{"id":4542,"date":"2025-06-05T11:57:44","date_gmt":"2025-06-05T03:57:44","guid":{"rendered":"https:\/\/www.semiconductorcutting.com\/?p=4542"},"modified":"2026-10-27T01:12:37","modified_gmt":"2026-10-27T05:12:37","slug":"saphirschliff","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.semiconductorcutting.com\/de\/sapphire-cutting\/","title":{"rendered":"Saphir-Schneiden f\u00fcr die LED-Substratproduktion"},"content":{"rendered":"<div data-elementor-type=\"wp-post\" data-elementor-id=\"4542\" class=\"elementor elementor-4542\" data-elementor-post-type=\"post\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-sapc000 e-con-full e-flex e-con e-parent\" data-id=\"sapc000\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-sapw000 elementor-widget elementor-widget-html\" data-id=\"sapw000\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"html.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t<style>\n.sapp{--green:#287b5d;--deep:#183e31;--line:#dce6e0;color:#253b32;font:16px\/1.75 Arial,sans-serif;overflow-wrap:break-word;width:100%}.sapp *{box-sizing:border-box}.sapp .wrap{max-width:1180px;padding:58px 24px;margin:auto}.sapp h1,.sapp h2,.sapp h3{color:var(--deep);font-weight:700;line-height:1.16;margin:0 0 20px}.sapp h1{font-size:46px;letter-spacing:-1.1px}.sapp h2{font-size:34px}.sapp h3{font-size:23px}.sapp p{margin:0 0 18px}.sapp a{color:var(--green)}.sapp .eyebrow{font-size:12px;letter-spacing:1.8px;font-weight:700;text-transform:uppercase;color:var(--green);margin-bottom:14px}.sapp.hero{background:linear-gradient(115deg,#eaf4ed,#fafcfb)}.sapp.hero .wrap{padding-top:86px;padding-bottom:40px;display:grid;grid-template-columns:1.15fr 1fr;gap:40px;align-items:center}.sapp .btns{display:flex;gap:12px;flex-wrap:wrap;margin-top:24px}.sapp .btn{display:inline-block;background:var(--green);color:white;padding:12px 20px;text-decoration:none;border:1px solid var(--green);border-radius:3px;font-weight:700}.sapp .btn.alt{background:white;color:var(--green)}.sapp .hero-panel{background:white;border:1px solid var(--line);padding:26px}.sapp .hero-panel p:last-child{margin:0}.sapp .grid2{display:grid;grid-template-columns:1fr 1fr;gap:28px}.sapp .grid3{display:grid;grid-template-columns:repeat(3,1fr);gap:22px}.sapp .card{background:white;padding:28px;border:1px solid var(--line);border-top:3px solid var(--green);min-width:0}.sapp.soft{background:#f4f7f5}.sapp .note{padding:20px;border-left:3px solid var(--green);background:#eef5f0;margin:24px 0}.sapp .step{border-top:2px solid var(--green);padding-top:18px}.sapp .step b{color:var(--green);font-size:13px}.sapp figure{margin:0 0 24px}.sapp img{display:block;width:100%;height:260px;object-fit:contain}.sapp figcaption{font-size:12px;color:#60766a;margin-top:10px}.sapp .table-scroll{overflow-x:auto}.sapp table{width:100%;border-collapse:collapse;background:white;font-size:15px}.sapp th,.sapp td{text-align:left;padding:16px;border:1px solid var(--line);vertical-align:top}.sapp th{background:#eaf3ed;color:var(--deep)}.sapp details{padding:20px 0;border-bottom:1px solid var(--line)}.sapp summary{font-size:20px;font-weight:bold;cursor:pointer;color:var(--deep)}.sapp details p{margin:16px 0 0}.sapp.cta{background:var(--deep);color:#e3eee7}.sapp.cta h2{color:white}.sapp.cta .btn{background:#8bbe22;color:#183e31;border-color:#8bbe22}.sapp ul{padding-left:22px}.sapp li{margin-bottom:8px}@media(max-width:767px){.sapp .wrap{padding:38px 