{"id":5587,"date":"2026-07-03T15:42:58","date_gmt":"2026-07-03T07:42:58","guid":{"rendered":"https:\/\/www.semiconductorcutting.com\/?p=5587"},"modified":"2026-07-03T15:43:00","modified_gmt":"2026-07-03T07:43:00","slug":"thin-ndfeb-slice-cutting","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.semiconductorcutting.com\/es\/thin-ndfeb-slice-cutting\/","title":{"rendered":"corte de l\u00e1mina delgada de NdFeB de 0.3 mm para imanes VCM y codificadores"},"content":{"rendered":"<p class=\"wp-block-paragraph\">Para imanes VCM y codificadores, el corte de rodajas finas de NdFeB de 0,3 mm no es solo \u201chacer el im\u00e1n m\u00e1s delgado\u201d. Con un espesor de 0,3-1,0 mm, un peque\u00f1o cambio en la tensi\u00f3n del alambre, el flujo del refrigerante o el soporte del accesorio puede convertir un bloque de NdFeB bueno en rodajas deformadas, esquinas astilladas y un resultado TTV que falla antes del recubrimiento.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La respuesta corta: las rodajas de NdFeB de 0,3 mm necesitan un proceso de alambre de diamante fino, baja fuerza de corte, sujeci\u00f3n estable y una inspecci\u00f3n centrada en TTV, Ra, astillado de bordes y relaci\u00f3n kerf-a-rodaja. Una configuraci\u00f3n general de corte de imanes puede cortar piezas de 2-5 mm todo el d\u00eda, pero a menudo tiene problemas una vez que la rodaja terminada se vuelve m\u00e1s delgada que el kerf de una sierra ID convencional.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-large\"><img fetchpriority=\"high\" decoding=\"async\" width=\"1024\" height=\"942\" src=\"https:\/\/www.semiconductorcutting.com\/wp-content\/uploads\/2026\/06\/image-5-1-1024x942.jpg\" alt=\"\" class=\"wp-image-5543\" srcset=\"https:\/\/www.semiconductorcutting.com\/wp-content\/uploads\/2026\/06\/image-5-1-1024x942.jpg 1024w, https:\/\/www.semiconductorcutting.com\/wp-content\/uploads\/2026\/06\/image-5-1-300x276.jpg 300w, https:\/\/www.semiconductorcutting.com\/wp-content\/uploads\/2026\/06\/image-5-1-768x706.jpg 768w, https:\/\/www.semiconductorcutting.com\/wp-content\/uploads\/2026\/06\/image-5-1-1536x1413.jpg 1536w, https:\/\/www.semiconductorcutting.com\/wp-content\/uploads\/2026\/06\/image-5-1-13x12.jpg 13w, https:\/\/www.semiconductorcutting.com\/wp-content\/uploads\/2026\/06\/image-5-1-600x552.jpg 600w, https:\/\/www.semiconductorcutting.com\/wp-content\/uploads\/2026\/06\/image-5-1.jpg 1600w\" sizes=\"(max-width: 1024px) 100vw, 1024px\" \/><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">D\u00f3nde se utilizan las rodajas de NdFeB de 0,3-1 mm<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La mayor parte de la producci\u00f3n de rodajas finas de NdFeB se destina a ensamblajes compactos donde se necesita fuerza magn\u00e9tica dentro de un sobre mec\u00e1nico muy peque\u00f1o. Los ejemplos comunes son actuadores VCM, codificadores magn\u00e9ticos, servomotores micro, sensores en miniatura, m\u00f3dulos de electr\u00f3nica de consumo y peque\u00f1os sistemas de posicionamiento m\u00e9dico u \u00f3ptico.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">En un actuador VCM, una rodaja de im\u00e1n puede tener solo 0,3-0,8 mm de espesor, pero la variaci\u00f3n del espesor a\u00fan afecta la constante de fuerza y la brecha de la bobina. En un codificador magn\u00e9tico, el mismo tipo de variaci\u00f3n puede aparecer como una amplitud de se\u00f1al desigual despu\u00e9s de la magnetizaci\u00f3n. Es por eso que este art\u00edculo se mantiene estrecho: corte de rodajas finas de NdFeB de 0,3 mm para piezas de 0,3-1,0 mm, no corte de bloques general ni selecci\u00f3n completa de equipos.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><thead><tr><th>Solicitud<\/th><th>Espesor t\u00edpico de la rodaja<\/th><th>Preocupaci\u00f3n principal<\/th><\/tr><\/thead><tbody><tr><td>Imanes de actuador VCM<\/td><td>0,3-0,8 mm<\/td><td>Consistencia del espesor y astillado del borde<\/td><\/tr><tr><td>Anillos o tiras de codificador magn\u00e9tico<\/td><td>0,5-1,0 mm<\/td><td>Planitud y estabilidad de la magnetizaci\u00f3n<\/td><\/tr><tr><td>Imanes de servomotor micro<\/td><td>0,6-1,0 mm<\/td><td>Repetibilidad del lote<\/td><\/tr><tr><td>Obleas de im\u00e1n de sensor<\/td><td>0,3-0,6 mm<\/td><td>P\u00e9rdida de kerf y da\u00f1o por manipulaci\u00f3n<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Para una selecci\u00f3n de m\u00e1quinas m\u00e1s amplia en el rango de 0,3-3 mm, bloques grandes, SmCo, ferrita y planificaci\u00f3n de rendimiento de alambre m\u00faltiple, utilice el dedicado <a href=\"https:\/\/www.semiconductorcutting.com\/es\/magnet-slicing-machine\/\" target=\"_blank\" rel=\"noreferrer noopener\">m\u00e1quina cortadora de imanes<\/a> hub. Este blog solo cubre la ventana del proceso de rodajas finas.