{"id":5657,"date":"2026-07-19T13:47:57","date_gmt":"2026-07-19T05:47:57","guid":{"rendered":"https:\/\/www.semiconductorcutting.com\/?p=5657"},"modified":"2026-07-19T13:48:00","modified_gmt":"2026-07-19T05:48:00","slug":"ndfeb-magnet-grinding-polishing","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.semiconductorcutting.com\/es\/ndfeb-magnet-grinding-polishing\/","title":{"rendered":"Rectificado y pulido de imanes de NdFeB \u2014 Flujo de trabajo completo post-corte"},"content":{"rendered":"<p class=\"wp-block-paragraph\">El rectificado y pulido de imanes de NdFeB es la etapa de acabado que convierte un bloque de im\u00e1n rebanado en un componente dimensionalmente preciso listo para el recubrimiento y el ensamblaje. El corte acerca el im\u00e1n a las dimensiones finales, pero \u201ccerca\u201d no es lo suficientemente cerca para los n\u00facleos de motor, los sensores de precisi\u00f3n o los generadores de accionamiento directo, donde las tolerancias de paralelismo de \u00b12 \u03bcm y una rugosidad superficial inferior a Ra 0.5 \u03bcm son requisitos est\u00e1ndar.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Esta p\u00e1gina cubre el flujo de trabajo completo de rectificado y pulido de imanes de NdFeB: la secuencia del proceso desde el blanco rebanado hasta el im\u00e1n acabado, los requisitos de calidad de la superficie por aplicaci\u00f3n, la selecci\u00f3n de equipos de lapeado de doble cara y los par\u00e1metros clave para lograr un control estricto de TTV.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-large\"><img fetchpriority=\"high\" decoding=\"async\" width=\"1024\" height=\"576\" src=\"https:\/\/www.semiconductorcutting.com\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/ndfeb-magnet-grinding-polishing-workflow-1024x576.jpg\" alt=\"\" class=\"wp-image-5658\" srcset=\"https:\/\/www.semiconductorcutting.com\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/ndfeb-magnet-grinding-polishing-workflow-1024x576.jpg 1024w, https:\/\/www.semiconductorcutting.com\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/ndfeb-magnet-grinding-polishing-workflow-300x169.jpg 300w, https:\/\/www.semiconductorcutting.com\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/ndfeb-magnet-grinding-polishing-workflow-768x432.jpg 768w, https:\/\/www.semiconductorcutting.com\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/ndfeb-magnet-grinding-polishing-workflow-1536x864.jpg 1536w, https:\/\/www.semiconductorcutting.com\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/ndfeb-magnet-grinding-polishing-workflow-18x10.jpg 18w, https:\/\/www.semiconductorcutting.com\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/ndfeb-magnet-grinding-polishing-workflow-600x338.jpg 600w, https:\/\/www.semiconductorcutting.com\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/ndfeb-magnet-grinding-polishing-workflow.jpg 1600w\" sizes=\"(max-width: 1024px) 100vw, 1024px\" \/><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Resumen del flujo de trabajo posterior al corte de imanes de NdFeB<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">El rectificado y pulido de imanes de NdFeB sigue una secuencia fija. Cada etapa elimina una cantidad definida de material y entrega una condici\u00f3n de superficie espec\u00edfica a la siguiente operaci\u00f3n.<\/p>\n\n\n\n<pre class=\"wp-block-code\"><code>Blanco rebanado \u2192 Rectificado basto \u2192 Lapeado de doble cara \u2192 Pulido fino \u2192 Recubrimiento\n<\/code><\/pre>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Condici\u00f3n del blanco rebanado:<\/strong> El corte con sierra de hilo produce una rugosidad superficial de Ra 0.5\u20131.5 \u03bcm y una TTV (variaci\u00f3n total de espesor) de 5\u201315 \u03bcm en un im\u00e1n t\u00edpico de 50 \u00d7 25 mm. Para muchas aplicaciones, esto es insuficiente: los imanes de motor requieren TTV \u2264 5 \u03bcm y los imanes de sensor requieren TTV \u2264 2 \u03bcm.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Rectificado basto:<\/strong> Elimina el da\u00f1o del corte y acerca el im\u00e1n al espesor final. T\u00edpicamente se eliminan 50\u2013150 \u03bcm por cara utilizando muelas de diamante unidas con resina. Salida: Ra 0.3\u20130.8 \u03bcm, TTV 3\u20138 \u03bcm.