{"id":5876,"date":"2026-10-09T05:48:48","date_gmt":"2026-10-09T09:48:48","guid":{"rendered":"https:\/\/www.semiconductorcutting.com\/?page_id=5876"},"modified":"2026-10-09T05:54:25","modified_gmt":"2026-10-09T09:54:25","slug":"sic-ingot-slicing","status":"publish","type":"page","link":"https:\/\/www.semiconductorcutting.com\/fr\/sic-ingot-slicing\/","title":{"rendered":"D\u00e9coupage de lingots de SiC"},"content":{"rendered":"<div data-elementor-type=\"wp-page\" data-elementor-id=\"5876\" class=\"elementor elementor-5876 elementor-bc-flex-widget\" data-elementor-post-type=\"page\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-sicc000 e-con-full e-flex e-con e-parent\" data-id=\"sicc000\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-sicw000 elementor-widget elementor-widget-html\" data-id=\"sicw000\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"html.default\">\n\t\t\t\t<div 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img{max-height:260px}.sicapp .sic-photo img{max-height:340px}}<\/style><section class=\"sicapp hero\" id=\"sic-hero\"><div class=\"wrap\"><div><p class=\"eyebrow\">Carbure de silicium \u00b7 application mat\u00e9rielle<\/p><h1>D\u00e9coupage de lingots de SiC<\/h1><p>Adaptez la m\u00e9thode de coupe \u00e0 votre \u00e9bauche de carbure de silicium, aux exigences de coupe et \u00e0 la marge de finition. Commencez par le d\u00e9coupage multi-fil oscillant, puis comparez l'alimentation invers\u00e9e ou la coupe \u00e0 fil unique lorsque la g\u00e9om\u00e9trie l'exige.<\/p><div class=\"btns\"><a class=\"btn\" href=\"#sic-models\">Comparer les options de coupe<\/a><a class=\"btn alt\" href=\"#sic-trial\">Demander une coupe d'\u00e9chantillon gratuite<\/a><\/div><div class=\"metrics\"><span><strong>Multi-fil<\/strong>Tranches parall\u00e8les<\/span><span><strong>Coupe oscillante<\/strong>Changer les conditions de contact<\/span><span><strong>Fil unique<\/strong>Coupes et profils individuels<\/span><\/div><\/div><figure class=\"sic-photo sic-banner\"><img fetchpriority=\"high\" src=\"https:\/\/www.semiconductorcutting.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/sic-ingot-slicing-banner.jpg\" alt=\"Lingots cylindriques et une plaquette sur un \u00e9tabli m\u00e9tallique\" width=\"705\" height=\"470\" loading=\"eager\" decoding=\"async\"><figcaption>Lingots et tranches \u2014 aper\u00e7u du mat\u00e9riau.<\/figcaption><\/figure><\/div><\/section>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-sicc001 e-con-full e-flex e-con e-parent\" data-id=\"sicc001\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-sicw001 elementor-widget elementor-widget-html\" data-id=\"sicw001\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"html.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t<section class=\"sicapp\" id=\"sic-process\"><div class=\"wrap\"><p class=\"eyebrow\">D\u00e9finir d'abord le r\u00e9sultat<\/p><h2>O\u00f9 s'ins\u00e8re le d\u00e9coupage dans le processus de substrat\u00a0?<\/h2><p>Un lingot de carbure de silicium est le mat\u00e9riau de d\u00e9part, pas le substrat fini. L'op\u00e9ration de coupe s\u00e9pare le mat\u00e9riau en \u00e9bauches ou en tranches qui n\u00e9cessitent toujours le traitement en aval sp\u00e9cifi\u00e9. Gardez s\u00e9par\u00e9ment l'\u00e9tat entrant, la marge de coupe et les crit\u00e8res d'acceptation finaux lors de la pr\u00e9paration d'une demande d'\u00e9quipement.<\/p><div class=\"grid3\"><div class=\"step\"><b>01 \u00b7 PR\u00c9PARER<\/b><h3>Identifier l'\u00e9bauche<\/h3><p>Fournissez la nuance du mat\u00e9riau, les dimensions, les exigences d'orientation et les surfaces disponibles pour le serrage. Identifiez toute pr\u00e9paration de coupe ou de g\u00e9om\u00e9trie n\u00e9cessaire avant le d\u00e9coupage parall\u00e8le.