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Los desaf\u00edos del corte fino<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">El NdFeB parece un metal en el dibujo, pero en el comportamiento de corte act\u00faa m\u00e1s como una cer\u00e1mica quebradiza con problemas de manipulaci\u00f3n magn\u00e9tica. Un bloque de NdFeB sinterizado es duro, tiene baja tenacidad a la fractura, es sensible al calor local y se astilla f\u00e1cilmente en el lado de salida del corte. Cuando la pieza objetivo tiene 0,3 mm de espesor, casi no queda margen de espesor para el rectificado posterior.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Una cosa que confunde a las f\u00e1bricas es la sujeci\u00f3n. Un accesorio que funciona para rodajas de 2 mm puede ser demasiado agresivo para piezas de 0,3 mm. Si el bloque se apoya solo en la parte inferior, los \u00faltimos 20-30% del corte pueden vibrar, especialmente cerca del borde de salida. Si la presi\u00f3n de sujeci\u00f3n es demasiado alta, las primeras rodajas se ven bien, luego el bloque restante se relaja y el espesor comienza a desviarse.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">El segundo problema es el viruta. El corte de NdFeB produce finas part\u00edculas magn\u00e9ticas que se adhieren al alambre, a los rodillos gu\u00eda, a los accesorios y a las superficies de las rodajas. Si la filtraci\u00f3n del refrigerante no puede mantener las part\u00edculas finas por debajo de aproximadamente 10-20 \u03bcm de recirculaci\u00f3n, esas part\u00edculas se convierten en abrasivos sueltos. El resultado es un valor Ra peor y rayones aleatorios que son dif\u00edciles de explicar solo por la velocidad de avance.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Advertencia justa: las muestras de 0,3 mm suelen ser m\u00e1s f\u00e1ciles que la producci\u00f3n de 0,3 mm. En una ejecuci\u00f3n de muestra, el operador puede ralentizar todo e inspeccionar cada rodaja. En producci\u00f3n, el desgaste del alambre, la temperatura del refrigerante y la carga del accesorio crean deriva durante horas. El proceso debe ser estable, no solo afortunado.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">TTV \/ Acabado superficial \/ Relaci\u00f3n kerf-a-rodaja<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Para el corte de rodajas finas de NdFeB de 0,3 mm, tres n\u00fameros importan m\u00e1s que la velocidad de corte principal: TTV, Ra y la relaci\u00f3n kerf-a-rodaja.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">TTV, o variaci\u00f3n total del espesor, le indica si la rodaja es utilizable antes del recubrimiento o el lapeado. Para rodajas de NdFeB de 0,3-0,5 mm, un objetivo de proceso realista suele ser TTV dentro de 10-20 \u03bcm despu\u00e9s del corte, dependiendo de la tolerancia de rectificado posterior. Son posibles valores m\u00e1s ajustados, pero el costo se refleja en una velocidad de avance m\u00e1s lenta, un alambre m\u00e1s fino, un control de accesorio m\u00e1s estricto y m\u00e1s tiempo de inspecci\u00f3n.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Ra controla la calidad del recubrimiento y la fricci\u00f3n del ensamblaje. La investigaci\u00f3n sobre el corte de NdFeB con alambre de diamante muestra que la velocidad de avance y la velocidad del alambre afectan significativamente la rugosidad de la superficie, y que una velocidad de avance m\u00e1s baja y una velocidad de alambre m\u00e1s alta generalmente mejoran la calidad de la superficie. Dos referencias t\u00e9cnicas \u00fatiles son este estudio de corte de NdFeB con alambre de diamante en <a href=\"https:\/\/pmc.ncbi.nlm.nih.gov\/articles\/PMC11901502\/\" target=\"_blank\" rel=\"noreferrer noopener nofollow\">Microm\u00e1quinas<\/a> y un art\u00edculo relacionado sobre el proceso de corte de NdFeB en <a href=\"https:\/\/pmc.ncbi.nlm.nih.gov\/articles\/PMC9103733\/\" target=\"_blank\" rel=\"noreferrer noopener nofollow\">Materiales<\/a>.