20px}.sapp.hero .wrap{padding:36px 20px;grid-template-columns:1fr;gap:24px}.sapp h1{font-size:32px;letter-spacing:-.5px}.sapp h2{font-size:28px}.sapp .grid2,.sapp .grid3{grid-template-columns:1fr}.sapp .card{padding:22px}.sapp .btns{gap:10px}.sapp .btn{text-align:center}.sapp th,.sapp td{padding:12px;min-width:130px}}\n<\/style><section class=\"sapp hero\" id=\"sapphire-hero\"><div class=\"wrap\"><div><p class=\"eyebrow\">Saphir-Barren \u00b7 LED-Substrate<\/p><h1>Saphir-Schneiden f\u00fcr die LED-Substratproduktion<\/h1><p>Bereiten Sie Saphir-Barren f\u00fcr die Substratbearbeitung mit gespulter Draht-Mehrdrahts\u00e4ge vor. Vergleichen Sie invertierte und oszillierende Schnittkonfigurationen mit Ihrer Rohlinggr\u00f6\u00dfe und den Zielscheibenanforderungen.<\/p><div class=\"btns\"><a class=\"btn\" href=\"#sapphire-models\">Vergleichen Sie die beiden Modelle<\/a><a class=\"btn alt\" href=\"https:\/\/www.semiconductorcutting.com\/de\/glanzdraht-schneiden\/\">Besprechen Sie einen Schnittversuch<\/a><\/div><\/div><figure class=\"hero-panel\" style=\"margin:0;padding:0;background:transparent;border:0\"><img fetchpriority=\"high\" decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.semiconductorcutting.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/wafer-handling-banner-20261007.jpg\" alt=\"Behandschuhte H\u00e4nde, die einen runden Wafer neben einer Lagerkassette halten\" width=\"782\" height=\"793\" style=\"width:100%;height:320px;object-fit:contain;border-radius:4px\"><\/figure><\/div><\/section>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-sapc001 e-con-full e-flex e-con e-parent\" data-id=\"sapc001\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-sapw001 elementor-widget elementor-widget-html\" data-id=\"sapw001\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"html.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t<section class=\"sapp\" id=\"sapphire-requirements\"><div class=\"wrap\"><p class=\"eyebrow\">Anwendungsanforderungen<\/p><h2>Was ist beim Schneiden von Saphirwafern wichtig?<\/h2><div class=\"grid3\"><div class=\"step\"><b>01 \u00b7 DICKE<\/b><h3>Ber\u00fccksichtigen Sie die Nachbearbeitung<\/h3><p>Trennen Sie die angeforderte Rohschnittdicke von der fertigen Substratdicke. Ber\u00fccksichtigen Sie den Aufma\u00df, der durch die anschlie\u00dfende Bearbeitung entfernt wird.<\/p><\/div><div class=\"step\"><b>02 \u00b7 RAND &amp; OBERFL\u00c4CHE<\/b><h3>Vereinbaren Sie die Inspektion<\/h3><p>Definieren Sie akzeptable Kantensch\u00e4den, Dickenvariationen und Oberfl\u00e4chenbedingungen vor dem Versuch. Ein aufgef\u00fchrter Scheibenbereich stellt keine Waferqualit\u00e4t dar.<\/p><\/div><div class=\"step\"><b>03 \u00b7 WERKST\u00dcCK<\/b><h3>\u00dcberpr\u00fcfen Sie die vollst\u00e4ndige Einrichtung<\/h3><p>Geben Sie die Kristallorientierung, Form und Befestigungsmethode an. Die Vorrichtung und die verbundene Halterung m\u00fcssen zusammen mit dem angegebenen Rohlingumfang der Maschine ber\u00fccksichtigt werden.<\/p><\/div><\/div><\/div><\/section>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-sapc002 e-con-full e-flex e-con e-parent\" data-id=\"sapc002\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-sapw002 elementor-widget elementor-widget-html\" data-id=\"sapw002\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"html.