<\/p><\/div><div class=\"step\"><b>02 \u00b7 D\u00c9COUPER<\/b><h3>S\u00e9lectionner la voie de coupe<\/h3><p>Utilisez une toile multi-fil pour les tranches parall\u00e8les. \u00c9valuez une voie \u00e0 fil unique lorsque les coupes individuelles ou un profil d\u00e9fini sont l'exigence principale.<\/p><\/div><div class=\"step\"><b>03 \u00b7 FINITION ET INSPECTION<\/b><h3>Qualifier le r\u00e9sultat<\/h3><p>Pr\u00e9voyez le processus de meulage, rodage ou polissage requis. Convenez de la m\u00e9thode d'inspection avant de d\u00e9cider si un \u00e9chantillon coup\u00e9 r\u00e9pond \u00e0 l'exigence.<\/p><\/div><\/div><p class=\"small\">La coupe de tranches de carbure de silicium au stade du lingot est distincte du d\u00e9coupage d'une tranche de dispositif trait\u00e9e en puces. Cette page couvre la pr\u00e9paration des \u00e9bauches et l'\u00e9quipement de d\u00e9coupage.<\/p><\/div><\/section>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-sicc002 e-con-full e-flex e-con e-parent\" data-id=\"sicc002\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-sicw002 elementor-widget elementor-widget-html\" data-id=\"sicw002\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"html.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t<section class=\"sicapp soft\" id=\"sic-mechanism\"><div class=\"wrap\"><div class=\"grid2\"><div><p class=\"eyebrow\">Configuration primaire \u00b7 SOMIS-400<\/p><h2>Comment le d\u00e9coupage de lingots de SiC utilise-t-il une table de travail oscillante\u00a0?<\/h2><p>Le SOMIS-400 combine un syst\u00e8me multi-fil alternatif avec une oscillation \u00e0 petit angle de la pi\u00e8ce serr\u00e9e. Le mouvement de la table de travail modifie la condition de contact instantan\u00e9e entre le mat\u00e9riau et la toile de fil. La documentation du mod\u00e8le d\u00e9crit cela comme un moyen de r\u00e9duire la surface de contact et de r\u00e9partir la charge de coupe.<\/p><p>L'oscillation de la pi\u00e8ce et l'inversion du fil sont des mouvements distincts. La fonction d'oscillation peut \u00eatre arr\u00eat\u00e9e lorsque le processus n\u00e9cessite une alimentation conventionnelle. L'alimentation vers le haut ou vers le bas est une configuration command\u00e9e \u00e0 confirmer, plut\u00f4t qu'une capacit\u00e9 de commutation automatique pr\u00e9sum\u00e9e.<\/p><\/div><div class=\"card\"><h3>Mesurez le b\u00e9n\u00e9fice sur votre mat\u00e9riau<\/h3><p>Ne s\u00e9lectionnez pas une scie \u00e0 fil SiC sur la base d'une affirmation g\u00e9n\u00e9rique de vitesse ou de rendement. Comparez le temps de coupe, les tranches accept\u00e9es, l'utilisation du fil, l'\u00e9tat du bord et le stock de finition restant dans des conditions d'essai enregistr\u00e9es.<\/p><p>Il n'y a pas de pourcentage d'efficacit\u00e9 universel ni de tol\u00e9rance de tranche finie promise ici. La nuance, la g\u00e9om\u00e9trie de l'\u00e9bauche, le montage et les param\u00e8tres de coupe doivent \u00eatre \u00e9valu\u00e9s ensemble.<\/p><figure class=\"sic-photo\"><img loading=\"lazy\" src=\"https:\/\/www.semiconductorcutting.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/somis-400-equipment-sic-ingot-slicing.jpg\" alt=\"Illustration de l&#039;\u00e9quipement SOMIS-400 avec enceinte et panneau de commande op\u00e9rateur\" width=\"582\" height=\"495\" decoding=\"async\"><figcaption>Illustration de l'\u00e9quipement SOMIS-400.<\/figcaption><\/figure><a href=\"https:\/\/www.semiconductorcutting.com\/fr\/oscillating-multi-wire-saw-2026-guide\/\">Lire le guide de coupe oscillante \u2192<\/a><\/div><\/div><\/div><\/section>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-sicc003 e-con-full e-flex e-con e-parent\" data-id=\"sicc003\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-sicw003 elementor-widget elementor-widget-html\" data-id=\"sicw003\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"html.