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La relaci\u00f3n kerf-a-rodaja es donde 0,3 mm se vuelve doloroso. Si utiliza un alambre de 0,30 mm y obtiene un kerf de 0,35 mm, el proceso elimina m\u00e1s material que el espesor de la rodaja terminada de 0,3 mm. Esa es una ecuaci\u00f3n de rendimiento pobre para imanes de tierras raras.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><thead><tr><th>Rodaja objetivo<\/th><th>Kerf t\u00edpico de alambre de diamante<\/th><th>Relaci\u00f3n kerf-a-rodaja<\/th><th>Significado del proceso<\/th><\/tr><\/thead><tbody><tr><td>1,0 mm<\/td><td>0,25-0,35 mm<\/td><td>25-35%<\/td><td>Ventana de producci\u00f3n manejable<\/td><\/tr><tr><td>0,6 mm<\/td><td>0,20-0,30 mm<\/td><td>33-50%<\/td><td>El alambre fino se vuelve importante<\/td><\/tr><tr><td>0,3 mm<\/td><td>0,13-0,22 mm<\/td><td>43-73%<\/td><td>Se requiere alambre ultrafino y baja fuerza<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Es por eso que el corte de rodajas finas de NdFeB de 0,3 mm no debe evaluarse solo por la finalizaci\u00f3n del corte. Un proceso que \u201ccorta con \u00e9xito\u201d pero desperdicia el 60% del bloque en polvo de kerf no es econ\u00f3micamente aceptable a menos que el valor de la pieza sea muy alto.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Equipo recomendado para rodajas de NdFeB de 0,3-1 mm<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Para este rango de espesor, Vimfun generalmente eval\u00faa dos direcciones de m\u00e1quina: <a href=\"https:\/\/www.semiconductorcutting.com\/es\/producto\/ultra-thin-wafer-slicing-wire-saw\/\" target=\"_blank\" rel=\"noreferrer noopener\">SOM2-600S<\/a> para corte ultrafino de alta velocidad y <a href=\"https:\/\/www.semiconductorcutting.com\/es\/producto\/multi-wire-saw-soms3-430s\/\" target=\"_blank\" rel=\"noreferrer noopener\">SOMS3-430S<\/a> para materiales o formas m\u00e1s dif\u00edciles que se benefician de la oscilaci\u00f3n controlada.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><thead><tr><th>Modelo<\/th><th>Mejor ajuste<\/th><th>Raz\u00f3n t\u00edpica para elegir<\/th><\/tr><\/thead><tbody><tr><td>SOM2-600S<\/td><td>Cortes finos de 0.3-3 mm, producci\u00f3n de alta velocidad<\/td><td>Alta velocidad de alambre, rendimiento estable de cortes finos<\/td><\/tr><tr><td>SOMS3-430S<\/td><td>Trabajos de cortes finos m\u00e1s duros o m\u00e1s sensibles<\/td><td>El corte oscilante ayuda a reducir la fuerza de corte y el da\u00f1o en los bordes<\/td><\/tr><tr><td>SOM4-630D<\/td><td>Corte de bloque est\u00e1ndar por encima del rango ultrafino<\/td><td>Mejor para corte en volumen de piezas m\u00e1s gruesas<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">En nuestra experiencia, el SOM2-600S es el primer modelo a probar cuando el cliente desea l\u00e1minas repetibles de 0.3-1.0 mm a partir de bloques rectangulares de NdFeB. El SOMS3-430S se vuelve m\u00e1s atractivo cuando el grado del im\u00e1n es quebradizo, la forma del bloque es menos amigable o el l\u00edmite de astillado del borde es m\u00e1s estricto de lo normal.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Para imanes de motores de robot y servomotores, la decisi\u00f3n de corte fino a menudo se relaciona con la densidad de par del motor y el tama\u00f1o del paquete del codificador. Para requisitos a nivel de aplicaci\u00f3n en ejes rob\u00f3ticos y unidades servo compactas, consulte <a href=\"https:\/\/www.semiconductorcutting.com\/es\/robot-servo-motor-magnet-processing\/\" target=\"_blank\" rel=\"noreferrer noopener\">procesamiento de imanes para servomotores de robots<\/a>.