Продукция

silicon ingot cropping machne SGC45-200
  • Max Workpiece Length (mm): dia 330*2500
  • Top-Tail Cut
  • Bridge Cut
  • Seeding
4-axis diamond wire cutting machine
  • Максимальная длина заготовки (мм): 200
  • Максимальная ширина заготовки (мм): 200
  • Максимальная высота заготовки (мм): 200
Rotary diamond wire saw price
  • Максимальный диаметр заготовки (мм): 600
  • Максимальная высота заготовки (мм): 500
large scale multi wire saw
  • Max Workpiece Length (mm): 1000*200*150
  • 2 Loading Stations
  • Slicing Thickness (mm): 1.5-25mm
  • Huge Output
semiconductor material cutting machine
  • Максимальная длина заготовки (мм): 400
  • Максимальная ширина заготовки (мм): 400
  • Максимальная высота заготовки (мм): 350
Прокрутить вверх
Свяжитесь с командой Vimfun
Вам нужно предложение, поддержка или обсуждение партнерства? Давайте соединимся.

Запрос Цитировать!

Хотите узнать цену или варианты настройки этой модели? Заполните форму ниже, и мы свяжемся с вами с подробным предложением.