SG20 Präzisionsschneidemaschine für Halbleitermaterialien
Die SG20 ist eine hochpräzise Diamantdrahtschneidemaschine, die zum Schneiden von harten und spröden Halbleitermaterialien in ultradünne Scheiben entwickelt wurde. Mit programmierbarer Schneidsteuerung und stabiler Gantry-Struktur liefert sie hervorragende Genauigkeit und Oberflächenqualität. Die SG20 ist ideal für das Schneiden von Saphir-, Aluminiumoxid-, Siliziumkarbid- und piezoelektrischen Keramikwafern und unterstützt automatisierte Schneideaufgaben bis zu 0,1 mm Dicke mit minimalen Absplitterungen.
Wesentliche Merkmale
🔹 Ultradünnes Schneiden: Unterstützt Scheibendicken von 0,1 mm und aufwärts
🔹 Vollständig programmierbar: Einstellung der individuellen Dicke für jede Scheibe über die CNC-Steuerung
🔹 Hohe Präzision: Positioniergenauigkeit ±0,01 mm; Oberflächenrauhigkeit ≤ Ra 60
🔹 Stabile Portalkonstruktion: Garantiert langfristige Genauigkeit und Vibrationsreduzierung
🔹 Kompatibel mit harten Materialien: Perfekt für SiC, Saphir, Aluminiumoxid, etc.
🔹 Servo-Spannsystem: Stabile Drahtspannung für gleichmäßige Schnitte
🔹 Benutzerfreundliches Interface: PLC-Steuerung mit Touchscreen-Bedienung
| Nein. | Name | Spezifikation |
| 1 | Maximale Werkstücklänge (mm) | 200 |
| 2 | Maximale Werkstückbreite (mm) | 200 |
| 3 | Maximale Werkstückhöhe (mm) | 220 |
| 4 | Verfahrweg der Y-Achse des Arbeitstisches (mm) | 200 |
| 5 | Verfahrweg der Z-Achse des Arbeitstisches (mm) | 220 |
| 6 | Maximale Diamantseilgeschwindigkeit (m/s) | 58 |
| 7 | Minimaler Vorschubschritt Y-Achse (mm) | 0.01 |
| 8 | Minimaler Vorschubschritt Z-Achse (mm) | 0.01 |
| 9 | Wiederholpositionierungsgenauigkeit Y-Achse (mm) | 0.01 |
| 10 | Wiederholpositionierungsgenauigkeit Z-Achse (mm) | 0.01 |
| 11 | Gesamtstromverbrauch (kW) | 1.5 |
| 12 | Stromversorgung | 220V 50Hz |
| 13 | Maschinengröße (mm) | 1044*943*1810 |
| 14 | Maschinengewicht (kg) | 400 |
Schneiden von Saphirstäbe zu Wafern für LED und optoelektronische Geräte
Schneiden Aluminiumoxid-Keramik-Zylinder für Substrat- und Sensorverpackungen
Verarbeitung Siliziumkarbid für die Leistungselektronik
Waffeln piezoelektrische Keramiken für akustische und sensorische Anwendungen
Hauchdünnes Schneiden von Quarz und andere harte Nicht-Metalle
Schneiden von REXOLITE Blöcken (0,5 mm dick)
Dieses Video zeigt die Schneidemaschine SG20 in Aktion bei einem Kunden, der Rexolite schneidet, einen Hochleistungskunststoff, der häufig in Halbleiter- und Mikrowellenanwendungen verwendet wird. Die Maschine erreicht eine stabile Schnittleistung bei 0,5 mm Dickeund beweist damit seine Fähigkeit, Folgendes zu leisten saubere, gleichmäßige und ultra-glatte Oberflächen auf nicht-metallischen Materialien.
Schneiden von piezoelektrischen Keramiken (0,2 mm Scheibe)
Beobachten Sie, wie der SG20 zerbrechliche Teile präzise schneidet piezoelektrische Keramiken zu 0,2 mm Dicke ohne Rissbildung oder Kantenabplatzungen. Dieses Leistungsniveau ist entscheidend für Sensoren, Aktuatoren und andere Präzisions-Halbleiterkomponenten, die Folgendes erfordern hauchdünnes Schneiden mit minimaler Oberflächenbelastung.