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Par\u00e1metros de proceso para corte de NdFeB fino de 0.3 mm<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Comience con par\u00e1metros conservadores, luego abra la ventana del proceso solo despu\u00e9s de que TTV y el astillado sean estables. Un punto de partida pr\u00e1ctico se ve as\u00ed:<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><thead><tr><th>Par\u00e1metro<\/th><th>Rango de inicio<\/th><th>Por qu\u00e9 es importante<\/th><\/tr><\/thead><tbody><tr><td>Di\u00e1metro del cable<\/td><td>10-0.20 mm<\/td><td>Controla el ancho de corte m\u00ednimo y la p\u00e9rdida de material<\/td><\/tr><tr><td>Velocidad de avance<\/td><td>05-0.25 mm\/min<\/td><td>Reduce la fuerza de corte y el astillado de salida<\/td><\/tr><tr><td>Velocidad del cable<\/td><td>000-1.800 m\/min<\/td><td>Mejora la interacci\u00f3n del abrasivo y el acabado superficial<\/td><\/tr><tr><td>Temperatura del refrigerante<\/td><td>20-25\u00b0C<\/td><td>Limita la deriva t\u00e9rmica en ejecuciones largas<\/td><\/tr><tr><td>Filtraci\u00f3n<\/td><td>10-20 \u03bcm<\/td><td>Evita que las virutas magn\u00e9ticas rayen las l\u00e1minas<\/td><\/tr><tr><td>Tolerancia de corte<\/td><td>20-50 \u03bcm<\/td><td>Da margen para un pulido ligero o preparaci\u00f3n para recubrimiento<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">No copie estos n\u00fameros a ciegas. El grado de NdFeB, el tama\u00f1o del bloque, el estado de magnetizaci\u00f3n, el requisito de recubrimiento y el dise\u00f1o del dispositivo de sujeci\u00f3n cambian la receta final. Probamos esto y descubrimos que un alambre de 0.15 mm puede verse excelente en una altura de corte de 20 mm, pero volverse inestable en un bloque m\u00e1s alto si no se controlan la luz del alambre y el acceso al refrigerante.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">El dispositivo de sujeci\u00f3n es parte del proceso, no un accesorio. Para cortes de 0.3 mm, preferimos soporte de \u00e1rea amplia, baja tensi\u00f3n de sujeci\u00f3n y una capa de respaldo sacrificial en el lado de salida cuando la calidad del borde es cr\u00edtica. La capa de respaldo ralentiza el manejo, pero puede salvar un lote cuando el cliente rechaza cualquier rotura de esquina visible.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La gesti\u00f3n del refrigerante tambi\u00e9n importa m\u00e1s de lo que la gente espera. Las virutas de NdFeB deben mantenerse h\u00famedas y controladas. Dejar que el polvo magn\u00e9tico se seque en bandejas o alrededor de la trayectoria del alambre crea problemas de seguridad y calidad. Un sistema de recolecci\u00f3n h\u00fameda, separaci\u00f3n magn\u00e9tica y controles regulares de la concentraci\u00f3n del refrigerante son operaciones b\u00e1sicas para este tipo de trabajo.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-full\"><img decoding=\"async\" width=\"600\" height=\"480\" src=\"https:\/\/www.semiconductorcutting.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/finished-slices.jpg\" alt=\"\" class=\"wp-image-5392\" srcset=\"https:\/\/www.semiconductorcutting.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/finished-slices.jpg 600w, https:\/\/www.semiconductorcutting.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/finished-slices-300x240.jpg 300w, https:\/\/www.semiconductorcutting.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/finished-slices-15x12.jpg 15w\" sizes=\"(max-width: 600px) 100vw, 600px\" \/><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Inspecci\u00f3n de calidad<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Un trabajo de corte fino no debe pasar la inspecci\u00f3n solo porque las piezas se separan limpiamente. El plan de inspecci\u00f3n debe detectar la deriva de espesor, el da\u00f1o superficial y la inestabilidad del proceso antes del recubrimiento.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Utilice un flujo simple pero disciplinado:<\/p>\n\n\n\n<ol class=\"wp-block-list\">\n<li>Mida el espesor de corte en 5-9 puntos por pieza, dependiendo del tama\u00f1o de la pieza.<\/li>\n\n\n\n<li>Calcule TTV y s\u00edgalo por orden de corte del bloque.<\/li>\n\n\n\n<li>Verifique Ra en ambas caras de entrada y salida, no solo en la cara m\u00e1s limpia.<\/li>\n\n\n\n<li>Inspeccione el astillado del borde bajo magnificaci\u00f3n, especialmente en el lado de salida.<\/li>\n\n\n\n<li>Pese las l\u00e1minas de muestra y estime la p\u00e9rdida de ancho de corte frente al rendimiento te\u00f3rico.<\/li>\n\n\n\n<li>Registre la vida \u00fatil del alambre, la temperatura del refrigerante y la velocidad de avance para el lote.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Para cortes de 0.3 mm, tambi\u00e9n nos gusta mantener las primeras, intermedias y \u00faltimas l\u00e1minas de cada bloque como testigos del proceso. Si la l\u00e1mina intermedia est\u00e1 bien pero la \u00faltima se desv\u00eda, el problema suele ser el dispositivo de sujeci\u00f3n, el desgaste del alambre o la relajaci\u00f3n del bloque. Si todas las l\u00e1minas se desv\u00edan juntas, busque la tensi\u00f3n del alambre, la alineaci\u00f3n de los rodillos gu\u00eda o la temperatura del refrigerante.