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t<section class=\"sapp soft\" id=\"sapphire-process\"><div class=\"wrap\"><p class=\"eyebrow\">Prozessgrenze<\/p><h2>Saphir-Barren-Schneiden im Substrat-Workflow<\/h2><div class=\"grid3\"><div class=\"card\"><h3>Vorbereiten &amp; Montieren<\/h3><p>Best\u00e4tigen Sie die Orientierung und die vorbereitete Rohlinggeometrie und besprechen Sie dann die Vorrichtung und Halterung mit dem Schneidteam.<\/p><\/div><div class=\"card\"><h3>Mit einem Drahtnetz schneiden<\/h3><p>Parallele Schneiddr\u00e4hte erzeugen mehrere Scheiben. Die hier gezeigten SOM-Konfigurationen verwenden gespulte Dr\u00e4hte mit hin- und hergehender Bewegung; ihre Bewegung und Einrichtung m\u00fcssen dem Material und dem Schnitt entsprechen.<\/p><\/div><div class=\"card\"><h3>Inspizieren &amp; Fertigstellen<\/h3><p>Inspizieren Sie die getrennten Scheiben anhand der vereinbarten Kriterien vor der nachgelagerten Bearbeitung. Setzen Sie eine Rohschnittscheibe nicht mit einem epitaxiebereiten LED-Substrat gleich.<\/p><\/div><\/div><\/div><\/section>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-sapvidc e-con-full e-flex e-con e-parent\" data-id=\"sapvidc\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-sapvidw elementor-widget elementor-widget-html\" data-id=\"sapvidw\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"html.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t<style>.sapp .sapphire-video-grid{display:grid;grid-template-columns:1fr 1.8fr;gap:36px;align-items:center}.sapp .sapphire-video-frame{position:relative;width:100%;aspect-ratio:16\/9;background:#102d24;border-radius:8px;overflow:hidden}.sapp .sapphire-video-frame iframe{position:absolute;inset:0;width:100%;height:100%;border:0}.sapp .sapphire-video-link{display:inline-block;font-weight:700;margin-top:6px}.sapp .sapphire-video-grid figure{margin:0}@media(max-width:767px){.sapp .sapphire-video-grid{grid-template-columns:1fr;gap:22px}}<\/style><section class=\"sapp\" id=\"sapphire-video\"><div class=\"wrap sapphire-video-grid\"><div><p class=\"eyebrow\">Schnittdemonstration<\/p><h2>12-Inch Sapphire Ingot Slicing<\/h2><p>This video shows a 12-inch sapphire ingot being sliced with a diamond multi-wire saw. For a similar cutting trial, provide the ingot dimensions, fixture details and target slice thickness.<\/p><a class=\"sapphire-video-link\" href=\"https:\/\/www.youtube.com\/watch?v=gb8jWpYvjCw\" target=\"_blank\" rel=\"noopener\">Auf YouTube ansehen \u2197<\/a><\/div><figure><div class=\"sapphire-video-frame\"><iframe src=\"https:\/\/www.youtube.com\/embed\/gb8jWpYvjCw?rel=0&amp;playsinline=1\" title=\"12-Inch Sapphire Ingot Slicing with a Diamond Multi-Wire Saw | Vimfun\" width=\"960\" height=\"540\" loading=\"lazy\" referrerpolicy=\"strict-origin-when-cross-origin\" allow=\"accelerometer; autoplay; clipboard-write; encrypted-media; gyroscope; picture-in-picture; web-share\" allowfullscreen><\/iframe><\/div><figcaption>12-inch sapphire ingot slicing \u00b7 Diamond multi-wire saw<\/figcaption><\/figure><\/div><\/section>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-sapc003 e-con-full e-flex e-con e-parent\" data-id=\"sapc003\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-sapw003 elementor-widget elementor-widget-html\" data-id=\"sapw003\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"html.