Твердые и хрупкие полупроводниковые материалы: передовая резка и обработка материалов полупроводниковых подложек
Материалы полупроводниковых подложек, такие как карбид кремния (SiC), сапфир и арсенид галлия, являются основой передовой электроники, оптоэлектроники и силовых устройств. Эти материалы твердые, хрупкие и чувствительные к механическим воздействиям