{"id":5538,"date":"2026-06-20T21:58:24","date_gmt":"2026-06-20T13:58:24","guid":{"rendered":"https:\/\/www.semiconductorcutting.com\/?p=5538"},"modified":"2026-06-20T21:58:24","modified_gmt":"2026-06-20T13:58:24","slug":"what-is-used-wafer-slicing-wire-saw","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.semiconductorcutting.com\/de\/what-is-used-wafer-slicing-wire-saw\/","title":{"rendered":"Welches K\u00fchlmittel wird bei einer Wafer-Schneidedrahts\u00e4ge verwendet? DI-Wasser, Schneidfl\u00fcssigkeit, pH-Kontrolle"},"content":{"rendered":"<p class=\"wp-block-paragraph\">Warum brechen einige Wafer beim Schneiden? Ich habe \u00fcber 15 Jahre Erfahrung in der Wafer-Schneidedrahts\u00e4geindustrie und habe gesehen, wie unsachgem\u00e4\u00dfe K\u00fchlmittel eine ganze Charge besch\u00e4digen k\u00f6nnen.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">In diesem Artikel werden wir untersuchen, welches K\u00fchlmittel verwendet werden soll, warum DI-Wasser und Schneidfl\u00fcssigkeit wichtig sind und wie die pH-Kontrolle Ihren Betrieb sicher und sauber macht.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Was ist eine Wafer-Schneidedrahts\u00e4ge und wie funktioniert sie?<\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">A <strong><a href=\"https:\/\/www.semiconductorcutting.com\/de\/produktkategorie\/produkte\/multi-wire-saw-machines\/\" target=\"_blank\" rel=\"noreferrer noopener\">Wafer-Schneidedrahts\u00e4ge <\/a><\/strong>ist eine Art Schneidemaschine. Sie schneidet harte Materialien wie Silizium, SiC und Saphir in d\u00fcnne Wafer. Sie verwendet einen d\u00fcnnen, diamantbeschichteten Draht. Der Draht saust schnell \u00fcber das Material. Groove-R\u00e4der halten den Draht auf der Bahn. Das bedeutet minimalen Schnittverlust \u2013 sehr wenig Material geht verloren.\u00a0<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Um den Siliziumwafer zu schneiden, ben\u00f6tigen Sie sowohl Geschwindigkeit als auch Pr\u00e4zision. K\u00fchlmittel wird auf die Schnittzone gespr\u00fcht. Es k\u00fchlt den Draht und entfernt abgeschnittene St\u00fccke. Ohne K\u00fchlung k\u00f6nnten Draht und Wafer zu hei\u00df werden. Dies f\u00fchrt zu Rissen und Besch\u00e4digungen.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image size-full is-resized\"><img fetchpriority=\"high\" decoding=\"async\" width=\"800\" height=\"800\" src=\"https:\/\/www.semiconductorcutting.com\/wp-content\/uploads\/2026\/06\/image-4.png\" alt=\"Wafer-Schneidedrahts\u00e4ge\" class=\"wp-image-5539\" style=\"width:460px\" srcset=\"https:\/\/www.semiconductorcutting.com\/wp-content\/uploads\/2026\/06\/image-4.png 800w, https:\/\/www.semiconductorcutting.com\/wp-content\/uploads\/2026\/06\/image-4-300x300.png 300w, https:\/\/www.semiconductorcutting.com\/wp-content\/uploads\/2026\/06\/image-4-150x150.png 150w, https:\/\/www.semiconductorcutting.com\/wp-content\/uploads\/2026\/06\/image-4-768x768.png 768w, https:\/\/www.semiconductorcutting.com\/wp-content\/uploads\/2026\/06\/image-4-12x12.png 12w, https:\/\/www.semiconductorcutting.com\/wp-content\/uploads\/2026\/06\/image-4-600x600.png 600w, https:\/\/www.semiconductorcutting.com\/wp-content\/uploads\/2026\/06\/image-4-100x100.png 100w\" sizes=\"(max-width: 800px) 100vw, 800px\" \/><\/figure>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Technischer \u00dcberblick: Wichtige Parameter der Wafer-Schneidedrahts\u00e4ge<\/strong><\/h3>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td><strong>Parameter<\/strong><\/td><td><strong>Details<\/strong><\/td><\/tr><tr><td>Draht-Typ<\/td><td>Diamantbeschichteter