Precision Cutting for Advanced Ceramic & Semiconductor Materials
Diamond wire technology optimized for silicon, SiC, sapphire, and ceramic wafers.
Văn phòng N.A.
Winnipeg, MB, Canada
Gọi cho chúng tôi
(1)408-571-8651
7:30 sáng - 7:30 tối
7 ngày
CHÚNG TÔI LÀM GÌ
Advanced Cutting Solutions for Hard & Brittle Semiconductor Materials
We specialize in designing and manufacturing precision diamond wire cutting machines for ultra-hard, brittle, and high-value materials used in semiconductor and advanced electronics industries. From wafer slicing and rod segmentation to contour and inner-hole cutting, our equipment delivers clean, low-kerf results with programmable automation and full process control.
Cắt mẫu miễn phí
Chúng tôi cung cấp dịch vụ cắt mẫu miễn phí nếu quý khách gửi mẫu sản phẩm và bản vẽ.
Thiết kế máy
Thiết kế máy móc phù hợp với nhu cầu cắt cụ thể của bạn.
Vật tư tiêu hao
Cung cấp đầy đủ các vật tư tiêu hao cần thiết để đảm bảo hoạt động trơn tru của máy móc.
MÁY CẮT CHÚNG TÔI CUNG CẤP
Khám phá các máy cắt kính của chúng tôi
From thin wafer slicing to complex contour cutting, our product range covers a wide spectrum of cutting tasks in the semiconductor industry. Whether you're working with alumina, silicon carbide, sapphire, or piezoelectric ceramics, we offer reliable and customizable solutions designed for high-precision results and efficient operation.

Thêm tiêu đề của bạn vào đây
- Chiều dài tối đa của chi tiết gia công (mm): 200
- Chiều rộng tối đa của chi tiết gia công (mm): 200
- Chiều cao tối đa của chi tiết gia công (mm): 200

Thêm tiêu đề của bạn vào đây
- Đường kính tối đa của chi tiết gia công (mm): 600
- Chiều cao tối đa của chi tiết gia công (mm): 500

Thêm tiêu đề của bạn vào đây
- Chiều dài tối đa của chi tiết gia công (mm): 400
- Chiều rộng tối đa của chi tiết gia công (mm): 400
- Chiều cao tối đa của chi tiết gia công (mm): 350

Thêm tiêu đề của bạn vào đây
- Chiều dài tối đa của chi tiết gia công (mm): 200
- Chiều rộng tối đa của chi tiết gia công (mm): 200
- Chiều cao tối đa của chi tiết gia công (mm): 200

Thêm tiêu đề của bạn vào đây
- Chiều dài tối đa của chi tiết gia công (mm): 200
- Chiều rộng tối đa của chi tiết gia công (mm): 200
- Chiều cao tối đa của chi tiết gia công (mm): 200

Thêm tiêu đề của bạn vào đây
- Chiều dài tối đa của chi tiết gia công (mm): 200
- Chiều rộng tối đa của chi tiết gia công (mm): 200
- Chiều cao tối đa của chi tiết gia công (mm): 200

Thêm tiêu đề của bạn vào đây
- Đường kính dây (mm): 0,3 – 3,5
- Chiều dài dây (mm): 700 – 10.000

Thêm tiêu đề của bạn vào đây
- Đường kính dây (mm): 0,55–1,0 mm
- Chiều dài dây (m): 1-10

Thêm tiêu đề của bạn vào đây
- Đường kính dây (mm): 0,65–3,5 mm
- Chiều dài dây (m): 1-10

Thêm tiêu đề của bạn vào đây
- Đường kính dây (mm): 2.0 mm
- Chiều dài dây (mm): 4500 mm
CÁC LOẠI VẬT LIỆU CHÚNG TÔI
Cutting Solutions Tailored for Semiconductor-Grade Materials
Our machines are trusted by semiconductor material manufacturers, ceramic processors, and photonics companies worldwide. Typical applications include slicing sapphire rods, segmenting silicon carbide ingots, contour-cutting alumina substrates, and producing ultrathin piezoelectric wafers—delivering clean edges, minimal chipping, and stable throughput.
Cửa sổ ống kính cắt
Phù hợp cho cửa sổ ống kính và các bộ phận có độ chính xác cao. Cắt kính lọc quang học màu xanh dương có độ dày 0.3mm với cạnh sạch và không bị vỡ.
Kiểm tra máy
Quang học thiên văn đã được cắt sẵn
Cắt các tấm kính dày được sử dụng trong quang học của kính thiên văn và đài quan sát.
Kiểm tra máy
Kính nhìn ban đêm hồng ngoại
Cắt siêu chính xác kính germanium được sử dụng trong ống kính hồng ngoại cho kính nhìn ban đêm, ống ngắm nhiệt và cảm biến quang học hồng ngoại.
Kiểm tra máy
Cắt sapphire
Cắt gọt không gây stress cho các tinh thể ruby tổng hợp kích thước lớn được sử dụng trong buồng laser, cửa sổ hồng ngoại và các bộ phận cơ khí.
Kiểm tra máy
Cắt que thạch anh
Cắt chính xác các khối thạch anh thành các thanh trụ tròn mịn, không bị sứt mẻ, lý tưởng cho các ứng dụng như dẫn sáng, phôi sợi quang và các thành phần truyền dẫn hồng ngoại.
Kiểm tra máy
Cắt tấm wafer sapphire siêu mỏng
Cắt lát sapphire thành các tấm mỏng siêu mỏng chỉ 0,2mm, cho phép ứng dụng chính xác cao trong quang học hồng ngoại, bảo vệ laser và vỏ cảm biến.
Kiểm tra máy
Cắt khối lăng kính chính xác
Sản xuất lăng kính, bộ chia tia và gương phản xạ, đặc biệt từ BK7, silica hàn và các vật liệu quang học khác.
Kiểm tra máy
Cắt góc kính
Cắt góc hoặc cắt vát theo yêu cầu cho cửa chắn dùng trong thiết bị hàng không vũ trụ và y tế.
Kiểm tra máy
VỀ CHÚNG TÔI
Why Our Cutting Machine Is Better
With years of experience in cutting hard and brittle materials, we deliver more than just machines—we provide complete cutting solutions. Our equipment features ultra-low kerf loss, programmable motion control, clean slicing surfaces, and flexible configuration options. Backed by global support and real-world success, we help our clients cut smarter, faster, and cleaner.
🔹 Chất lượng cạnh không bị trầy xước
🔹 Bề mặt siêu mịn
🔹 Mất ít vết cắt
🔹 Giảm căng thẳng khi cắt thấp
🔹 Hỗ trợ vật liệu mỏng và cứng
🔹 Hoạt động tương thích với phòng sạch
TIN TỨC & THÔNG TIN CHI TIẾT
Luôn dẫn đầu với chuyên gia
Khám phá các bài viết chuyên sâu về gia công vật liệu quang học, kỹ thuật cắt và các thách thức cụ thể trong ứng dụng.