Machine à trancher de précision SG20 pour matériaux semi-conducteurs
La SG20 est une machine de tranchage à fil diamanté de haute précision conçue pour découper les matériaux semi-conducteurs durs et fragiles en tranches ultrafines. Dotée d'une commande de tranchage programmable et d'une structure de portique stable, elle offre une précision et une qualité de surface excellentes. Idéale pour le tranchage des tranches de saphir, d'alumine, de carbure de silicium et de céramique piézoélectrique, la SG20 prend en charge les tâches de tranchage automatisées jusqu'à 0,1 mm d'épaisseur avec un minimum d'écaillage.
Caractéristiques principales
🔹 Tranchage ultra-fin: Prise en charge de l'épaisseur des tranches de 0,1 mm et vers le haut
🔹 Entièrement programmable: Réglage de l'épaisseur personnalisée pour chaque tranche via la commande CNC
🔹 Haute précision: Précision de positionnement ±0,01 mm ; rugosité de surface ≤ Ra 60
🔹 Structure stable du portique: Assure la précision à long terme et la réduction des vibrations
🔹 Compatible avec les matériaux durs: Parfait pour le SiC, le saphir, l'alumine, etc.
🔹 Système de tension servo: Tension stable du fil pour des coupes régulières
🔹 Interface conviviale: Commande PLC avec écran tactile
| Non. | Nom | Spécifications |
| 1 | Longueur maximale de la pièce (mm) | 200 |
| 2 | Largeur maximale de la pièce (mm) | 200 |
| 3 | Hauteur maximale de la pièce (mm) | 220 |
| 4 | Déplacement de l'axe Y de la table de travail (mm) | 200 |
| 5 | Déplacement de l'axe Z de la table de travail (mm) | 220 |
| 6 | Vitesse maximale du fil diamanté (m/s) | 58 |
| 7 | Incrément d'avance minimum sur l'axe Y (mm) | 0.01 |
| 8 | Incrément d'alimentation minimum sur l'axe Z (mm) | 0.01 |
| 9 | Répéter la précision du positionnement sur l'axe Y (mm) | 0.01 |
| 10 | Répéter la précision du positionnement sur l'axe Z (mm) | 0.01 |
| 11 | Consommation électrique totale (kW) | 1.5 |
| 12 | Source de courant | 220V 50Hz |
| 13 | Taille de la machine (mm) | 1044*943*1810 |
| 14 | Poids de la machine (kg) | 400 |
Trancher tiges de saphir en plaquettes pour DEL et dispositifs optoélectroniques
Coupe cylindres en céramique d'alumine pour l'emballage de substrats et de capteurs
Traitement carbure de silicium pour l'électronique de puissance
Gaufrage céramiques piézoélectriques pour les applications acoustiques et les capteurs
Tranchage ultra-mince de quartz et autres non-métaux durs
Tranchage des blocs REXOLITE (0,5 mm d'épaisseur)
Cette vidéo montre la machine à trancher SG20 en action sur le site d'un client, coupant du Rexolite, un plastique haute performance couramment utilisé dans les applications de semi-conducteurs et de micro-ondes. La machine réalise un tranchage stable à 0,5 mm d'épaisseurdémontrant ainsi sa capacité à fournir des surfaces propres, homogènes et ultraplates sur des matériaux non métalliques.
Découpe de céramiques piézoélectriques (tranche de 0,2 mm)
Regardez comment le SG20 tranche avec précision les fragiles céramiques piézoélectriques à 0,2 mm d'épaisseur sans fissure ni écaillage des bords. Ce niveau de performance est essentiel pour les capteurs, les actionneurs et d'autres composants semi-conducteurs de précision qui requièrent tranchage ultra-mince avec une contrainte de surface minimale.
Lors du traitement de matériaux semi-conducteurs durs et cassants, les fabricants se sont traditionnellement appuyés sur des systèmes de contrôle de la qualité. EDM (usinage par décharge électrique), scies à câble diamanté à bobineet Scies à diamètre intérieur (Lames à diamètre intérieur). Toutefois, ces méthodes se heurtent souvent à des limites importantes :
⚠️ Découpe par électroérosion
Extrêmement lent et limité aux matériaux conducteurs. Ne convient pas aux céramiques, au saphir ou au quartz.⚠️ Scies à fil diamanté à bobine
Le mouvement de va-et-vient entraîne de faibles vitesses de coupe, des vibrations du fil et des surfaces irrégulières.⚠️ Scies de diamètre intérieur (SDI)
La taille des lames limite les dimensions maximales des pièces à usiner et restreint la flexibilité. L'usure des outils est importante et leur remplacement est coûteux.
✅ Machines à trancher les fils diamantés sans fin comme l'offre SG20 :
Coupe rapide et stable avec pas de réciprocité
Vibrations minimales pour une qualité de surface élevée
Capacité à gérer tranchage ultra-mince (jusqu'à 0,1 mm)
Compatibilité avec les matériaux conducteurs et non conducteurs
Coût d'entretien réduit et remplacement plus facile des fils
Cela fait du SG20 une solution idéale pour la coupe de la viande. matériaux semi-conducteurs comme le saphir, le carbure de silicium, l'alumine et les céramiques piézoélectriques.
Production de plaquettes de saphir
Tranchage de barres de saphir en plaquettes ultra-minces pour les applications LED, optiques et les dispositifs de puissance
Substrats en céramique d'alumine
Découpe de cylindres céramiques de haute densité en feuilles minces pour l'emballage, les capteurs et les isolateurs
Blocs de carbure de silicium
Préparation des composants SiC pour les semi-conducteurs de puissance, les répartiteurs thermiques et les modules avancés
Céramiques piézoélectriques
Découpage du PZT et de matériaux similaires en éléments de précision pour actionneurs, MEMS et transducteurs
Quartz & Optical Glass
Production de plaquettes propres et sans copeaux pour la photonique, l'optique et les applications de recherche avancée
Les machines à trancher et les scies à câble diamanté présentées sur ce site ne représentent qu'une partie de notre gamme complète de produits. Pour chaque modèle - tel que le SG20-, il est possible d'obtenir des informations détaillées sur les produits.des versions plus grandes sont disponibles pour s'adapter à des pièces plus grandes et à des exigences de débit plus élevées.
En plus de l'équipement standard présenté ici, Vimfun propose également :
🔧 Machines de découpe de semi-conducteurs sur mesure
📏 Options de déplacement et de capacité de charge étendues
🔁 Fonctions spéciales de tranchage pour des types de matériaux uniques
🎯 Configurations multi-axes sur mesure pour les géométries complexes
Si vous travaillez avec des matériaux de taille non standard ou si vous avez besoin de capacités de traitement spécifiques, veuillez nous contacter directement. Notre équipe technique vous aidera à identifier ou à personnaliser la solution de tranchage la plus adaptée à votre application.
Quelle est l'épaisseur maximale que la machine peut traiter pour la découpe ?
Quelle est la différence entre cette scie à fil et la scie à ruban ?
La vitesse de coupe serait similaire, mais la qualité de la surface de coupe de la scie à fil est bien meilleure et la perte de kerf est plus faible.