную конфигурацию станка, утилиты, оснастку и объем поддержки.
Используйте руководство по контролю качества прецизионной резки для определения входных данных для проверки. Сравнение конфигураций и предложений см. в руководство по процессу и стоимости резки алмазным проводом.
Отправьте эти сведения через страницу запроса оборудования. Четко определенная стадия производства дает команде практическую основу для рекомендации, какую конфигурацию следует оценить и что должна продемонстрировать пробная партия.
