Produkte

silicon ingot cropping machne SGC45-200
  • Max Workpiece Length (mm): dia 330*2500
  • Top-Tail Cut
  • Bridge Cut
  • Seeding
4-axis diamond wire cutting machine
  • Maximale Werkstücklänge (mm): 200
  • Maximale Werkstückbreite (mm): 200
  • Maximale Werkstückhöhe (mm): 200
Rotary diamond wire saw price
  • Max. Werkstückdurchmesser (mm): 600
  • Maximale Werkstückhöhe (mm): 500
large scale multi wire saw
  • Max Workpiece Length (mm): 1000*200*150
  • 2 Loading Stations
  • Slicing Thickness (mm): 1.5-25mm
  • Huge Output
semiconductor material cutting machine
  • Maximale Werkstücklänge (mm): 400
  • Maximale Werkstückbreite (mm): 400
  • Maximale Werkstückhöhe (mm): 350
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