Produits

Machine à trancher de précision
  • Longueur maximale de la pièce (mm) : 200
  • Largeur maximale de la pièce (mm) : 200
  • Hauteur maximale de la pièce (mm) : 200
4-axis diamond wire cutting machine
  • Longueur maximale de la pièce (mm) : 200
  • Largeur maximale de la pièce (mm) : 200
  • Hauteur maximale de la pièce (mm) : 200
Rotary diamond wire saw price
  • Diamètre maximal de la pièce (mm) : 600
  • Hauteur maximale de la pièce (mm) : 500
ultra thin wafer slicing
  • Max Workpiece Length (mm): 660*160*150
  • Slicing Thickness (mm): 0.3-3mm
  • Inverted sawing
  • Wire traverse speed: Max 2200 m/min
semiconductor material cutting machine
  • Longueur maximale de la pièce (mm) : 400
  • Largeur maximale de la pièce (mm) : 400
  • Hauteur maximale de la pièce (mm) : 350
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