Stahldraht<\/td><\/tr><tr><td>Drahtgeschwindigkeit<\/td><td>10\u201330 m\/s<\/td><\/tr><tr><td>K\u00fchlmittel Typ<\/td><td>DI-Wasser \/ Schneidfl\u00fcssigkeit<\/td><\/tr><tr><td>Geschnittenes Material<\/td><td>Silizium, SiC, Saphir<\/td><\/tr><tr><td>Schnittverlust<\/td><td>100\u2013200 \u00b5m<\/td><\/tr><tr><td>Oberfl\u00e4cheng\u00fcte<\/td><td>Ra &lt; 1 \u00b5m<\/td><\/tr><tr><td>Rolle des Rillenkopfes<\/td><td>Drahtspannung und Bahnkontrolle<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Warum ist die Wahl des K\u00fchlmittels bei einer Hochgeschwindigkeits-Mehrdrahts\u00e4ge wichtig?<\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Die Verwendung des falschen K\u00fchlmittels birgt erhebliche Komplikationen. Es kann einen Draht rei\u00dfen lassen. Es kann die Waferoberfl\u00e4che besch\u00e4digen. Es kann Ihre Ausbeute reduzieren. In einer <strong><a href=\"https:\/\/www.semiconductorcutting.com\/de\/how-do-multi-wire-saw-machines-work\/\" target=\"_blank\" rel=\"noreferrer noopener\">Hochgeschwindigkeits-Mehrdrahts\u00e4ge<\/a><\/strong> K\u00fchlmittel tut mehr als nur k\u00fchlen. Es reinigt Ablagerungen weg. Es reduziert den Widerstand. Wenn das K\u00fchlmittel \u00fcberm\u00e4\u00dfig sauer oder alkalisch ist, frisst es den Draht an.\u00a0<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Es kann auch den Wafer von hinten brechen. Deshalb m\u00fcssen wir die Art des K\u00fchlmittels und den pH-Wert anpassen. Dies ist ein Muss f\u00fcr alle Pr\u00e4zisions-Drahts\u00e4gesysteme. Es ist das Geheimnis f\u00fcr hochpr\u00e4zises Wafer-Schneiden und eine l\u00e4ngere Maschinenlebensdauer.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Was ist DI-Wasser und warum wird es verwendet?<\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">DI-Wasser steht f\u00fcr deionisiertes Wasser. Es enth\u00e4lt sehr wenige Mineralien. Es ist das prim\u00e4re K\u00fchlmittel f\u00fcr die meisten Wafer-Schneid-Drahts\u00e4gesysteme. Es lagert sich weder auf dem Draht noch auf dem Wafer ab.<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>DI-Wasser hat eine extrem niedrige Leitf\u00e4higkeit. Sch\u00fctzt die Waferoberfl\u00e4che.<\/li>\n\n\n\n<li>Es reinigt den Schneidbereich. Keine Verschmutzung.<\/li>\n\n\n\n<li>Und es kann leicht gefiltert und in einem geschlossenen Kreislaufsystem wiederverwendet werden.<\/li>\n\n\n\n<li>Es ist kompatibel mit Schneidfl\u00fcssigkeitszus\u00e4tzen.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>DI-Wasser-Eigenschaften bei der Drahts\u00e4gek\u00fchlung<\/strong><\/h3>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td><strong>Eigenschaft<\/strong><\/td><td><strong>Wert \/ Beschreibung<\/strong><\/td><\/tr><tr><td>Conductivity<\/td><td>&lt; 1 \u00b5S\/cm<\/td><\/tr><tr><td>pH Range<\/td><td>6.5 \u2013 7.5 (neutral)<\/td><\/tr><tr><td>Particle Filtration<\/td><td>0.2 \u2013 1 \u00b5m filter size<\/td><\/tr><tr><td>Recycling Rate<\/td><td>Up to 90% in closed systems<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>How Does Cutting Fluid Help in the Silicon Wafer Slicing Wire Saw Process?<\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Cutting fluid mixed with DI water. It enhances lubrication and cooling. It reduces the heat at the wire-wafer contact point. It also helps to remove small chopped particles.<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>It reduces the surface tension. The coolant is distributed more evenly.<\/li>\n\n\n\n<li>Protects the wire coating on extended cuts.<\/li>\n\n\n\n<li>It decreases the danger of small subsurface damage cutting.