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Lapeado de doble cara:<\/strong> Procesa ambas caras simult\u00e1neamente en platos de lapeado giratorios con una suspensi\u00f3n abrasiva. Logra un paralelismo estricto (TTV \u2264 1\u20132 \u03bcm) y un espesor constante en un lote de producci\u00f3n completo. Este es el paso que determina la precisi\u00f3n dimensional para el ensamblaje.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Pulido fino:<\/strong> Opcional para aplicaciones que requieren Ra &lt; 0.1 \u03bcm. Se utiliza para imanes de sensor, ensamblajes de precisi\u00f3n e imanes que se utilizan en aplicaciones de servomotor de alta frecuencia donde la condici\u00f3n de la superficie afecta las p\u00e9rdidas por corrientes de Foucault.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Recubrimiento:<\/strong> Recubrimiento de Ni, Zn o epoxi aplicado despu\u00e9s del pulido. La condici\u00f3n de la superficie al final del lapeado afecta directamente la adhesi\u00f3n del recubrimiento: las superficies rugosas o contaminadas causan fallas prematuras del recubrimiento.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">En <a href=\"https:\/\/www.semiconductorcutting.com\/es\/magnet-slicing-machine\/\" target=\"_blank\" rel=\"noreferrer noopener\">m\u00e1quina cortadora de imanes<\/a> El proceso anterior determina la cantidad de material que debe eliminarse en el rectificado. El corte con hilo de diamante produce un da\u00f1o subsuperficial menos profundo que el corte con sierra ID o con cuchilla, lo que reduce el material de rectificado requerido y acorta el tiempo del ciclo de acabado.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-large\"><img decoding=\"async\" width=\"1024\" height=\"723\" src=\"https:\/\/www.semiconductorcutting.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/Diamond-Wire-Cut-NdFeB-Magnet-Samples-1024x723.jpg\" alt=\"\" class=\"wp-image-5467\" srcset=\"https:\/\/www.semiconductorcutting.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/Diamond-Wire-Cut-NdFeB-Magnet-Samples-1024x723.jpg 1024w, https:\/\/www.semiconductorcutting.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/Diamond-Wire-Cut-NdFeB-Magnet-Samples-300x212.jpg 300w, https:\/\/www.semiconductorcutting.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/Diamond-Wire-Cut-NdFeB-Magnet-Samples-768x543.jpg 768w, https:\/\/www.semiconductorcutting.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/Diamond-Wire-Cut-NdFeB-Magnet-Samples-18x12.jpg 18w, https:\/\/www.semiconductorcutting.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/Diamond-Wire-Cut-NdFeB-Magnet-Samples-600x424.jpg 600w, https:\/\/www.semiconductorcutting.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/Diamond-Wire-Cut-NdFeB-Magnet-Samples.jpg 1492w\" sizes=\"(max-width: 1024px) 100vw, 1024px\" \/><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Requisitos de calidad de la superficie por aplicaci\u00f3n final<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Los objetivos de rectificado y pulido de imanes de NdFeB var\u00edan significativamente seg\u00fan la aplicaci\u00f3n. Especificar en exceso la calidad de la superficie desperdicia tiempo de ciclo; especificar en defecto causa problemas de ensamblaje posteriores.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><thead><tr><th>Solicitud<\/th><th>Objetivo Ra<\/th><th>Objetivo TTV<\/th><th>Paralelismo<\/th><\/tr><\/thead><tbody><tr><td>Imanes de motor de tracci\u00f3n para veh\u00edculos el\u00e9ctricos<\/td><td>\u2264 0.8 \u03bcm<\/td><td>\u2264 5 \u03bcm<\/td><td>\u2264 10 \u03bcm<\/td><\/tr><tr><td>Imanes de servomotor<\/td><td>\u2264 0.4 \u03bcm<\/td><td>\u2264 3 \u03bcm<\/td><td>\u2264 5 \u03bcm<\/td><\/tr><tr><td>Imanes de generador de turbina e\u00f3lica<\/td><td>\u2264 1.0 \u03bcm<\/td><td>\u2264 8 \u03bcm<\/td><td>\u2264 15 \u03bcm<\/td><\/tr><tr><td>Imanes de sensor de precisi\u00f3n<\/td><td>\u2264 0.2 \u03bcm<\/td><td>\u2264 2 \u03bcm<\/td><td>\u2264 3 \u03bcm<\/td><\/tr><tr><td>Imanes de altavoz<\/td><td>\u2264 1.5 \u03bcm<\/td><td>\u2264 10 \u03bcm<\/td><td>\u2264 20 \u03bcm<\/td><\/tr><tr><td>Imanes m\u00e9dicos \/ de resonancia magn\u00e9tica<\/td><td>\u2264 0.1 \u03bcm<\/td><td>\u2264 1 \u03bcm<\/td><td>\u2264 2 \u03bcm<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Para la mayor\u00eda de la producci\u00f3n de imanes de motor, la especificaci\u00f3n principal es TTV en lugar de Ra. Un im\u00e1n que cumple con Ra pero tiene 8 \u03bcm de TTV crear\u00e1 una altura de pila desigual en un ensamblaje laminado, produciendo una variaci\u00f3n del entrehierro que reduce la eficiencia del motor y genera vibraciones.