Präzisions-Halbleiterschneidanlagen für Hochleistungskeramik und -materialien
Halbleiterschneidanlagen mit Diamantdrahttechnologie, die für Silizium-, SiC-, Saphir- und Keramikwafer optimiert sind.
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Winnipeg, MB, Kanada
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WAS WIR TUN
Moderne Halbleiterschneidanlagen für harte und spröde Materialien
Wir haben uns auf die Entwicklung und Herstellung von Halbleiterschneidanlagen spezialisiert und bieten Präzisions-Diamantdrahtschneidmaschinen, die auf ultraharte, spröde und hochwertige Materialien zugeschnitten sind, die in der Halbleiter- und modernen Elektronikindustrie verwendet werden. Unsere Lösungen decken das Schneiden von Wafern, das Segmentieren von Stäben, das Schneiden von Konturen und das Schneiden von Innenlöchern ab und gewährleisten saubere, kerf-arme Ergebnisse. Ausgestattet mit programmierbarer Automatisierung und vollständiger Prozesssteuerung garantieren unsere Halbleiterschneidanlagen hohe Genauigkeit und Effizienz für Ihre Produktionsanforderungen.
Kostenloser Musterschnitt
Wir bieten einen kostenlosen Musterschnitt an, wenn Sie uns ein Werkstück und eine Zeichnung schicken.
Konstruktion der Maschine
Entwurf von Maschinen für Ihre spezifischen Schneidanforderungen
Verbrauchsmaterial
Bieten Sie alle wichtigen Verbrauchsmaterialien für einen reibungslosen Maschinenbetrieb an
SCHNEIDEMACHIES BIETEN WIR
Entdecken Sie unsere fortschrittlichen Halbleiter-Schneideanlagen
Vom Schneiden dünner Wafer bis hin zum Schneiden komplexer Konturen - unsere Halbleiterschneidanlagen decken ein breites Spektrum an Aufgaben in der Branche ab. Ganz gleich, ob Sie mit Aluminiumoxid, Siliziumkarbid, Saphir oder piezoelektrischen Keramiken arbeiten, wir bieten zuverlässige, anpassbare Lösungen, die für hochpräzise Ergebnisse und einen effizienten Betrieb ausgelegt sind.
- Maximale Werkstücklänge (mm): 200
- Maximale Werkstückbreite (mm): 200
- Maximale Werkstückhöhe (mm): 200
- Maximale Werkstücklänge (mm): 400
- Maximale Werkstückbreite (mm): 400
- Maximale Werkstückhöhe (mm): 350
- Maximale Werkstücklänge (mm): 200
- Maximale Werkstückbreite (mm): 200
- Maximale Werkstückhöhe (mm): 200
- Maximale Werkstücklänge (mm): 200
- Maximale Werkstückbreite (mm): 200
- Maximale Werkstückhöhe (mm): 200
- Maximale Werkstücklänge (mm): 200
- Maximale Werkstückbreite (mm): 200
- Maximale Werkstückhöhe (mm): 200
- Drahtdurchmesser (mm): 0.3 - 3.5
- Drahtlänge (mm): 700 - 10000
- Drahtdurchmesser (mm): 0,55-1,0 mm
- Drahtlänge (m): 1-10
- Drahtdurchmesser (mm): 0,65-3,5 mm
- Drahtlänge (m): 1-10
- Drahtdurchmesser (mm): 2,0 mm
- Drahtlänge (mm): 4500 mm
MATERIALIEN, DIE WIR SCHNEIDEN
Halbleiter-Schneideanlagen für präzise Materiallösungen
Unsere Halbleiterschneidanlagen werden weltweit von Herstellern von Halbleitermaterialien, Keramikverarbeitern und Photonikunternehmen eingesetzt. Zu den typischen Anwendungen gehören das Schneiden von Saphirstäben, das Segmentieren von Siliziumkarbidblöcken, das Konturschneiden von Aluminiumoxid-Substraten und die Herstellung ultradünner piezoelektrischer Wafer - für saubere Kanten, minimale Abplatzungen und einen stabilen Durchsatz.
Linsenfenster Schnitt
Ideal für Linsenfenster und hochpräzise Komponenten.
Schneiden von 0,3 mm blauem optischen Filterglas mit sauberen Kanten und ohne Absplitterungen
Maschine prüfen Astronomische Optik Pre-Cut
Schneiden dicker Glassubstrate, die in der Optik von Teleskopen und Observatorien verwendet werden.
Maschine prüfen Infrarot-Nachtsichtbrille
Ultrapräziser Schliff von Germaniumglas, das in Infrarotlinsen für Nachtsichtbrillen, Wärmebildgeräte und optische IR-Sensoren verwendet wird.
Maschine prüfen Saphir-Schliff
Spannungsfreies Schneiden von großen synthetischen Rubinkristallen, die in Laserresonatoren, Infrarotfenstern und mechanischen Komponenten verwendet werden.
Maschine prüfen Quarzstab-Schliff
Präzises Schneiden von Quarzblöcken in glatte, spanfreie zylindrische Stäbe, die sich ideal für Lichtleiter, faseroptische Vorformen und Komponenten für die Infrarotübertragung eignen.
Maschine prüfen Ultradünne Saphir-Wafer schneiden
Schneidet Saphir in ultradünne Wafer mit einer Dicke von nur 0,2 mm und ermöglicht so hochpräzise Anwendungen in der IR-Optik, beim Laserschutz und bei Sensorabdeckungen.
Maschine prüfen Präzises Schneiden von Prismenblöcken
Herstellung von Prismen, Strahlteilern und Retroreflektoren, insbesondere aus BK7, Quarzglas und anderen optischen Materialien.
Maschine prüfen Glas Schrägschnitt
Kundenspezifischer Winkel- oder Schrägschnitt für Abschirmungsfenster, die in der Luft- und Raumfahrt und in medizinischen Geräten verwendet werden.
Maschine prüfen ÜBER UNS
Warum unsere Schneidemaschine besser ist
Mit jahrelanger Erfahrung im Schneiden von harten und spröden Materialien liefern wir mehr als nur Maschinen - wir bieten komplette Schneidlösungen. Unsere Anlagen zeichnen sich durch extrem geringe Schnittfugenverluste, programmierbare Bewegungssteuerung, saubere Schnittflächen und flexible Konfigurationsoptionen aus. Mit unserem weltweiten Support und unserem Erfolg in der Praxis helfen wir unseren Kunden, intelligenter, schneller und sauberer zu schneiden.
🔹 Chip-Free Edge Qualität
🔹 Ultra-glatte Oberfläche
🔹 Minimaler Kerbenverlust
🔹 Geringe Schnittbelastung
🔹 Unterstützt dünne und harte Materialien
🔹 Reinraumtauglicher Betrieb
NACHRICHTEN & EINBLICKE
Vorsprung durch Experten
Informieren Sie sich in ausführlichen Artikeln über die Verarbeitung optischer Materialien, Schneidetechniken und anwendungsspezifische Herausforderungen.