<\/li>\n\n\n\n<li>It is useful to maintain the groove wheel wire control steady.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>How Does pH Control Protect Your SiC Wafer Cutting Equipment?<\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">pH regulation is commonly forgotten. But that is really crucial.\u00a0 \u201cIf the pH gets too high or too low, bad things will happen.\u201d It may etch on the wafer surface. It may eat through the wire covering. pH changes induce pitting in SiC wafer cutting equipment, sapphire wafer slicing machine configurations. They also result in loss of flatness.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Manchmal bricht die Verkabelung zusammen. Die Aufrechterhaltung eines pH-Werts zwischen 8 und 9,5 ist die Norm. Diese Richtlinie gilt f\u00fcr die meisten modernen Wafer-Slicing-Technologiesysteme. Ein stabiler pH-Wert bedeutet stabile Ergebnisse Lauf f\u00fcr Lauf.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Was passiert, wenn der pH-Wert au\u00dferhalb des Bereichs liegt?<\/strong><\/h3>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Vergleichstabelle: pH-Auswirkungen auf Wafer und Draht<\/strong><\/h3>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td><strong>pH-Wert<\/strong><\/td><td><strong>Auswirkung auf den Wafer<\/strong><\/td><td><strong>Auswirkung auf den Draht<\/strong><\/td><td><strong>Risikostufe<\/strong><\/td><\/tr><tr><td>Unter 6<\/td><td>Oberfl\u00e4chen\u00e4tzung<\/td><td>Drahtkorrosion<\/td><td>Hoch<\/td><\/tr><tr><td>6 \u2013 7,5<\/td><td>Neutral, sicher<\/td><td>Geringer Verschlei\u00df<\/td><td>Niedrig<\/td><\/tr><tr><td>8 \u2013 9,5<\/td><td>Optimaler Bereich<\/td><td>Minimaler Verschlei\u00df<\/td><td>Sehr niedrig<\/td><\/tr><tr><td>\u00dcber 10<\/td><td>Alkaline damage<\/td><td>Coating breakdown<\/td><td>Hoch<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Keep pH between 6 and 9.5. The optimum zone for most thin wafer fabrication solution settings is approximately pH 8.5. It is slightly alkaline and quite harmless.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Advantages and Disadvantages of pH-Controlled Coolant Systems<\/strong><\/h3>\n\n\n\n<h4 class=\"wp-block-heading\"><strong>Vorteile:<\/strong><\/h4>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Wires last longer. Replacement cost lowers.<\/li>\n\n\n\n<li>Wafer surface improvement Less of the cracking.<\/li>\n\n\n\n<li>Lower risk wire cutting procedures with less kerf loss.<\/li>\n\n\n\n<li>The same quality of output, batch after batch.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h4 class=\"wp-block-heading\"><strong>Nachteile:<\/strong><\/h4>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>You require pH monitoring instruments. It costs money.<\/li>\n\n\n\n<li>Your setup cost is increased by chemical dosing systems.<\/li>\n\n\n\n<li>Operators need to be trained to handle it appropriately.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Which Industries Use pH-Controlled Coolant in Wire Saws?<\/strong><\/h3>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Production of solar cells (mono- and polycrystalline silicon)<\/li>\n\n\n\n<li>Power Electronics (SiC and GaN wafer manufacturing)<\/li>\n\n\n\n<li>LED and optical components (sapphire wafer slicing)<\/li>\n\n\n\n<li>Semiconductor fabs using ultra thin wafer cutting technologies<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>What Are Real-World Examples of Coolant Use in Wire Saw Cutting?