SG20 Прецизионный станок для нарезки полупроводниковых материалов
SG20 - это высокоточная машина для нарезки алмазной проволокой, предназначенная для нарезки твердых и хрупких полупроводниковых материалов на ультратонкие ломтики. Благодаря программируемому управлению нарезкой и устойчивой портальной конструкции он обеспечивает превосходную точность и качество поверхности. Идеально подходящий для нарезки пластин из сапфира, глинозема, карбида кремния и пьезоэлектрической керамики, SG20 поддерживает автоматизированные задачи нарезки вплоть до Толщина 0,1 мм с минимальными сколами.
Основные характеристики
🔹 Ультратонкая нарезка: Поддерживает толщину ломтиков от 0,1 мм и выше
🔹 Полностью программируемый: Установите индивидуальную толщину для каждого ломтика с помощью ЧПУ
🔹 Высокая точность: Точность позиционирования ±0,01 мм; шероховатость поверхности ≤ Ra 60
🔹 Стабильная портальная конструкция: Обеспечивает долговременную точность и снижение вибрации
🔹 Совместимость с твердыми материалами: Идеально подходит для SiC, сапфира, глинозема и т.д.
🔹 Система сервонатяжения: Стабильное натяжение проволоки для равномерной резки
🔹 Удобный интерфейс: Управление ПЛК с сенсорным экраном
| Нет. | Имя | Технические характеристики |
| 1 | Максимальная длина заготовки (мм) | 200 |
| 2 | Максимальная ширина заготовки (мм) | 200 |
| 3 | Максимальная высота заготовки (мм) | 220 |
| 4 | Перемещение рабочего стола по оси Y (мм) | 200 |
| 5 | Перемещение рабочего стола по оси Z (мм) | 220 |
| 6 | Максимальная скорость алмазной проволоки (м/с) | 58 |
| 7 | Минимальный прирост подачи по оси Y (мм) | 0.01 |
| 8 | Минимальное увеличение подачи по оси Z (мм) | 0.01 |
| 9 | Повтор Точность позиционирования по оси Y (мм) | 0.01 |
| 10 | Повтор Точность позиционирования по оси Z (мм) | 0.01 |
| 11 | Общая потребляемая мощность (кВт) | 1.5 |
| 12 | Источник питания | 220 В 50 Гц |
| 13 | Размер машины (мм) | 1044*943*1810 |
| 14 | Вес машины (кг) | 400 |
Нарезка сапфировые стержни в пластины для светодиодных и оптоэлектронных устройств
Резка керамические цилиндры из глинозема для упаковки подложек и датчиков
Обработка карбид кремния для силовой электроники
Вафлирование пьезоэлектрическая керамика для акустических и сенсорных приложений
Ультратонкая нарезка кварц и другие твердые неметаллы
Нарезка блоков REXOLITE (толщиной 0,5 мм)
В этом видеоролике показана работа станка для нарезки SG20 на объекте заказчика, который нарезает рексолит - высокоэффективный пластик, широко используемый в полупроводниковой и микроволновой технике. Машина обеспечивает стабильную нарезку при Толщина 0,5 ммдемонстрируя свою способность обеспечивать чистые, ровные и ультраплоские поверхности на неметаллических материалах.
Резка пьезоэлектрической керамики (срез 0,2 мм)
Посмотрите, как SG20 точно нарезает хрупкие кусочки пьезоэлектрическая керамика на Толщина 0,2 мм без трещин и сколов краев. Этот уровень производительности критически важен для датчиков, приводов и других прецизионных полупроводниковых компонентов, которые требуют ультратонкая нарезка с минимальным поверхностным напряжением.
При обработке твердых и хрупких полупроводниковых материалов производители традиционно полагались на EDM (электроэрозионная обработка), алмазные проволочные пилы катушечного типа, и Пилы ID (пилы с внутренним диаметром). Однако эти методы часто сталкиваются с серьезными ограничениями:
⚠️ Резка электроэрозионным способом
Крайне медленный и применяется только для проводящих материалов. Не подходит для керамики, сапфира или кварца.⚠️ Пилы для алмазной проволоки с катушкой
Движение взад-вперед приводит к низкой скорости резки, вибрации проволоки и неровным поверхностям.⚠️ Пилы внутреннего диаметра (ID)
Размер лезвия ограничивает максимальные размеры заготовки и ограничивает гибкость. Износ инструмента высок, а его замена требует больших затрат.
✅ Станки для нарезки бесконечной алмазной проволоки как и предложение SG20:
Быстрый, стабильный рез с без взаимности
Минимальная вибрация для высокого качества поверхности
Способность справляться ультратонкая нарезка (до 0,1 мм)
Совместимость с проводящими и непроводящими материалами
Более низкие эксплуатационные расходы и простая замена проводов
Это делает SG20 идеальным решением для резки полупроводниковые материалы такие как сапфир, карбид кремния, глинозем и пьезоэлектрическая керамика.
Производство сапфировых пластин
Нарезка сапфировых стержней на ультратонкие пластины для светодиодов, оптических и силовых устройств
Алюмокерамические подложки
Резка керамических цилиндров высокой плотности на тонкие листы для упаковки, датчиков и изоляторов
Блоки из карбида кремния
Подготовка компонентов SiC для силовых полупроводников, термораспределителей и современных модулей
Пьезоэлектрическая керамика
Нарезка PZT и аналогичных материалов на прецизионные элементы для приводов, МЭМС и преобразователей
Quartz & Optical Glass
Производство чистых, бесстружечных пластин для фотоники, оптики и передовых исследовательских приложений
Перечисленные на этом сайте станки для нарезки и алмазные проволочные пилы представляют собой лишь часть нашей полной линейки продукции. Для каждой модели - например, SG20-доступны более крупные версии для обработки больших заготовок и повышения производительности.
В дополнение к стандартному оборудованию, представленному здесь, Vimfun также предлагает:
🔧 Полупроводниковые режущие станки, изготовленные по индивидуальному заказу
📏 Расширенные возможности перемещения и грузоподъемности
🔁 Специальные функции нарезки для уникальных типов материалов
🎯 Индивидуальные многоосевые конфигурации для сложных геометрических форм
Если вы работаете с материалами нестандартных размеров или вам требуются особые технологические возможности, пожалуйста, свяжитесь с нами напрямую. Наши технические специалисты помогут вам подобрать или настроить наиболее подходящее решение по нарезке для вашего применения.
Какую максимальную толщину может выдержать машина для резки?
В чем разница между этой проволочной пилой и BAND SAW?
Скорость резания будет одинаковой, но качество поверхности реза проволочной пилы намного лучше, а потери пропила меньше.