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t<section class=\"sicapp\" id=\"sic-models\"><div class=\"wrap\"><p class=\"eyebrow\">Trois voies \u00b7 diff\u00e9rents travaux<\/p><h2>Quelle configuration correspond \u00e0 votre t\u00e2che de coupe\u00a0?<\/h2><div class=\"grid3\"><article class=\"card\"><span class=\"tag\">OPTION PRIMAIRE<\/span><h3>SOMIS-400<\/h3><p><strong>D\u00e9coupage multi-fil oscillant<\/strong><\/p><p>Commencez ici pour \u00e9valuer la coupe oscillante pour les \u00e9bauches de SiC dures et cassantes. La disposition \u00e0 trois broches, \u00e0 poste unique ajoute l'oscillation de la table de travail au processus de toile de fil.<\/p><p>Confirmez la direction d'alimentation command\u00e9e, le maintien de la pi\u00e8ce et les exigences de tranche cibles dans un essai d'\u00e9chantillon.<\/p><a class=\"btn\" href=\"https:\/\/www.semiconductorcutting.com\/fr\/produit\/oscillating-multi-wire-saw-somis-400\/\">Voir SOMIS-400<\/a><\/article><article class=\"card\"><span class=\"tag\">ALIMENTATION INVERS\u00c9E<\/span><h3>SOMI-430<\/h3><p><strong>\u00c9valuation de la tranche mince parall\u00e8le<\/strong><\/p><p>Comparez ce mod\u00e8le multi-fil invers\u00e9 \u00e0 deux broches lorsque l'\u00e9bauche et la gamme de tranches cibles correspondent \u00e0 sa capacit\u00e9 indiqu\u00e9e. Son champ d'application des mat\u00e9riaux comprend le carbure de silicium.<\/p><p>Choisissez-le sur la base de la disposition d'alimentation et du r\u00e9sultat d'essai\u00a0; l'alimentation invers\u00e9e seule n'\u00e9tablit pas d'am\u00e9lioration du rendement.<\/p><a class=\"btn\" href=\"https:\/\/www.semiconductorcutting.com\/fr\/produit\/inverted-multi-wire-saw-somi-430\/\">Voir SOMI-430<\/a><\/article><article class=\"card\"><span class=\"tag\">COUPES INDIVIDUELLES<\/span><h3>SVO-40<\/h3><p><strong>Tranches et profils \u00e0 fil unique<\/strong><\/p><p>\u00c9valuez ce mod\u00e8le \u00e0 fil bobin\u00e9 vertical pour des coupes individuelles ou des exigences de profil CNC. Il ne produit pas une pile de tranches parall\u00e8les en une seule passe multi-fil.<\/p><p>Envoyez le dessin pour un examen du montage et de l'acc\u00e8s \u00e0 la coupe. Le d\u00e9tail du profil, l'\u00e9paisseur minimale de la tranche et les limites des caract\u00e9ristiques n\u00e9cessitent une confirmation.<\/p><a class=\"btn\" href=\"https:\/\/www.semiconductorcutting.com\/fr\/produit\/precision-diamond-wire-saw-svo-40\/\">Voir SVO-40<\/a><\/article><\/div><\/div><\/section>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-sicc004 e-con-full e-flex e-con e-parent\" data-id=\"sicc004\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-sicw004 elementor-widget elementor-widget-html\" data-id=\"sicw004\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"html.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t<section class=\"sicapp soft\" id=\"sic-capacity\"><div class=\"wrap\"><h2>V\u00e9rifiez l'\u00e9bauche par rapport \u00e0 la capacit\u00e9 de la machine indiqu\u00e9e<\/h2><div class=\"table-scroll\"><table><thead><tr><th>Mod\u00e8le<\/th><th>Enveloppe de pi\u00e8ce r\u00e9pertori\u00e9e<\/th><th>Plage de tranches indiqu\u00e9e<\/th><th>Configuration \u00e0 examiner<\/th><\/tr><\/thead><tbody><tr><td>SOMIS-400<\/td><td>400 \u00d7 160 \u00d7 160 mm<\/td><td>0,3\u201315 mm<\/td><td>Trois broches, poste unique, oscillation de la table de travail\u00a0; direction d'alimentation par