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La opci\u00f3n rechazada aqu\u00ed es \u201ccortar r\u00e1pido, luego arreglarlo en el pulido\u201d. Eso funciona para imanes m\u00e1s gruesos. Para NdFeB de 0.3-0.5 mm, el postprocesamiento agresivo puede doblar las piezas, redondear los bordes o eliminar demasiado material. La mejor ruta es mantener el proceso de corte lo suficientemente cerca como para que el acabado sea una correcci\u00f3n ligera, no una operaci\u00f3n de rescate.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Si est\u00e1 desarrollando cortes de imanes VCM, codificadores o micro servos en el rango de 0.3-1.0 mm, env\u00ede el grado del im\u00e1n, el tama\u00f1o del bloque, el espesor objetivo, el l\u00edmite de TTV, el requisito de Ra y el volumen mensual. Vimfun puede revisar si el SOM2-600S o el SOMS3-430S es la mejor ruta de prueba inicial y preparar un plan de corte de muestra.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><a href=\"https:\/\/www.semiconductorcutting.com\/es\/corte-de-alambre-de-brillo\/\" target=\"_blank\" rel=\"noreferrer noopener\">Solicitar muestra de corte fino<\/a><\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>For VCM and encoder magnets, thin NdFeB slice 0.3mm cutting is not just &#8220;making the magnet thinner.&#8221; At 0.3-1.0 mm thickness, a small change in wire tension, coolant flow, or fixture support can turn a good NdFeB block into warped slices, chipped corners, and a TTV result that fails before coating. The short answer: 0.3 [&hellip;]<\/p>\n","protected":false},"author":6,"featured_media":0,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_acf_changed":false,"site-sidebar-layout":"default","site-content-layout":"","ast-site-content-layout":"default","site-content-style":"default","site-sidebar-style":"default","ast-global-header-display":"","ast-banner-title-visibility":"","ast-main-header-display":"","ast-hfb-above-header-display":"","ast-hfb-below-header-display":"","ast-hfb-mobile-header-display":"","site-post-title":"","ast-breadcrumbs-content":"","ast-featured-img":"","footer-sml-layout":"","ast-disable-related-posts":"","theme-transparent-header-meta":"","adv-header-id-meta":"","stick-header-meta":"","header-above-stick-meta":"","header-main-stick-meta":"","header-below-stick-meta":"","astra-migrate-meta-layouts":"set","ast-page-background-enabled":"default","ast-page-background-meta":{"desktop":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"ast-content-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"footnotes":""},"categories":[384],"tags":[],"class_list":["post-5587","post","type-post","status-publish","format-standard","hentry","category-cutting-technology-methods"],"acf":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.semiconductorcutting.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/5587","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.semiconductorcutting.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.semiconductorcutting.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.semiconductorcutting.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/users\/6"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.semiconductorcutting.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=5587"}],"version-history":[{"count":1,"href":"https:\/\/www.semiconductorcutting.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/5587\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":5588,"href":"https:\/\/www.semiconductorcutting.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/5587\/revisions\/5588"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.semiconductorcutting.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=5587"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.semiconductorcutting.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=5587"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.semiconductorcutting.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=5587"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}