SG20 Máquina cortadora de precisión para materiales semiconductores
La SG20 es una cortadora de hilo de diamante de alta precisión diseñada para cortar materiales semiconductores duros y quebradizos en rodajas ultrafinas. Con control de corte programable y estructura de pórtico estable, ofrece una precisión y una calidad de superficie excelentes. Ideal para cortar obleas de zafiro, alúmina, carburo de silicio y cerámica piezoeléctrica, la SG20 admite tareas de corte automatizadas de hasta 0,1 mm de grosor con mínimos desconchones.
Características principales
🔹 Rebanado ultrafino: Admite grosores de corte de 0,1 mm y más
🔹 Totalmente programable: Ajuste del grosor personalizado para cada corte mediante el control CNC
🔹 Alta precisión: Precisión de posicionamiento ±0,01 mm; rugosidad superficial ≤ Ra 60
🔹 Estructura de pórtico estable: Garantiza la precisión a largo plazo y la reducción de las vibraciones
🔹 Compatible con materiales duros: Perfecto para SiC, zafiro, alúmina, etc.
🔹 Sistema de servotensión: Tensión de hilo estable para cortes uniformes
🔹 Interfaz fácil de usar: Control PLC con pantalla táctil
| No. | Nombre | Especificación |
| 1 | Longitud máxima de la pieza de trabajo (mm) | 200 |
| 2 | Ancho máximo de la pieza de trabajo (mm) | 200 |
| 3 | Altura máxima de la pieza de trabajo (mm) | 220 |
| 4 | Recorrido del eje Y de la mesa de trabajo (mm) | 200 |
| 5 | Recorrido del eje Z de la mesa de trabajo (mm) | 220 |
| 6 | Velocidad máxima del hilo diamantado (m/s) | 58 |
| 7 | Incremento mínimo de avance Eje Y (mm) | 0.01 |
| 8 | Incremento mínimo de avance Eje Z (mm) | 0.01 |
| 9 | Precisión de posicionamiento repetido Eje Y (mm) | 0.01 |
| 10 | Precisión de posicionamiento repetido Eje Z (mm) | 0.01 |
| 11 | Consumo total de energía (kW) | 1.5 |
| 12 | Fuente de alimentación | 220V 50Hz |
| 13 | Tamaño de la máquina (mm) | 1044*943*1810 |
| 14 | Peso de la máquina (kg) | 400 |
Rebanar barras de zafiro en obleas para LED y dispositivos optoelectrónicos
Corte cilindros cerámicos de alúmina para el envasado de sustratos y sensores
Tratamiento carburo de silicio para electrónica de potencia
Obleas cerámica piezoeléctrica para aplicaciones acústicas y de sensores
Corte ultrafino de cuarzo y otros no metales duros
Corte de bloques REXOLITE (0,5 mm de grosor)
Este vídeo muestra la cortadora SG20 en acción en las instalaciones de un cliente, cortando Rexolite, un plástico de alto rendimiento utilizado habitualmente en aplicaciones de semiconductores y microondas. La máquina consigue un corte estable a 0,5 mm de grosordemostrando su capacidad para superficies limpias, consistentes y ultraplanas en materiales no metálicos.
Corte de cerámica piezoeléctrica (corte de 0,2 mm)
Mira cómo la SG20 corta con precisión la fragilidad cerámica piezoeléctrica a 0,2 mm de grosor sin agrietarse ni astillarse los bordes. Este nivel de rendimiento es crítico para sensores, actuadores y otros componentes semiconductores de precisión que requieren corte ultrafino con una tensión superficial mínima.
Al procesar materiales semiconductores duros y quebradizos, los fabricantes han confiado tradicionalmente en EDM (Mecanizado por descarga eléctrica), sierras de hilo diamantado de carretey Sierras ID (Cuchillas de diámetro interior). Sin embargo, estos métodos suelen tener importantes limitaciones:
⚠️ Corte por electroerosión
Extremadamente lento y limitado sólo a materiales conductores. No apto para cerámica, zafiro o cuarzo.⚠️ Sierras de hilo diamantado
El movimiento de vaivén provoca bajas velocidades de corte, vibraciones del hilo y superficies irregulares.⚠️ Sierras de diámetro interior (Sierras ID)
El tamaño de la hoja restringe las dimensiones máximas de la pieza y limita la flexibilidad. El desgaste de la herramienta es elevado y su sustitución resulta costosa.
✅ Cortadoras de hilo diamantado sin fin como la oferta SG20:
Corte rápido y estable con sin reciprocidad
Vibración mínima para una alta calidad superficial
Capacidad de gestión corte ultrafino (hasta 0,1 mm)
Compatibilidad con materiales conductores y no conductores
Menor coste de mantenimiento y sustitución de cables más sencilla
Esto convierte a la SG20 en una solución ideal para cortar materiales semiconductores como el zafiro, el carburo de silicio, la alúmina y la cerámica piezoeléctrica.
Producción de obleas de zafiro
Rebanado de barras de zafiro en obleas ultrafinas para aplicaciones LED, ópticas y de dispositivos de potencia.
Sustratos cerámicos de alúmina
Corte de cilindros cerámicos de alta densidad en láminas finas para envases, sensores y aislantes
Bloques de carburo de silicio
Preparación de componentes de SiC para semiconductores de potencia, disipadores térmicos y módulos avanzados
Cerámica piezoeléctrica
Rebanado de PZT y materiales similares en elementos de precisión para actuadores, MEMS y transductores
Quartz & Optical Glass
Producción de obleas limpias y sin virutas para aplicaciones fotónicas, ópticas y de investigación avanzada
Las cortadoras y sierras de hilo diamantado que aparecen en este sitio web representan sólo una parte de nuestra línea completa de productos. Para cada modelo -como la SG20-hay disponibles versiones más grandes para acomodar piezas más grandes y mayores requisitos de rendimiento.
Además del equipamiento estándar que se muestra aquí, Vimfun también ofrece:
🔧 Máquinas de corte de semiconductores a medida
📏 Opciones ampliadas de recorrido y capacidad de carga
🔁 Funciones de corte especiales para tipos de material únicos
🎯 Configuraciones multieje a medida para geometrías complejas
Si trabaja con tamaños de material no estándar o necesita capacidades de proceso específicas, póngase directamente en contacto con nosotros. Nuestro equipo técnico le ayudará a identificar o personalizar la solución de corte más adecuada para su aplicación.
¿Cuál es el grosor máximo que puede cortar la máquina?
¿Cuál es la diferencia entre esta sierra de hilo y la sierra de cinta?
La velocidad de corte sería similar, pero la calidad de la superficie de corte de la sierra de hilo es mucho mejor y la pérdida de corte es menor.