configuration<\/td><\/tr><tr><td>SOMI-430<\/td><td>430 \u00d7 160 \u00d7 150 mm<\/td><td>3\u20133 mm<\/td><td>D\u00e9coupage multi-fil invers\u00e9 \u00e0 deux broches<\/td><\/tr><tr><td>SVO-40<\/td><td>400 \u00d7 400 \u00d7 300 mm<\/td><td>Confirmer pour le dessin et le mat\u00e9riau<\/td><td>D\u00e9coupage vertical \u00e0 fil unique et profils CNC<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/div><div class=\"note\">Ce sont des valeurs de sp\u00e9cification de mod\u00e8le, pas des recettes de production SiC valid\u00e9es. Une enveloppe de pi\u00e8ce rectangulaire n'est pas une classification de diam\u00e8tre de tranche. Pr\u00e9voyez le montage, l'orientation et le d\u00e9gagement de mouvement lors de l'examen d'un lingot rond ou d'une \u00e9bauche irr\u00e9guli\u00e8re.<\/div><p>La plage de tranches r\u00e9pertori\u00e9e est \u00e9galement distincte de l'\u00e9paisseur finie apr\u00e8s enl\u00e8vement de mati\u00e8re. D\u00e9finissez le stock de finition requis et la variation admissible avant de choisir la configuration de coupe. Des configurations plus larges sont r\u00e9pertori\u00e9es dans la <a href=\"https:\/\/www.semiconductorcutting.com\/fr\/multi-wire-saw-machine\/\">aper\u00e7u de la machine multi-fils<\/a>.<\/p><\/div><\/section>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-sicc005 e-con-full e-flex e-con e-parent\" data-id=\"sicc005\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-sicw005 elementor-widget elementor-widget-html\" data-id=\"sicw005\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"html.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t<section class=\"sicapp\" id=\"sic-quality\"><div class=\"wrap\"><p class=\"eyebrow\">Qualification avant la production<\/p><h2>Que doit \u00e9tablir un essai de coupe ?<\/h2><div class=\"grid2\"><div><h3>Contr\u00f4les dimensionnels et de surface<\/h3><ul><li>Mesures d'\u00e9paisseur convenues sur chaque tranche \u00e9chantillonn\u00e9e.<\/li><li>Crit\u00e8res d'acceptation pour l'\u00e9caillage des bords et l'\u00e9tat de surface.<\/li><li>Exigences d'orientation et de surface de r\u00e9f\u00e9rence.<\/li><li>Marge de finition n\u00e9cessaire pour le processus en aval.<\/li><\/ul><\/div><div><h3>Donn\u00e9es de production et de co\u00fbt<\/h3><ul><li>Temps de coupe s\u00e9par\u00e9 de la configuration, du chargement et de l'inspection.<\/li><li>Sortie accept\u00e9e, avec les raisons du rejet enregistr\u00e9es.<\/li><li>Consommation de fil et \u00e9v\u00e9nements de remplacement pertinents.<\/li><li>Disposition du montage, param\u00e8tres d'alimentation et conditions de refroidissement.<\/li><\/ul><\/div><\/div><figure class=\"sic-photo\"><img loading=\"lazy\" src=\"https:\/\/www.semiconductorcutting.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/sic-wafer-slices-quality-review.jpg\" alt=\"Rang\u00e9es de fines tranches de plaquettes support\u00e9es dans un support\" width=\"746\" height=\"650\" decoding=\"async\"><figcaption>Tranches de plaquettes dans un support. L'\u00e9paisseur et l'\u00e9tat des bords n\u00e9cessitent une inspection.<\/figcaption><\/figure><p>Pour la coupe du carbure de silicium, une coupe rapide n'est utile que si le mat\u00e9riau r\u00e9sultant r\u00e9pond aux exigences convenues en aval. Un diam\u00e8tre de fil seul ne suffit pas \u00e0 \u00e9tablir la perte de mati\u00e8re r\u00e9elle, et une vitesse de fil maximale annonc\u00e9e ne d\u00e9finit pas une recette de coupe appropri\u00e9e. Utilisez les r\u00e9sultats mesur\u00e9s pour comparer les voies.<\/p><p>\u00c9tablissez votre liste de contr\u00f4le d'acceptation avec la <a href=\"https:\/\/www.semiconductorcutting.com\/fr\/machine-a-trancher-de-precision-avancee\/\">guide d'inspection de d\u00e9coupe de pr\u00e9cision<\/a>. Les utilitaires, l'installation et la configuration finale fournie doivent \u00eatre confirm\u00e9s avec le devis.