Precision Cutting for Advanced Ceramic & Semiconductor Materials

Diamond wire technology optimized for silicon, SiC, sapphire, and ceramic wafers.
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Winnipeg, MB, Canadá
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7.30 H - 19.30 H
7 días
QUÉ HACEMOS

Advanced Cutting Solutions for Hard & Brittle Semiconductor Materials

We specialize in designing and manufacturing precision diamond wire cutting machines for ultra-hard, brittle, and high-value materials used in semiconductor and advanced electronics industries. From wafer slicing and rod segmentation to contour and inner-hole cutting, our equipment delivers clean, low-kerf results with programmable automation and full process control.

Muestra de corte gratuita

Proporcionamos corte de muestra gratis si envía pieza de trabajo y dibujo

Diseño de máquinas

Diseño de máquinas para sus necesidades específicas de corte

Consumibles

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MACHIES DE CORTE QUE OFRECEMOS

Explore nuestras máquinas de corte de vidrio

From thin wafer slicing to complex contour cutting, our product range covers a wide spectrum of cutting tasks in the semiconductor industry. Whether you're working with alumina, silicon carbide, sapphire, or piezoelectric ceramics, we offer reliable and customizable solutions designed for high-precision results and efficient operation.
3-Axis multi-faceted cutting machine, 4-Axis CNC Diamond Wire Saw

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SGRT 20

  • Longitud máxima de la pieza (mm): 200
  • Anchura máxima de la pieza (mm): 200
  • Altura máxima de la pieza (mm): 200
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rotary diamond wire saw

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SH60-R

  • Diámetro máximo de la pieza (mm): 600
  • Altura máxima de la pieza (mm): 500
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svi-50-40-ultra-hard material cutter

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IVS 50-40

  • Longitud máxima de la pieza (mm): 400
  • Anchura máxima de la pieza (mm): 400
  • Altura máxima de la pieza (mm): 350
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contour Cutting Machine

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SG I20

  • Longitud máxima de la pieza (mm): 200
  • Anchura máxima de la pieza (mm): 200
  • Altura máxima de la pieza (mm): 200
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3-Axis multi-faceted cutting machine, 4-Axis CNC Diamond Wire Saw

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SGR 20

  • Longitud máxima de la pieza (mm): 200
  • Anchura máxima de la pieza (mm): 200
  • Altura máxima de la pieza (mm): 200
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Precision Slicing Machine for Semiconductor Materials

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SG 20

  • Longitud máxima de la pieza (mm): 200
  • Anchura máxima de la pieza (mm): 200
  • Altura máxima de la pieza (mm): 200
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diamond wire for semiconductor

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Full-Coated Endless Wire

  • Diámetro del alambre (mm): 0.3 - 3.5
  • Longitud del cable (mm): 700 - 10000
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Threaded Quartz Cutting Wire

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Lazo de hilo de diamante recubierto de hilo

  • Diámetro del alambre (mm): 0,55-1,0 mm
  • Longitud del cable (m): 1-10
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Alumina cutting wire

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Lazo de hilo de diamante recubierto de segmentos

  • Diámetro del alambre (mm): 0,65-3,5 mm
  • Longitud del cable (m): 1-10
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Glass Cutting Wire

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Alambre de corte de cuarzo empalmable

  • Diámetro del alambre (mm): 2,0 mm
  • Longitud del cable (mm): 4500 mm
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MATERIALES QUE CORTAMOS

Cutting Solutions Tailored for Semiconductor-Grade Materials

Our machines are trusted by semiconductor material manufacturers, ceramic processors, and photonics companies worldwide. Typical applications include slicing sapphire rods, segmenting silicon carbide ingots, contour-cutting alumina substrates, and producing ultrathin piezoelectric wafers—delivering clean edges, minimal chipping, and stable throughput.

Lente Ventanas Corte

Ideal para ventanas de lentes y componentes de alta precisión. Corte de vidrio de filtro óptico azul de 0,3 mm con bordes limpios y sin astillas.
Máquina de control

Óptica astronómica precortada

Corte de sustratos de vidrio grueso utilizados en la óptica de telescopios y observatorios.
Máquina de control

Gafas de visión nocturna por infrarrojos

Corte ultrapreciso de vidrio de germanio utilizado en lentes infrarrojas para gafas de visión nocturna, visores térmicos y sensores ópticos IR.
Máquina de control

Corte zafiro

Corte sin tensión de grandes cristales de rubí sintético utilizados en cavidades láser, ventanas de infrarrojos y componentes mecánicos.
Máquina de control

Corte de varilla de cuarzo

Corte con precisión bloques de cuarzo en barras cilíndricas lisas y sin astillas, ideales para guías de luz, preformas de fibra óptica y componentes de transmisión por infrarrojos.
Máquina de control

Corte de obleas de zafiro ultrafinas

Corta zafiro en obleas ultrafinas de hasta 0,2 mm, lo que permite aplicaciones de alta precisión en óptica IR, protección láser y cubiertas de sensores.
Máquina de control

Corte de precisión de bloques prismáticos

Fabricación de prismas, divisores de haz y retrorreflectores, especialmente de BK7, sílice fundida y otros materiales de calidad óptica.
Máquina de control

Corte angular de vidrio

Corte en ángulo o bisel a medida para ventanas de blindaje utilizadas en equipos aeroespaciales y médicos.
Máquina de control
SOBRE NOSOTROS

Why Our Cutting Machine Is Better

With years of experience in cutting hard and brittle materials, we deliver more than just machines—we provide complete cutting solutions. Our equipment features ultra-low kerf loss, programmable motion control, clean slicing surfaces, and flexible configuration options. Backed by global support and real-world success, we help our clients cut smarter, faster, and cleaner.

                                    🔹 Calidad de bordes sin astillas

                                    🔹 Acabado de superficie ultrasuave.

                                    🔹 Pérdida mínima de grosor

                                    🔹 Baja tensión de corte

                                    🔹 Admite materiales finos y duros.

                                    🔹 Funcionamiento compatible con salas limpias

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