Bei der Verarbeitung von harten und spröden Halbleitermaterialien haben sich die Hersteller traditionell auf die EDM (Elektroerosionsbearbeitung), Spulendiamantseilsägenund Innenlochsägen (Blätter mit Innendurchmesser). Diese Methoden stoßen jedoch häufig auf erhebliche Einschränkungen:
⚠️ EDM-Schneiden
Äußerst langsam und nur für leitfähige Materialien geeignet. Nicht geeignet für Keramik, Saphir oder Quarz.⚠️ Spulen-Diamant-Seilsägen
Die Hin- und Herbewegung führt zu niedrigen Schnittgeschwindigkeiten, Drahtvibrationen und unebenen Oberflächen.⚠️ Sägen mit Innendurchmesser (ID-Sägen)
Die Klingengröße schränkt die maximalen Werkstückabmessungen ein und begrenzt die Flexibilität. Der Werkzeugverschleiß ist hoch, und der Austausch ist kostspielig.
✅ Endlos-Diamant-Drahtschneidemaschinen wie das SG20-Angebot:
Schnelles, stabiles Schneiden mit keine Gegenleistung
Minimale Vibration für hohe Oberflächenqualität
Fähigkeit zur Handhabung hauchdünnes Schneiden (bis zu 0,1 mm)
Kompatibilität mit leitenden und nicht leitenden Materialien
Geringere Wartungskosten und einfacherer Austausch von Kabeln
Das macht den SG20 zu einer idealen Lösung für das Schneiden Halbleitermaterialien wie Saphir, Siliziumkarbid, Aluminiumoxid und piezoelektrische Keramiken.
Saphir-Wafer-Produktion
Schneiden von Saphirstäben in ultradünne Wafer für LED-, Optik- und Leistungsgeräteanwendungen
Aluminiumoxid-Keramik-Substrate
Schneiden von hochdichten Keramikzylindern in dünne Platten für Verpackungen, Sensoren und Isolatoren
Siliziumkarbid-Blöcke
Vorbereitung von SiC-Komponenten für Leistungshalbleiter, thermische Spreader und fortschrittliche Module
Piezoelektrische Keramiken
Schneiden von PZT und ähnlichen Materialien in Präzisionselemente für Aktoren, MEMS und Messwandler
Quartz & Optical Glass
Herstellung von sauberen, chipfreien Wafern für Photonik, Optik und fortgeschrittene Forschungsanwendungen
Die auf dieser Website aufgeführten Trennmaschinen und Diamantseilsägen stellen nur einen Teil unserer gesamten Produktpalette dar. Für jedes Modell - wie zum Beispiel die SG20 - giltgrößere Versionen sind verfügbar um größere Werkstücke und höhere Durchsatzanforderungen zu bewältigen.
Zusätzlich zu der hier gezeigten Standardausstattung bietet Vimfun auch noch andere Möglichkeiten:
🔧 Maßgeschneiderte Halbleiter-Schneidemaschinen
📏 Erweiterte Fahr- und Tragfähigkeitsoptionen
🔁 Spezielle Schneidefunktionen für einzigartige Materialtypen
🎯 Maßgeschneiderte Mehrachsenkonfigurationen für komplexe Geometrien
Wenn Sie mit nicht-standardmäßigen Materialgrößen arbeiten oder spezielle Prozessfähigkeiten benötigen, Bitte kontaktieren Sie uns direkt. Unser technisches Team hilft Ihnen, die für Ihre Anwendung am besten geeignete Schneidelösung zu finden oder anzupassen.
Welche maximale Dicke kann die Maschine beim Schneiden verarbeiten?
Was ist der Unterschied zwischen dieser Seilsäge und der BANDSÄGE?
Die Schnittgeschwindigkeit wäre ähnlich, aber die Schnittflächenqualität der Seilsäge ist viel besser und der Schnittfugenverlust ist geringer.