<\/p><\/div><\/section>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-sicc006 e-con-full e-flex e-con e-parent\" data-id=\"sicc006\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-sicw006 elementor-widget elementor-widget-html\" data-id=\"sicw006\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"html.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t<section class=\"sicapp soft\" id=\"sic-faq\"><div class=\"wrap\"><h2>Questions \u00e0 r\u00e9soudre avant de choisir une machine<\/h2><details><summary>Le SOMIS-400 produit-il des substrats SiC finis ?<\/summary><p>L'\u00e9quipement effectue la coupe. Les exigences de substrat fini d\u00e9pendent \u00e9galement du traitement et de l'inspection ult\u00e9rieurs. Sp\u00e9cifiez la condition de sortie requise et la marge de finition lors de la demande d'un essai.<\/p><\/details><details><summary>La coupe oscillante est-elle toujours meilleure que la coupe invers\u00e9e ?<\/summary><p>Ils d\u00e9crivent diff\u00e9rents aspects du processus : oscillant d\u00e9crit le mouvement de la table de travail, tandis que la coupe invers\u00e9e d\u00e9crit la disposition de l'alimentation. La configuration d'alimentation du SOMIS-400 doit \u00eatre confirm\u00e9e. Comparez les configurations compl\u00e8tes et les r\u00e9sultats d'\u00e9chantillons mesur\u00e9s, plut\u00f4t que de traiter les deux termes comme des cat\u00e9gories de performance exclusives.<\/p><\/details><details><summary>Puis-je d\u00e9duire le diam\u00e8tre de la plaquette du nom du mod\u00e8le ?<\/summary><p>Non. Le num\u00e9ro de mod\u00e8le n'est pas une cote de diam\u00e8tre de plaquette SiC. Utilisez l'enveloppe de pi\u00e8ce \u00e0 usiner r\u00e9pertori\u00e9e et soumettez la g\u00e9om\u00e9trie, le montage et l'orientation r\u00e9els pour examen.<\/p><\/details><details><summary>Quand devrais-je envisager le SVO-40 au lieu d'une machine multi-fils ?<\/summary><p>Envisagez la voie du fil unique lorsqu'une coupe individuelle ou un profil CNC est l'exigence principale. Pour un lot de tranches parall\u00e8les, commencez par les options multi-fils. Le choix final d\u00e9pend du dessin, du mat\u00e9riau et des crit\u00e8res d'acceptation de l'essai.<\/p><\/details><\/div><\/section>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-sicc007 e-con-full e-flex e-con e-parent\" data-id=\"sicc007\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-sicw007 elementor-widget elementor-widget-html\" data-id=\"sicw007\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"html.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t<section class=\"sicapp cta\" id=\"sic-trial\"><div class=\"wrap\"><div class=\"grid2\"><div><p class=\"eyebrow\" style=\"color:#d0e9db\">Coupe d'\u00e9chantillons gratuite<\/p><h2>Envoyez votre \u00e9bauche SiC et vos exigences de tranche cible<\/h2><p>Incluez la nuance du mat\u00e9riau, les dimensions entrantes, la r\u00e9f\u00e9rence du dessin ou de l'orientation, l'\u00e9paisseur de tranche cible, la marge de finition et les crit\u00e8res d'inspection. Indiquez si vous avez besoin de tranches parall\u00e8les, de coupes individuelles ou d'un profil.<\/p><\/div><div><figure class=\"sic-photo\"><img loading=\"lazy\" src=\"https:\/\/www.semiconductorcutting.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/multi-wire-saw-rollers-wire-web.jpg\" alt=\"Gros plan sur les rouleaux de la scie multi-fils et la toile de fil de coupe parall\u00e8le\" width=\"598\" height=\"330\" decoding=\"async\"><figcaption>D\u00e9tail des rouleaux et de la toile de fil. Image fournie pour la discussion de l'essai.