Precision Cutting for Advanced Ceramic & Semiconductor Materials

Diamond wire technology optimized for silicon, SiC, sapphire, and ceramic wafers.
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N .オフィス
カナダ、MB州ウィニペグ
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(1)408-571-8651
午前7時30分～午後7時30分
7日
事業内容

Advanced Cutting Solutions for Hard & Brittle Semiconductor Materials

We specialize in designing and manufacturing precision diamond wire cutting machines for ultra-hard, brittle, and high-value materials used in semiconductor and advanced electronics industries. From wafer slicing and rod segmentation to contour and inner-hole cutting, our equipment delivers clean, low-kerf results with programmable automation and full process control.

無料サンプルカット

私達は工作物およびデッサンを送れば試供品の切口を提供します

マシンデザイン

お客様の切断ニーズに合わせた機械の設計

消耗品

スムーズなマシン操作に必要な消耗品をすべて提供

カッティング・マシー

ガラス切断機

From thin wafer slicing to complex contour cutting, our product range covers a wide spectrum of cutting tasks in the semiconductor industry. Whether you're working with alumina, silicon carbide, sapphire, or piezoelectric ceramics, we offer reliable and customizable solutions designed for high-precision results and efficient operation.
3軸多面切断機、4軸CNCダイヤモンドワイヤーソー

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SGRT 20

  • 最大ワーク長(mm)：200
  • 最大ワーク幅 (mm)：200
  • 最大ワークピース高さ (mm)：200
お見積もり
回転ダイヤモンドワイヤーソー

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SH60-R

  • 最大ワーク径(mm)600
  • 最大ワークピース高さ (mm)：500
お見積もり
SVI-50-40-超硬素材カッター

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SVI 50-40

  • 最大ワーク長(mm)：400
  • 最大ワーク幅（mm）：400
  • 最大ワークピース高さ (mm)：350
お見積もり
輪郭切断機

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SG I20

  • 最大ワーク長(mm)：200
  • 最大ワーク幅 (mm)：200
  • 最大ワークピース高さ (mm)：200
お見積もり
3軸多面切断機、4軸CNCダイヤモンドワイヤーソー

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SGR 20

  • 最大ワーク長(mm)：200
  • 最大ワーク幅 (mm)：200
  • 最大ワークピース高さ (mm)：200
お見積もり
半導体材料用精密スライシングマシン

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SG 20

  • 最大ワーク長(mm)：200
  • 最大ワーク幅 (mm)：200
  • 最大ワークピース高さ (mm)：200
お見積もり
半導体用ダイヤモンドワイヤー

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フルコート・エンドレスワイヤー

  • ワイヤー直径 (mm)：0.3 - 3.5
  • ワイヤーの長さ (mm)：700 - 10000
お見積もり
ねじ切り石英切断ワイヤー

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スレッドコーティング・ダイヤモンドワイヤー・ループ

  • ワイヤー径（mm）：0.55-1.0 mm
  • ワイヤーの長さ (m)：1-10
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アルミナ切断ワイヤー

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セグメント・コーティング・ダイヤモンド・ワイヤー・ループ

  • ワイヤー径（mm）：0.65-3.5 mm
  • ワイヤーの長さ (m)：1-10
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ガラス切断ワイヤー

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スプライサブル石英切断ワイヤー

  • ワイヤー径（mm）：2.0 mm
  • ワイヤーの長さ（mm）：4500 mm
お見積もり
カットする素材

Cutting Solutions Tailored for Semiconductor-Grade Materials

Our machines are trusted by semiconductor material manufacturers, ceramic processors, and photonics companies worldwide. Typical applications include slicing sapphire rods, segmenting silicon carbide ingots, contour-cutting alumina substrates, and producing ultrathin piezoelectric wafers—delivering clean edges, minimal chipping, and stable throughput.

レンズ窓カット

レンズ窓や高精度部品に最適。 0.3mmの青色光学フィルターガラスをきれいなエッジでチッピングなく切断。
チェックマシン

天体光学プレカット

望遠鏡や天文台の光学部品に使用される厚いガラス基板の切断。
チェックマシン

赤外線ナイトビジョンゴーグル

暗視ゴーグル、赤外線スコープ、赤外線光学センサー用の赤外線レンズに使用されるゲルマニウムガラスの超精密カット。
チェックマシン

サファイア・カット

レーザーキャビティ、赤外線窓、機械部品に使用される大型合成ルビー結晶のストレスフリー切断。
チェックマシン

石英ロッドカット

石英ブロックを正確にスライスし、ライトガイド、光ファイバープリフォーム、赤外線伝送部品に理想的な、滑らかで欠けのない円柱状のロッドにします。
チェックマシン

超薄型サファイアウェハの切断

サファイアを0.2mmの極薄ウェハーにスライスし、IR光学部品、レーザー保護、センサーカバーなどの高精度アプリケーションを可能にする。
チェックマシン

精密プリズムブロック切断

プリズム、ビームスプリッター、再帰反射鏡、特にBK7、石英、その他の光学グレード材料から製造。
チェックマシン

ガラス・アングル・カット

航空宇宙機器や医療機器に使用される遮蔽窓の特注角度や開先切断。
チェックマシン
会社概要

Why Our Cutting Machine Is Better

With years of experience in cutting hard and brittle materials, we deliver more than just machines—we provide complete cutting solutions. Our equipment features ultra-low kerf loss, programmable motion control, clean slicing surfaces, and flexible configuration options. Backed by global support and real-world success, we help our clients cut smarter, faster, and cleaner.

                                    🔹 チップフリー・エッジ品質

                                    超滑らかな表面仕上げ

                                    カーフ・ロスの最小化

                                    🔹 低切削応力

                                    薄い素材から硬い素材まで 🔹 対応

                                    クリーンルーム対応 🔹 動作

ニュース＆インサイト

専門家による先取り

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