製品紹介

精密スライシングマシン
  • 最大ワーク長(mm):200
  • 最大ワーク幅 (mm):200
  • 最大ワークピース高さ (mm):200
4-axis diamond wire cutting machine
  • 最大ワーク長(mm):200
  • 最大ワーク幅 (mm):200
  • 最大ワークピース高さ (mm):200
Rotary diamond wire saw price
  • 最大ワーク径(mm)600
  • 最大ワークピース高さ (mm):500
ultra thin wafer slicing
  • Max Workpiece Length (mm): 660*160*150
  • Slicing Thickness (mm): 0.3-3mm
  • Inverted sawing
  • Wire traverse speed: Max 2200 m/min
semiconductor material cutting machine
  • 最大ワーク長(mm):400
  • 最大ワーク幅(mm):400
  • 最大ワークピース高さ (mm):350
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