Präzisionsschneiden für Hochleistungskeramik und Halbleitermaterialien
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Moderne Schneidlösungen für harte und spröde Halbleitermaterialien
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- Maximale Werkstücklänge (mm): 200
- Maximale Werkstückbreite (mm): 200
- Maximale Werkstückhöhe (mm): 200

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- Max. Werkstückdurchmesser (mm): 600
- Maximale Werkstückhöhe (mm): 500

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- Maximale Werkstücklänge (mm): 400
- Maximale Werkstückbreite (mm): 400
- Maximale Werkstückhöhe (mm): 350

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- Maximale Werkstücklänge (mm): 200
- Maximale Werkstückbreite (mm): 200
- Maximale Werkstückhöhe (mm): 200

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- Maximale Werkstückhöhe (mm): 200

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- Maximale Werkstücklänge (mm): 200
- Maximale Werkstückbreite (mm): 200
- Maximale Werkstückhöhe (mm): 200

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- Drahtdurchmesser (mm): 0.3 - 3.5
- Drahtlänge (mm): 700 - 10000

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- Drahtdurchmesser (mm): 0,55-1,0 mm
- Drahtlänge (m): 1-10

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- Drahtdurchmesser (mm): 0,65-3,5 mm
- Drahtlänge (m): 1-10

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- Drahtdurchmesser (mm): 2,0 mm
- Drahtlänge (mm): 4500 mm
Maßgeschneiderte Schneidlösungen für Halbleitermaterialien
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Ultradünne Saphir-Wafer schneiden
Präzises Schneiden von Prismenblöcken
Glas Schrägschnitt
Warum unsere Schneidemaschine besser ist
🔹 Chip-Free Edge Qualität
🔹 Ultra-glatte Oberfläche
🔹 Minimaler Kerbenverlust
🔹 Geringe Schnittbelastung
🔹 Unterstützt dünne und harte Materialien
🔹 Reinraumtauglicher Betrieb