<\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">The usage of coolant on a wafer slicing wire saw varies for each material. Every business has its own flow, mix and pH requirements. Getting them properly will increase production and save waste.&nbsp;<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Hohe Pr\u00e4zision <strong><a href=\"https:\/\/www.semiconductorcutting.com\/de\/produkt\/ultra-thin-wafer-slicing-wire-saw\/\" target=\"_blank\" rel=\"noreferrer noopener\">Wafer-Schneidedrahts\u00e4ge<\/a><\/strong><a href=\"https:\/\/www.semiconductorcutting.com\/de\/produkt\/ultra-thin-wafer-slicing-wire-saw\/\"> <\/a>companies commonly employ auto coolant systems. This reduces human mistake. Below are some real-world examples from various sectors.<\/p>\n\n\n\n<iframe width=\"1011\" height=\"572\" src=\"https:\/\/www.youtube.com\/embed\/H71HnGQuqsc\" title=\"Konturschneiden Siliziumkarbid &amp; Quarz | Hochgeschwindigkeits-Pr\u00e4zision Vimfun Diamant-Drahts\u00e4ge\" frameborder=\"0\" allow=\"accelerometer; autoplay; clipboard-write; encrypted-media; gyroscope; picture-in-picture; web-share\" referrerpolicy=\"strict-origin-when-cross-origin\" allowfullscreen><\/iframe>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Case Studies: Coolant Use by Industry Sector<\/strong><\/h3>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td><strong>Industrie<\/strong><\/td><td><strong>Material<\/strong><\/td><td><strong>K\u00fchlmittel Typ<\/strong><\/td><td><strong>pH Range<\/strong><\/td><td><strong>Hauptvorteil<\/strong><\/td><\/tr><tr><td>Solar PV<\/td><td>Monocrystalline Si<\/td><td>DI water + PEG fluid<\/td><td>8.0 \u2013 9.0<\/td><td>Lower kerf loss<\/td><\/tr><tr><td>Power Electronics<\/td><td>SiC<\/td><td>Diamond wire + DI water<\/td><td>8.5 \u2013 9.5<\/td><td>Less subsurface damage<\/td><\/tr><tr><td>LED-Herstellung<\/td><td>Saphir<\/td><td>DI water + surfactant<\/td><td>7.5 \u2013 8.5<\/td><td>Clean surface finish<\/td><\/tr><tr><td>Semiconductor Fab<\/td><td>Silizium<\/td><td>Geschlossenes DI-System<\/td><td>6,5 \u2013 8,0<\/td><td>Hochreiner Ausgang<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Wie Vimfun fortschrittliche, k\u00fchlmittelbereite Drahterodiersysteme unterst\u00fctzt<\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Suchen Sie ein hochwertiges Drahterodiersystem, auf das Sie sich verlassen k\u00f6nnen? Vimfun ist eine gute Wahl. Ihre Ger\u00e4te arbeiten mit SiC-Wafer-Schneidanlagen, Saphir-Wafer-Schneidemaschinenkonfigurationen und mehr.&nbsp;<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Vimfun-Systeme verf\u00fcgen \u00fcber ein Rillenscheiben-Drahtsteuerungssystem. Sie bieten auch eine K\u00fchlmittelstromregelung. Entdecken Sie die gesamte Palette innovativer Wafer-Schneidetechnologie-Maschinen von Vimfun.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Was sind die Best Practices f\u00fcr das K\u00fchlmittelmanagement in Drahterodiersystemen?<\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Eine ausgezeichnete K\u00fchlmittelpflege h\u00e4lt Ihre <strong><a href=\"https:\/\/www.semiconductorcutting.com\/de\/how-effective-wire-saw-wafer-slicing\/\" target=\"_blank\" rel=\"noreferrer noopener\">Wafer-Schneidedrahts\u00e4ge <\/a><\/strong>reibungslos am Laufen. Es reduziert auch Abfall. Es sch\u00fctzt die Maschine und den Wafer. Die folgenden sind die wichtigsten Praktiken, die bei aktuellen Hochgeschwindigkeits-Mehrdraht-Schneidemaschinenbetrieben angewendet werden.