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Über Vimfun: Experten im Präzisionsschneiden für Halbleitermaterialien

Vimfun Graphit-Draht-Säge

Unsere Maschinen sind so konzipiert, dass sie auch die schwierigsten Materialien verarbeiten können, z. B:

  • Siliziumkarbid, Saphir, Tonerdeund Quarz

  • Piezoelektrische Keramiken und Magnetische Materialien

  • Fortschrittliche Verbundwerkstoffe und Einkristalle (Si/Ge)

Wir bieten:

  • Ultradünnes Schneiden (≥ 0,1 mm)

  • Kontur- und Mehrflächenprofilschneiden

  • Trocken- und Nassschnittoptionen

  • CNC-programmierbare Mehrachsensysteme

Ob Sie nun Saphirstäbe schneiden oder Aluminiumoxidkeramik würfeln, Vimfun liefert präzise und gleichmäßige Ergebnisse.

  • Diamantdrahtschneidemaschinen zum Schneiden, Profilieren, Winkel- und Rotationsschneiden

  • Kundenspezifische Lösungen aus einer Hand: mechanische Konstruktion, Softwarefunktionen, Mustertests und Lieferung

  • Fernsupport und exportfertige Verpackung für globale Kunden

                                           Anpassung auf jeder Ebene

Kein Material ist wie das andere. Deshalb bieten wir an:

  • Maßgeschneiderte Gerätegröße und Schneidhub

  • Maßgeschneiderte Vorrichtungen auf der Grundlage Ihres Werkstücks

  • Softwarefunktionen, die auf das Schneiden, die Formgebung oder die Kontursteuerung zugeschnitten sind

  • Integration in Ihren Arbeitsablauf, von F&E bis zur Massenproduktion

Halbleitermaterialien wie Siliziumkarbid, Saphir, Aluminiumoxid und piezoelektrische Keramiken sind extrem hart und spröde und erfordern Schneidlösungen, die sowohl Präzision als auch Oberflächenintegrität bieten. Vimfuns Endlos-Diamant-Seilsägen bieten entscheidende Vorteile gegenüber herkömmlichen Schneidverfahren:

Ultrafeiner und sauberer Schnitt

Das Diamantseil im geschlossenen Kreislauf erzeugt geringe Vibration, was zu:

  • Minimale Kantenabplatzungen und Materialverluste

  • Keine Mikrorisse oder thermischen Schäden

  • Spiegelglatte Schnittflächen, geeignet für nachfolgendes Polieren oder Kleben

Hervorragende Stabilität beim Schneiden von dünnen Scheiben

Zum Schneiden geeignet ultradünne Wafer mit einer Dicke von nur 0,1 mmund gleichzeitig beibehalten:

  • Gleichmäßige Dicke

  • Hohe Wiederholbarkeit

  • Glatte Oberfläche, ideal für optische und elektronische Komponenten

Flexible Geometrie und Automatisierung

  • Unterstützt gerade Schnitte, schräge Schnitte und komplexe Profile

  • Optional mehrachsige CNC-Programmierung für vielseitige oder individuelle Formen

  • Ermöglicht Trocken- oder NassschnittAnpassung an unterschiedliche Materialanforderungen

Sauberer Prozess, weniger Rückstände

Im Vergleich zu Sägeblatt- oder Innenlochsägen entstehen beim Schneiden:

    • Weniger Feinstaub

    • Leichtere Integration in Reinraum-Umgebungen

    • Kompatibilität mit wasser-/ölbasierten Kühlsystemen

  • 1 Jahr Vollgarantie und lebenslange technische Unterstützung

  • Kostenlose Musterprüfung und individuelle Ausstattungsempfehlungen

  • Schnelle Lieferung mit DDP/CIF-Versandoptionen

  • Ausführliche englische Handbücher, Online-Schulungen und Betriebsvideos

Wir bei Vimfun sind nicht nur ein Maschinenlieferant - wir sind Ihr langfristiger Partner für fortschrittliche Materialverarbeitung.

Führende Unternehmen und Institutionen auf der ganzen Welt vertrauen auf unsere Schneidesysteme, unter anderem:

  • Edmund-Optik

  • SGL Kohlenstoff

  • Kohärent

  • Gavish

  • Kingsview

Wir haben Geräte an Kunden geliefert in die Vereinigten Staaten, Deutschland, Japan, Südkorea, Italien, Singapur und Indienund andere.

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