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t<section class=\"sapp\" id=\"sapphire-models\"><div class=\"wrap\"><p class=\"eyebrow\">Empfohlene Ausr\u00fcstung<\/p><h2>W\u00e4hlen Sie eine Saphir-Schneidkonfiguration<\/h2><div class=\"grid2\"><article class=\"card\"><figure><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.semiconductorcutting.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/somis-400-oscillating-multi-wire-saw.png\" alt=\"Illustration der SOMIS-400-Ausr\u00fcstung f\u00fcr die Saphirscheibenherstellung\" width=\"480\" height=\"520\"><figcaption>Ausr\u00fcstungsillustration aus der technischen Dokumentation; keine Maschinenfotografie.<\/figcaption><\/figure><h3>SOMIS-400 \u00b7 Oszillierender Schnitt<\/h3><p>Eine Drei-Achsen-Konfiguration mit einer Arbeitsstation und einem Arbeitstisch, der sich w\u00e4hrend des Schneidens in einem kleinen Winkel neigt. Erw\u00e4gen Sie diese Option bei der Bewertung des oszillierenden Schneidens f\u00fcr harte, spr\u00f6de Saphir-Rohlinge.<\/p><p><strong>Angegebener Rohlingumfang:<\/strong> 400 \u00d7 160 \u00d7 160 mm<br><strong>Angegebene Scheibendicke:<\/strong> 0,3\u201315 mm<\/p><p>Best\u00e4tigen Sie die Vorschubrichtungskonfiguration und das anwendbare Rezept f\u00fcr Ihre Bestellung. Ein allgemeiner Maschinenbereich ist kein garantiertes Saphir-Prozessfenster.<\/p><a class=\"btn\" href=\"https:\/\/www.semiconductorcutting.com\/de\/produkt\/oscillating-multi-wire-saw-somis-400\/\">SOMIS-400 anzeigen<\/a><\/article><article class=\"card\"><figure><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" src=\"https:\/\/www.semiconductorcutting.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/somi-430-inverted-multi-wire-saw.png\" alt=\"Illustration der umgekehrten Schneidanlage SOMI-430\" width=\"547\" height=\"457\"><figcaption>Ausr\u00fcstungsillustration aus der technischen Dokumentation; keine Maschinenfotografie.<\/figcaption><\/figure><h3>SOMI-430 \u00b7 Invertierter Schnitt<\/h3><p>Eine Zwei-Achsen-Invert-Mehrdrahtmaschine, die f\u00fcr Saphir und andere harte, spr\u00f6de Materialien aufgef\u00fchrt ist. Erw\u00e4gen Sie sie bei der Bewertung einer invertierten Schnittkonfiguration f\u00fcr d\u00fcnne Scheiben.<\/p><p><strong>Angegebener Rohlingumfang:<\/strong> 430 \u00d7 160 \u00d7 150 mm<br><strong>Angegebene Scheibendicke:<\/strong> 0,3\u20133 mm<\/p><p>Best\u00e4tigen Sie die Werkst\u00fcckunterst\u00fctzung, das Entladen und den Zielscheibenzustand in einem Materialversuch. Diese ver\u00f6ffentlichten Grenzen legen keine Dicken-Toleranz fest.<\/p><a class=\"btn\" href=\"https:\/\/www.semiconductorcutting.com\/de\/produkt\/inverted-multi-wire-saw-somi-430\/\">SOMI-430 anzeigen<\/a><\/article><\/div><\/div><\/section>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-sapc004 e-con-full e-flex e-con e-parent\" data-id=\"sapc004\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-sapw004 elementor-widget elementor-widget-html\" data-id=\"sapw004\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"html.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t<section class=\"sapp soft\" id=\"sapphire-comparison\"><div class=\"wrap\"><h2>Vergleichen Sie die ver\u00f6ffentlichten Maschinenlimits<\/h2><div class=\"table-scroll\"><table><thead><tr><th scope=\"col\">Auswahlfaktor<\/th><th scope=\"col\">SOMIS-400<\/th><th scope=\"col\">SOMI-430<\/th><\/tr><\/thead><tbody><tr><th scope=\"row\">Schnittkonfiguration<\/th><td>Drei-Achsen, Einzelarbeitsplatz; Oszillation des Arbeitstisches mit kleinem Winkel<\/td><td>Invertierter