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Wichtige Best Practices<\/strong><\/h3>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>pH-Wert t\u00e4glich mit einem Sensor oder Testkit testen<\/li>\n\n\n\n<li>0,2-1 \u00b5m Filter zur Partikelentfernung des K\u00fchlmittels<\/li>\n\n\n\n<li>\u2013 Verwenden Sie ein geschlossenes System, um Abfall zu reduzieren und DI-Wasser zu recyceln<\/li>\n\n\n\n<li>K\u00fchlmittelmischung w\u00f6chentlich pr\u00fcfen. Zu verd\u00fcnnt weniger Schutz<\/li>\n\n\n\n<li>Wechseln Sie die Schneidfl\u00fcssigkeit gem\u00e4\u00df dem Zeitplan Ihres Maschinenherstellers<\/li>\n\n\n\n<li>Sp\u00fclen Sie das System beim Wechsel des Materials, z. B. von Silizium zu SiC.<\/li>\n\n\n\n<li>K\u00fchlmitteldaten protokollieren, um Probleme fr\u00fchzeitig zu erkennen<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Richtlinien f\u00fcr K\u00fchlmitteldurchflussrate<\/strong><\/h3>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><tbody><tr><td><strong>Maschinentyp<\/strong><\/td><td><strong>Durchflussrate<\/strong><\/td><td><strong>K\u00fchlmittel-Mischungsverh\u00e4ltnis<\/strong><\/td><\/tr><tr><td>Einzeldrahts\u00e4ge<\/td><td>5 \u2013 10 L\/min<\/td><td>3\u20135%-Fl\u00fcssigkeit in DI-Wasser<\/td><\/tr><tr><td>Mehrdrahts\u00e4ge (klein)<\/td><td>15 \u2013 30 L\/min<\/td><td>3\u20135%-Fl\u00fcssigkeit in DI-Wasser<\/td><\/tr><tr><td>Hochgeschwindigkeits-Mehrdrahts\u00e4ge<\/td><td>40 \u2013 80 L\/min<\/td><td>5\u20138%-Fl\u00fcssigkeit in DI-Wasser<\/td><\/tr><tr><td>SiC \/ Saphir-Drahts\u00e4ge<\/td><td>20 \u2013 50 L\/min<\/td><td>5\u201310%-Fl\u00fcssigkeit in DI-Wasser<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>FAQs<\/strong><\/h2>\n\n\n\n<h4 class=\"wp-block-heading\"><strong>Was ist das beste K\u00fchlmittel f\u00fcr eine Drahts\u00e4ge zum Wafer-Schneiden?<\/strong><\/h4>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Das feinste K\u00fchlmittel ist DI-Wasser mit einem Zusatz von Schneidfl\u00fcssigkeit. Oberfl\u00e4che mit DI-Wasser gereinigt. Es hinterl\u00e4sst keine Mineralablagerungen. Die Schneidfl\u00fcssigkeit wirkt als Schmiermittel und zur W\u00e4rmeableitung. Sie funktionieren gut zusammen f\u00fcr den Prozess des Siliziumwafer-Schneidens und die Technologie des ultra-d\u00fcnnen Wafer-Schneidens.<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Die Qualit\u00e4t des DI-Wassers sollte weniger als 1 \u00b5S\/cm betragen.<\/li>\n\n\n\n<li>Die Menge der Schneidfl\u00fcssigkeit sollte 3 bis 8 Prozent des Gesamtvolumens betragen.<\/li>\n\n\n\n<li>Stellen Sie sicher, dass die Fl\u00fcssigkeit mit Ihrem Drahttyp kompatibel ist.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h4 class=\"wp-block-heading\"><strong>Warum ist die pH-Kontrolle beim Schneiden von SiC-Wafern wichtig?<\/strong><\/h4>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Die pH-Regulierung h\u00e4lt die Waferoberfl\u00e4che und die Drahtbeschichtung in einem sicheren Zustand. SiC ist ziemlich hart. Das Schneiden erzeugt W\u00e4rme und chemischen Stress. Ein falscher pH-Wert erzeugt Mikrorisse. Er greift auch die Oberfl\u00e4che an. Dies reduziert die Waferqualit\u00e4t.<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Ein pH-Wert von 8,5 \u2013 9,5 ist der beste pH-Wert f\u00fcr das SiC-Schneiden.<\/li>\n\n\n\n<li>Inline-pH-Sensor zur Echtzeit\u00fcberwachung.<\/li>\n\n\n\n<li>Passen Sie den pH-Wert an, um ihn mit verd\u00fcnntem NaOH zu erh\u00f6hen oder mit Zitronens\u00e4ure zu senken.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h4 class=\"wp-block-heading\"><strong>Kann ich K\u00fchlmittel in einer Drahts\u00e4gemaschine wiederverwenden?