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Rectificado y pulido de imanes de NdFeB: equipo de lapeado de doble cara<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">El lapeado de doble cara es el equipo central en el rectificado y pulido de imanes de NdFeB. Las piezas de trabajo se cargan en placas portadoras entre dos platos de lapeado horizontales que giran en direcciones opuestas, con una suspensi\u00f3n abrasiva fluyendo entre la placa y la pieza de trabajo. Ambas caras se lapean simult\u00e1neamente, produciendo un paralelismo emparejado que el rectificado de una sola cara no puede lograr.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Tres tama\u00f1os de m\u00e1quina cubren el rango de producci\u00f3n desde I+D hasta producci\u00f3n en masa:<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">13B-6LY\/P \u2014 Producci\u00f3n de I+D y lotes peque\u00f1os<\/h3>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><strong>Di\u00e1metro de la placa de lapeado:<\/strong> \u03a6210 mm<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Lo mejor para:<\/strong> Ejecuciones de calificaci\u00f3n de materiales, evaluaci\u00f3n de imanes prototipo, producci\u00f3n especializada de bajo volumen<\/li>\n\n\n\n<li><strong>TTV alcanzable:<\/strong> \u2264 2 \u03bcm con lechada calibrada<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">En <a href=\"https:\/\/www.semiconductorcutting.com\/es\/producto\/13b-lapping-machine\/\" target=\"_blank\" rel=\"noreferrer noopener\">M\u00e1quina de lapeado 13B<\/a> es la m\u00e1quina de nivel de entrada para el lapeado de NdFeB. Su huella compacta permite la instalaci\u00f3n en el espacio de taller existente sin \u00e1reas de acabado dedicadas.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">16B-5LY\/P \u2014 Producci\u00f3n de volumen medio<\/h3>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><strong>Di\u00e1metro de la placa de lapeado:<\/strong> \u03a6390 mm<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Lo mejor para:<\/strong> L\u00edneas de producci\u00f3n de imanes de motor a volumen medio<\/li>\n\n\n\n<li><strong>TTV alcanzable:<\/strong> \u2264 1.5 \u03bcm<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">En <a href=\"https:\/\/www.semiconductorcutting.com\/es\/producto\/16b-5ly-p-lapping-machine\/\" target=\"_blank\" rel=\"noreferrer noopener\">M\u00e1quina de lapeado 16B-5LY-P<\/a> es la configuraci\u00f3n m\u00e1s com\u00fan para la producci\u00f3n de NdFeB de volumen medio. Su dise\u00f1o de placa de 5 portadores permite lotes m\u00e1s grandes sin sacrificar el control del paralelismo. El control de presi\u00f3n accionado por servomotor mantiene una fuerza de lapeado constante mientras las placas portadoras orbitan.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">22BF-5LY\/P \u2014 Producci\u00f3n de alto volumen<\/h3>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><strong>Di\u00e1metro de la placa de lapeado:<\/strong> \u03a6480 mm<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Lo mejor para:<\/strong> Producci\u00f3n de imanes de motor EV de alto volumen<\/li>\n\n\n\n<li><strong>TTV alcanzable:<\/strong> \u2264 1 \u03bcm<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">En <a href=\"https:\/\/www.semiconductorcutting.com\/es\/producto\/double-sided-polishing-22bf\/\" target=\"_blank\" rel=\"noreferrer noopener\">Pulido de doble cara 22BF<\/a> maneja modos de lapeado y pulido fino: la composici\u00f3n de la lechada determina la condici\u00f3n de la superficie de salida. El cambio de abrasivo de lapeado a compuesto de pulido en la misma m\u00e1quina elimina un paso de transferencia para aplicaciones que requieren superficies pulidas finas.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Combinaciones de procesos de rectificado y pulido<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">No todas las aplicaciones de NdFeB requieren la secuencia completa de rectificado-lapeado-pulido. La combinaci\u00f3n del proceso depende de la calidad de la superficie inicial del corte y de la especificaci\u00f3n final requerida.