Schnitt mit zwei Achsen<\/td><\/tr><tr><th scope=\"row\">Angegebene maximale Rohlinggr\u00f6\u00dfe<\/th><td>400 \u00d7 160 \u00d7 160 mm<\/td><td>430 \u00d7 160 \u00d7 150 mm<\/td><\/tr><tr><th scope=\"row\">Angegebene Schnittdicke<\/th><td>0,3\u201315 mm<\/td><td>0,3\u20133 mm<\/td><\/tr><tr><th scope=\"row\">Anwendung zur Bewertung<\/th><td>Oszillierendes Schneiden von harten, spr\u00f6den Rohlingen<\/td><td>D\u00fcnnschneiden mit einer invertierten Einrichtung<\/td><\/tr><tr><th scope=\"row\">Produktdetails<\/th><td><a href=\"https:\/\/www.semiconductorcutting.com\/de\/produkt\/oscillating-multi-wire-saw-somis-400\/\">SOMIS-400 Spezifikationen<\/a><\/td><td><a href=\"https:\/\/www.semiconductorcutting.com\/de\/produkt\/inverted-multi-wire-saw-somi-430\/\">SOMI-430 Spezifikationen<\/a><\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/div><p class=\"note\">Abmessungen und Dickenbereiche sind Maschinenspezifikationen, keine Saphir-spezifischen Annahmegarantien. Durchsatz, nutzbare Ausbeute, Dickenvariation und Oberfl\u00e4chenqualit\u00e4t erfordern einen Versuch mit Ihrem Material und Ihrer Einrichtung.<\/p><p>F\u00fcr andere Gr\u00f6\u00dfen oder Prozessanforderungen siehe die <a href=\"https:\/\/www.semiconductorcutting.com\/de\/multi-wire-saw-machine\/\">Leitfaden zur Auswahl von Mehrdrahts\u00e4genmodellen<\/a>.<\/p><\/div><\/section>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-sapc005 e-con-full e-flex e-con e-parent\" data-id=\"sapc005\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-sapw005 elementor-widget elementor-widget-html\" data-id=\"sapw005\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"html.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t<section class=\"sapp\" id=\"sapphire-trial\"><div class=\"wrap\"><p class=\"eyebrow\">Vor der Produktionsauswahl<\/p><h2>Bauen Sie einen Versuch um Ihre Substratanforderungen herum auf<\/h2><div class=\"grid2\"><div><h3>Schneideingaben senden<\/h3><ul><li>Materialg\u00fcte, Kristallorientierung und eingezeichnete Rohlingszeichnung<\/li><li>Rohlingsl\u00e4nge und -querschnitt, mit Spannvorrichtungs- oder Klebedetails<\/li><li>Erforderliche Schnittdicke und geplante Nachbearbeitungszugabe<\/li><li>Chargengr\u00f6\u00dfe und die von Ihnen verwendete Inspektionsmethode<\/li><\/ul><\/div><div><h3>Ergebnis zur Bewertung vereinbaren<\/h3><ul><li>Dickenmessungen und akzeptable Abweichung<\/li><li>Kantenbeschaffenheit und sichtbare Sch\u00e4den nach dem Trennen<\/li><li>Oberfl\u00e4chenbeschaffenheit vor weiterer Nachbearbeitung<\/li><li>Schnittzeit, Verbrauchsmaterialverbrauch und nutzbare Scheibenanzahl<\/li><\/ul><\/div><\/div><p>Drahtspezifikation, Spannung, Vorschub und K\u00fchlmittelbedingungen sollten f\u00fcr den vereinbarten Versuch ausgew\u00e4hlt werden. Es gibt keine einzelne validierte Rezeptur auf dieser Seite f\u00fcr jede Saphirg\u00fcte und Geometrie.<\/p><\/div><\/section>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-sapc006 e-con-full e-flex e-con e-parent\" data-id=\"sapc006\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-sapw006 elementor-widget elementor-widget-html\" data-id=\"sapw006\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"html.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t<section class=\"sapp soft\" id=\"sapphire-faq\"><div class=\"wrap\"><h2>Fragen zur Saphirscheibenherstellung<\/h2><details><summary>Mit welcher Maschine soll ich anfangen?