4軸ダイヤモンドワイヤー切断機

3D半導体プロファイル切断は、ウェハー、セラミックス、サファイアなどの硬いものを非常に注意深く切断する方法です。チップ、センサー、その他の電子部品の製造に使用されます。これらの部品は非常に正確で丈夫である必要があります。通常の切断工具ではうまくできません。そのため、4軸ダイヤモンドワイヤー切断や3Dダイヤモンドなどの特殊な機械が必要です。