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Combinaci\u00f3n A \u2014 Rectificado + Lapeado (la m\u00e1s com\u00fan):<\/strong><br>Se utiliza para imanes de motor EV, imanes de servomotor y la mayor\u00eda de las aplicaciones industriales. El rectificado basto elimina el da\u00f1o del corte, el lapeado logra el paralelismo final. Eliminaci\u00f3n de material t\u00edpica: 80\u2013200 \u03bcm total por cara. Logra Ra 0.3\u20130.8 \u03bcm y TTV \u2264 3 \u03bcm.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Combinaci\u00f3n B \u2014 Solo Lapeado (entrada de corte de alta calidad):<\/strong><br>Cuando el corte con hilo de sierra produce Ra &lt; 0.8 \u03bcm con un ancho de corte constante, es posible el lapeado directo sin rectificado basto. Ahorra tiempo de ciclo en comparaci\u00f3n con la Combinaci\u00f3n A, pero requiere un control estricto del proceso en la etapa de corte.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Combinaci\u00f3n C \u2014 Rectificado + Lapeado + Pulido:<\/strong><br>Requerido para imanes de sensor, aplicaciones m\u00e9dicas y servomotores de alta frecuencia. La etapa de pulido utiliza lechada de diamante o al\u00famina de 0.5\u20131.0 \u03bcm en una almohadilla de pulido. Logra Ra &lt; 0.1 \u03bcm.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Para imanes de segmento curvo utilizados en rotores de motor, la secuencia incluye un paso adicional de rectificado de arco despu\u00e9s del lapeado plano. Vimfun\u2019s <a href=\"https:\/\/www.semiconductorcutting.com\/es\/producto\/arc-magnet-grinding-machine-vmg4-90\/\" target=\"_blank\" rel=\"noreferrer noopener\">M\u00e1quina de rectificado de imanes de arco VMG4-90<\/a> y <a href=\"https:\/\/www.semiconductorcutting.com\/es\/producto\/inner-and-outer-arc-grinding-machine\/\" target=\"_blank\" rel=\"noreferrer noopener\">M\u00e1quina rectificadora de arcos internos y externos<\/a> procesan las caras curvas de los imanes de arco a las dimensiones de radio interior y exterior y al acabado superficial requeridos.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Lograr una tolerancia de \u00b12 \u03bcm y TTV \u2264 1 \u03bcm<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Alcanzar una tolerancia de espesor de \u00b12 \u03bcm y TTV \u2264 1 \u03bcm de manera consistente en un lote de producci\u00f3n requiere el control de cuatro variables:<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Planitud de la placa portadora.<\/strong> Las placas portadoras de lapeado deben estar planas dentro de \u00b10.5 \u03bcm. Las placas portadoras desgastadas o deformadas son la causa m\u00e1s com\u00fan de deriva de TTV en producci\u00f3n. Inspeccionar y rectificar las placas portadoras cada 500\u20131000 ciclos.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Concentraci\u00f3n y temperatura de la lechada.<\/strong> La concentraci\u00f3n del abrasivo afecta la tasa de eliminaci\u00f3n y el acabado de la superficie. Los cambios de temperatura alteran la viscosidad de la lechada y la tasa de eliminaci\u00f3n. Mantenga la lechada a 20\u201325 \u00b0C con control de temperatura en circuito cerrado para obtener resultados consistentes lote a lote.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Presi\u00f3n de lapeado.<\/strong> Las m\u00e1quinas de lapeado Vimfun utilizan presi\u00f3n controlada por servomotor, no peso fijo. Esto permite perfilar la presi\u00f3n: mayor presi\u00f3n al inicio del ciclo para una r\u00e1pida eliminaci\u00f3n de material, menor presi\u00f3n al final para la calidad de la superficie. Presi\u00f3n t\u00edpica: 0.5\u20132.0 N\/cm\u00b2 dependiendo del tama\u00f1o del im\u00e1n y la lechada.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Anillos de acondicionamiento.<\/strong> Los anillos de acondicionamiento que corren en los bordes interior y exterior de la placa de lapeado mantienen la planitud de la placa durante la producci\u00f3n. Sin acondicionamiento, las placas de lapeado desarrollan un perfil convexo o c\u00f3ncavo que se transfiere a la pieza de trabajo. Ver nuestro <a href=\"https:\/\/www.semiconductorcutting.com\/es\/double-sided-lapping-machine\/\" target=\"_blank\" rel=\"noreferrer noopener\">m\u00e1quina de lapeado de doble cara<\/a> descripci\u00f3n general de las especificaciones de los anillos de acondicionamiento.