<\/summary><p>Beginnen Sie mit SOMIS-400, wenn Sie oszillierende Schneiden mit kleinem Winkel auswerten m\u00f6chten, oder mit SOMI-430 f\u00fcr ein umgekehrtes Zweischlaufen-Setup. \u00dcberpr\u00fcfen Sie zuerst die Rohlingsgr\u00f6\u00dfe und die Scheibenanforderungen; verwenden Sie Stichprobenergebnisse, um zwischen anwendbaren Konfigurationen zu w\u00e4hlen.<\/p><\/details><details><summary>Bedeutet eine angegebene Dicke von 0,3 mm fertige 0,3 mm LED-Substrate?<\/summary><p>Nein. Der angegebene Bereich beschreibt die Maschinenscheibendicke. Die fertige Substratdicke h\u00e4ngt vom vereinbarten Schnittergebnis und der nachgeschalteten Materialentfernung ab. Best\u00e4tigen Sie die Zugabe, bevor Sie die Schnittdicke ausw\u00e4hlen.<\/p><\/details><details><summary>K\u00f6nnen Sie eine Saphir-Schnittrate oder Oberfl\u00e4cheng\u00fcte garantieren?<\/summary><p>Diese Seite legt keine universelle Schnittrate, Rauheit oder Ertragsgarantie fest. Diese Werte erfordern materialspezifische Versuchsbedingungen und vereinbarte Akzeptanzkriterien.<\/p><\/details><details><summary>Wo finde ich vollst\u00e4ndige Ausr\u00fcstungsspezifikationen?<\/summary><p>\u00d6ffnen Sie die <a href=\"https:\/\/www.semiconductorcutting.com\/de\/produkt\/oscillating-multi-wire-saw-somis-400\/\">SOMIS-400 Produktseite<\/a> oder <a href=\"https:\/\/www.semiconductorcutting.com\/de\/produkt\/inverted-multi-wire-saw-somi-430\/\">SOMI-430 Produktseite<\/a>. Diese Anwendungsseite behandelt das Schneiden von LED-Substrat-Ingots und die Modellauswahl.<\/p><\/details><\/div><\/section>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-92f0ae9 e-con-full e-flex e-con e-parent\" data-id=\"92f0ae9\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element- elementor-widget elementor-widget-html\" data-id=\"\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"html.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t<section class=\"sapp\" id=\"sapphire-related\"><div class=\"wrap\"><h2>Verwandte Artikel<\/h2><ul><li>Vergleiche drei <a href=\"https:\/\/www.semiconductorcutting.com\/de\/sapphire-cutting-methods\/\">Saphirschneidmethoden<\/a>: Endlos-, Mehrdraht- und Einzeldrahts\u00e4gen.<\/li><\/ul><\/div><\/section>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-sapc007 e-con-full e-flex e-con e-parent\" data-id=\"sapc007\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-sapw007 elementor-widget elementor-widget-html\" data-id=\"sapw007\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"html.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t<section class=\"sapp cta\" id=\"sapphire-contact\"><div class=\"wrap\"><p class=\"eyebrow\" style=\"color:#b6d4c3\">Planen Sie den n\u00e4chsten Schnitt<\/p><h2>Besprechen Sie Ihre Saphirrohling- und Scheibenanforderungen<\/h2><p>Teilen Sie die Rohlingszeichnung, die Zielst\u00e4rke und die Inspektionsgrenzen mit, damit das Team die Maschinenkonfiguration und den Umfang der Musterschnitte \u00fcberpr\u00fcfen kann.<\/p><a class=\"btn\" href=\"https:\/\/www.semiconductorcutting.com\/de\/glanzdraht-schneiden\/\">Kostenlose Musterschnitte anfordern<\/a><\/div><\/section>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Sapphire ingots \u00b7 LED substrates Sapphire Slicing for LED Substrate Production Prepare sapphire ingots for substrate finishing with spooled-wire, multi-wire slicing. 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