製品紹介

silicon ingot cropping machne SGC45-200
  • Max Workpiece Length (mm): dia 330*2500
  • Top-Tail Cut
  • Bridge Cut
  • Seeding
4-axis diamond wire cutting machine
  • 最大ワーク長(mm):200
  • 最大ワーク幅 (mm):200
  • 最大ワークピース高さ (mm):200
Rotary diamond wire saw price
  • 最大ワーク径(mm)600
  • 最大ワークピース高さ (mm):500
large scale multi wire saw
  • Max Workpiece Length (mm): 1000*200*150
  • 2 Loading Stations
  • Slicing Thickness (mm): 1.5-25mm
  • Huge Output
semiconductor material cutting machine
  • 最大ワーク長(mm):400
  • 最大ワーク幅(mm):400
  • 最大ワークピース高さ (mm):350
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