<\/figcaption><\/figure><p>Vimfun peut examiner la route propos\u00e9e SOMIS-400, SOMI-430 ou SVO-40 et discuter d'un essai repr\u00e9sentatif. Confirmez l'arrangement et la port\u00e9e de l'\u00e9chantillon avec l'\u00e9quipe.<\/p><a class=\"btn\" href=\"https:\/\/www.semiconductorcutting.com\/fr\/coupe-du-fil-brillant\/\">Demander une coupe d'\u00e9chantillon gratuite<\/a><p style=\"margin-top:20px;font-size:14px\">Certifi\u00e9 CE \u00b7 Garantie de 12 mois \u00b7 R\u00e9ponse en 12 heures \u00b7 Coupe d'\u00e9chantillons gratuite<\/p><\/div><\/div><\/div><\/section>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Silicon carbide \u00b7 material application SiC Ingot Slicing Match the cutting method to your silicon carbide blank, slice requirements and finishing allowance. Start with oscillating multi-wire slicing, then compare inverted feed or single-wire cutting where the geometry requires it. Compare cutting optionsRequest free sample cutting Multi-wireParallel slicesSwing cuttingChanging contact conditionsSingle-wireIndividual cuts and profiles Ingots and [&hellip;]<\/p>\n","protected":false},"author":6,"featured_media":5877,"parent":0,"menu_order":0,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","template":"elementor_header_footer","meta":{"_acf_changed":false,"site-sidebar-layout":"no-sidebar","site-content-layout":"page-builder","ast-site-content-layout":"full-width-container","site-content-style":"default","site-sidebar-style":"default","ast-global-header-display":"","ast-banner-title-visibility":"","ast-main-header-display":"","ast-hfb-above-header-display":"","ast-hfb-below-header-display":"","ast-hfb-mobile-header-display":"","site-post-title":"","ast-breadcrumbs-content":"","ast-featured-img":"","footer-sml-layout":"","ast-disable-related-posts":"","theme-transparent-header-meta":"","adv-header-id-meta":"","stick-header-meta":"","header-above-stick-meta":"","header-main-stick-meta":"","header-below-stick-meta":"","astra-migrate-meta-layouts":"default","ast-page-background-enabled":"default","ast-page-background-meta":{"desktop":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"ast-content-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"footnotes":""},"class_list":["post-5876","page","type-page","status-publish","has-post-thumbnail","hentry"],"acf":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.semiconductorcutting.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/pages\/5876","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.semiconductorcutting.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/pages"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.semiconductorcutting.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/types\/page"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.semiconductorcutting.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/users\/6"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.semiconductorcutting.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=5876"}],"version-history":[{"count":3,"href":"https:\/\/www.semiconductorcutting.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/pages\/5876\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":5883,"href":"https:\/\/www.semiconductorcutting.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/pages\/5876\/revisions\/5883"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.semiconductorcutting.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media\/5877"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.semiconductorcutting.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=5876"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}