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-embed is-type-video is-provider-youtube wp-block-embed-youtube wp-embed-aspect-16-9 wp-has-aspect-ratio\"><div class=\"wp-block-embed__wrapper\">\n<iframe  id=\"_ytid_18044\"  width=\"640\" height=\"360\"  data-origwidth=\"640\" data-origheight=\"360\" src=\"https:\/\/www.youtube.com\/embed\/QqobzOQw8MU?enablejsapi=1&#038;autoplay=0&#038;cc_load_policy=0&#038;cc_lang_pref=&#038;iv_load_policy=1&#038;loop=0&#038;rel=1&#038;fs=1&#038;playsinline=0&#038;autohide=2&#038;theme=dark&#038;color=red&#038;controls=1&#038;disablekb=0&#038;\" class=\"__youtube_prefs__  epyt-is-override  no-lazyload\" title=\"Reproductor de YouTube\"  allow=\"fullscreen; accelerometer; autoplay; clipboard-write; encrypted-media; gyroscope; picture-in-picture; web-share\" referrerpolicy=\"strict-origin-when-cross-origin\" allowfullscreen data-no-lazy=\"1\" data-skipgform_ajax_framebjll=\"\"><\/iframe>\n<\/div><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Compatibilidad de recubrimiento despu\u00e9s del rectificado y pulido de imanes de NdFeB<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Los imanes de NdFeB requieren un recubrimiento protector antes del ensamblaje: el NdFeB desnudo se corroe r\u00e1pidamente en ambientes h\u00famedos. La condici\u00f3n de la superficie despu\u00e9s del lapeado afecta la calidad y la adhesi\u00f3n del recubrimiento.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Ni\/Cu\/Ni (n\u00edquel de triple capa):<\/strong> El recubrimiento m\u00e1s com\u00fan. Requiere Ra \u2264 0.8 \u03bcm y una superficie limpia libre de abrasivo incrustado. Galvanizado o electrol\u00edtico, 15\u201325 \u03bcm de espesor total.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Recubrimiento de zinc:<\/strong> Menor costo que el Ni, se utiliza para aplicaciones menos exigentes. Tolera Ra hasta 1.2 \u03bcm. Resistencia a la niebla salina 48\u201396 horas.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Recubrimiento epoxi:<\/strong> Aplicado por pulverizaci\u00f3n o inmersi\u00f3n, 15\u201330 \u03bcm. Requiere el sustrato m\u00e1s liso \u2014 Ra \u2264 0.5 \u03bcm \u2014 para una cobertura uniforme. Preferido para aplicaciones de motores de alta temperatura donde los recubrimientos met\u00e1licos pueden delaminarse.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong>Fosfato + epoxi:<\/strong> Proceso de dos pasos utilizado para imanes con geometr\u00edas complejas. La capa de conversi\u00f3n de fosfato proporciona la base de adhesi\u00f3n; la capa superior de epoxi proporciona resistencia a la corrosi\u00f3n.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La contaminaci\u00f3n superficial de la lechada de lapeado es la causa m\u00e1s com\u00fan de falla de adhesi\u00f3n del recubrimiento. La limpieza ultras\u00f3nica exhaustiva despu\u00e9s del lapeado, seguida de un enjuague con agua desionizada y secado antes del recubrimiento, elimina este modo de falla.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Gama de equipos de lapeado y rectificado de NdFeB Vimfun<\/h2>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><thead><tr><th>M\u00e1quina<\/th><th>Tipo<\/th><th>\u00c1rea de trabajo<\/th><th>Mejor Para<\/th><\/tr><\/thead><tbody><tr><td>13B-6LY\/P<\/td><td>Lapeadora de doble cara<\/td><td>\u03a6210 mm<\/td><td>I+D, lotes peque\u00f1os<\/td><\/tr><tr><td>16B-5LY\/P<\/td><td>Lapeadora de doble cara<\/td><td>\u03a6390 mm<\/td><td>Producci\u00f3n de volumen medio<\/td><\/tr><tr><td>22BF-5LY\/P<\/td><td>Lap\u00f3n y pulidora de doble cara<\/td><td>\u03a6480 mm<\/td><td>Producci\u00f3n de alto volumen<\/td><\/tr><tr><td>VMG4-90<\/td><td>Rectificadora de imanes de arco<\/td><td>Rango de arco de 90\u00b0<\/td><td>Segmentos de arco del motor<\/td><\/tr><tr><td>Rectificadora de arco interior\/exterior<\/td><td>Rectificadora de imanes de arco<\/td><td>Radio de arco personalizado<\/td><td>Geometr\u00edas de arco complejas<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Para especificaciones, precios y pruebas de pulido de muestras en su material NdFeB, p\u00f3ngase en contacto con nuestro equipo de ingenier\u00eda a trav\u00e9s de la <a href=\"https:\/\/www.semiconductorcutting.com\/es\/materiales-magneticos\/\" target=\"_blank\" rel=\"noreferrer noopener\">materiales magn\u00e9ticos<\/a> p\u00e1gina de soluciones.