<\/strong><\/h4>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Ja. Die K\u00fchlmittelr\u00fcckgewinnung wird von den meisten aktuellen Pr\u00e4zisions-Drahts\u00e4ge-Schneidsystemen unterst\u00fctzt. Gebrauchte K\u00fchlmittel werden gefiltert und der pH-Wert korrigiert. Und dann wieder im Tank. Dies kann den Verbrauch von DI-Wasser um bis zu 90 % reduzieren. Es reduziert auch die Betriebskosten.<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Mehrstufige Filter sorgen f\u00fcr optimale Ergebnisse.<\/li>\n\n\n\n<li>Achten Sie auf die Leitf\u00e4higkeit, damit Sie wissen, wann Sie das DI-Wasser wechseln m\u00fcssen.<\/li>\n\n\n\n<li>Wechseln Sie die Schneidfl\u00fcssigkeit in regelm\u00e4\u00dfigen Abst\u00e4nden, nicht erst, wenn sie schlecht aussieht.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h4 class=\"wp-block-heading\"><strong>Wie beeinflusst K\u00fchlmittel den Kerf-Verlust beim Drahtschneiden?<\/strong><\/h4>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Ein gutes K\u00fchlmittel reduziert Reibung und W\u00e4rme. Der Draht schneidet sauberer. Weniger W\u00e4rme = weniger Absplitterungen am Schnittrand. Dies erm\u00f6glicht einen Drahtschnitt mit geringem Kerf-Verlust und d\u00fcnnere, gleichm\u00e4\u00dfigere Wafer.<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Gutes K\u00fchlmittel reduziert den Schnittspaltverlust um 5-15%<\/li>\n\n\n\n<li>Eine konstante Durchflussrate sorgt f\u00fcr eine gleichm\u00e4\u00dfige Schnittzone<\/li>\n\n\n\n<li>Schmutziges K\u00fchlmittel erh\u00f6ht den Schnittspaltverlust und besch\u00e4digt den Draht schneller\u00a0<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h4 class=\"wp-block-heading\"><strong>Welches K\u00fchlmittel wird zum Schneiden von Saphirwafern verwendet?<\/strong><\/h4>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Die Saphirwafer-Schneidemaschine verwendet schaumarmes Tensid in DI-Wasser. Saphir ist extrem hart \u2013 9 auf der Mohs-Skala. Die Schleifpartikel m\u00fcssen sofort vom K\u00fchlmittel weggesp\u00fclt werden. F\u00fcr optimale Ergebnisse halten Sie den pH-Wert zwischen 7,5 und 8,5.<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Verwenden Sie keine hochsch\u00e4umenden Fl\u00fcssigkeiten. Sie behindern die Beseitigung von Ablagerungen.<\/li>\n\n\n\n<li>Beseitigung von Saphirpartikeln mit 0,2-\u00b5m-Filtern<\/li>\n\n\n\n<li>Erh\u00f6hte Durchflussraten helfen, die Schnittzone schneller zu reinigen<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Abschluss<\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Das richtige K\u00fchlmittel ist der wichtigste Faktor f\u00fcr einen effektiven Drahts\u00e4genbetrieb beim Wafer-Schneiden. DI-Wasser, Schneidfl\u00fcssigkeit und pH-Kontrolle arbeiten zusammen, um Ihren Draht, Ihren Wafer und Ihren Ertrag zu sch\u00fctzen. Schlechtes K\u00fchlmittel kostet Sie Geld. Ein gutes K\u00fchlmittel wird es erhalten.&nbsp;<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Wenn Sie eine Maschine f\u00fcr fortschrittliche Wafer-Schneidetechnologie und mit vollst\u00e4ndiger K\u00fchlmittelunterst\u00fctzung w\u00fcnschen, ist Vimfun Ihre beste Wahl. Ihre Maschinen erf\u00fcllen die Schneidanforderungen von Silizium, SiC und Saphir. Kommen Sie <strong><a href=\"https:\/\/www.semiconductorcutting.com\/de\/\" target=\"_blank\" rel=\"noreferrer noopener\">Vimfun<\/a><\/strong> jetzt und finden Sie heraus, welche Drahts\u00e4ge f\u00fcr Ihre Produktion geeignet ist.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Why do some wafers break while cutting? I have over 15 years experience in the wafer slicing wire saw industry, and I have seen how the improper coolant can damage a whole batch. 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