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Seg\u00fan la <a href=\"https:\/\/www.arnoldmagnetics.com\/resources\/\" target=\"_blank\" rel=\"noreferrer noopener nofollow\">Gu\u00eda de procesamiento de NdFeB de Arnold Magnetic Technologies<\/a>, el acabado superficial despu\u00e9s del pulido se correlaciona directamente con el rendimiento del ensamblaje en pilas de motores de precisi\u00f3n: las operaciones que logran TTV \u2264 2 \u03bcm informan consistentemente tasas de rechazo de ensamblaje un 8-12% m\u00e1s bajas en comparaci\u00f3n con aquellas que dependen \u00fanicamente de la rectificaci\u00f3n de una sola cara. La <a href=\"https:\/\/www.magnet-apps.com\/\" target=\"_blank\" rel=\"noreferrer noopener nofollow\">revista Magnetics Business &amp; Technology<\/a> documenta hallazgos similares en aplicaciones de servomotores e imanes de sensores.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>NdFeB magnet grinding and polishing is the finishing stage that converts a sliced magnet block into a dimensionally precise component ready for coating and assembly. Slicing gets the magnet close to final dimensions \u2014 but &#8220;close&#8221; is not close enough for motor lamination stacks, precision sensors, or direct-drive generators where parallelism tolerances of \u00b12 \u03bcm [&hellip;]<\/p>\n","protected":false},"author":6,"featured_media":5658,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_acf_changed":false,"site-sidebar-layout":"default","site-content-layout":"","ast-site-content-layout":"default","site-content-style":"default","site-sidebar-style":"default","ast-global-header-display":"","ast-banner-title-visibility":"","ast-main-header-display":"","ast-hfb-above-header-display":"","ast-hfb-below-header-display":"","ast-hfb-mobile-header-display":"","site-post-title":"","ast-breadcrumbs-content":"","ast-featured-img":"","footer-sml-layout":"","ast-disable-related-posts":"","theme-transparent-header-meta":"","adv-header-id-meta":"","stick-header-meta":"","header-above-stick-meta":"","header-main-stick-meta":"","header-below-stick-meta":"","astra-migrate-meta-layouts":"set","ast-page-background-enabled":"default","ast-page-background-meta":{"desktop":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"ast-content-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"footnotes":""},"categories":[384],"tags":[1056,1051,1050,1054,1037],"class_list":["post-5657","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-cutting-technology-methods","tag-double-sided-lapping","tag-lapping-machine","tag-magnet-grinding","tag-magnet-polishing","tag-ndfeb-magnets"],"acf":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.semiconductorcutting.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/5657","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.semiconductorcutting.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.semiconductorcutting.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.semiconductorcutting.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/users\/6"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.semiconductorcutting.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=5657"}],"version-history":[{"count":1,"href":"https:\/\/www.semiconductorcutting.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/5657\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":5659,"href":"https:\/\/www.semiconductorcutting.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/5657\/revisions\/5659"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.semiconductorcutting.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media\/5658"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.semiconductorcutting.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=5657"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.semiconductorcutting.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=5657"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.semiconductorcutting.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=5657"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}