{"id":5893,"date":"2026-10-09T22:29:24","date_gmt":"2026-10-10T02:29:24","guid":{"rendered":"https:\/\/www.semiconductorcutting.com\/?page_id=5893"},"modified":"2026-10-09T22:33:18","modified_gmt":"2026-10-10T02:33:18","slug":"quartz-wafer-slicing","status":"publish","type":"page","link":"https:\/\/www.semiconductorcutting.com\/de\/quartz-wafer-slicing\/","title":{"rendered":"Quarz-Wafer-Schneiden"},"content":{"rendered":"<div data-elementor-type=\"wp-page\" data-elementor-id=\"5893\" class=\"elementor elementor-5893 elementor-bc-flex-widget\" data-elementor-post-type=\"page\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-qzc000 e-con-full e-flex e-con e-parent\" data-id=\"qzc000\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-qzw000 elementor-widget elementor-widget-html\" data-id=\"qzw000\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"html.default\">\n\t\t\t\t<div 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Quarzst\u00e4ben. W\u00e4hlen Sie die Maschine anhand der Rohlingsabmessungen, der Schnittrichtung und der Fertigteilzeichnung.<\/p><div class=\"btns\"><a class=\"btn\" href=\"#quartz-models\">Maschinen vergleichen<\/a><a class=\"btn alt\" href=\"#quartz-trial\">Kostenlose Musterschnitte anfordern<\/a><\/div><div class=\"metrics\"><span><strong>Parallele Scheiben<\/strong>Mehrdraht-Konfigurationen<\/span><span><strong>Kristallorientierung<\/strong>Definiert durch Ihre Zeichnung<\/span><span><strong>Stab-Eigenschaften<\/strong>Einzeldrahtschneiden<\/span><\/div><\/div><figure class=\"qz-photo\"><img fetchpriority=\"high\" src=\"https:\/\/www.semiconductorcutting.com\/wp-content\/uploads\/2025\/05\/quartz-rod-cut.png\" alt=\"Quarzst\u00e4be unterschiedlicher Durchmesser\" width=\"1000\" height=\"1000\" loading=\"eager\" decoding=\"async\"><figcaption>Quarzst\u00e4be als Materialbeispiele gezeigt.<\/figcaption><\/figure><\/div><\/section>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-qzc001 e-con-full e-flex e-con e-parent\" data-id=\"qzc001\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-qzw001 elementor-widget elementor-widget-html\" data-id=\"qzw001\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"html.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t<section class=\"qzapp\" id=\"quartz-requirements\"><div class=\"wrap\"><p class=\"eyebrow\">Material und Zeichnung identifizieren<\/p><h2>Rohling, Schnittrichtung und Nachschleifzugabe definieren<\/h2><p>F\u00fcr das Schneiden von Quarz-Kristallwafern sollte die Zeichnung das Material, die Rohlingsabmessungen, die Schnittebene und die Pr\u00fcfbezugspunkte identifizieren. F\u00fcr piezoelektrische Teile geben Sie auch die Kristallorientierung und die Achsenkonvention an. Halten Sie gen\u00fcgend Material f\u00fcr die erforderliche L\u00e4pp- oder Polierbearbeitung vor.<\/p><div class=\"grid3\"><div class=\"step\"><b>01 \u00b7 REFERENZ<\/b><h3>Identifizieren Sie den Rohling<\/h3><p>Geben Sie Abmessungen, Materialidentifikation und die verf\u00fcgbaren Spannfl\u00e4chen an. Unterscheiden Sie zwischen Kristallschneiden und einer Stab-Eigenschaft oder einem individuellen Profil.<\/p><\/div><div class=\"step\"><b>02 \u00b7 SCHNITT<\/b><h3>Geben Sie die Ausgabe an<\/h3><p>Geben Sie die Ziel-Scheibendicke, Menge, Schnittrichtung und Nachschleifzugabe f\u00fcr die sp\u00e4tere Materialentfernung an. Identifizieren Sie, welche Oberfl\u00e4chen Pr\u00fcfbezugspunkte sind.<\/p><\/div><div class=\"step\"><b>03 \u00b7 QUALIFIZIEREN<\/b><h3>Pr\u00fcfen Sie die geschnittene Probe<\/h3><p>Messen Sie die Scheibendicke, pr\u00fcfen Sie die Kanten und die Oberfl\u00e4che und pr\u00fcfen Sie das verbleibende Material f\u00fcr die Bearbeitung.<\/p><\/div><\/div><p class=\"small\">Die Zeichnung sollte ihre Achsenkonvention angeben. Siehe die <a href=\"https:\/\/doc.comsol.com\/6.3\/doc\/com.comsol.help.sme\/sme_ug_modeling.05.108.html\" target=\"_blank\" rel=\"noopener noreferrer nofollow\">technische Referenz zur Quarz-Kristallorientierung<\/a> f\u00fcr Hintergrundinformationen.<\/p><\/div><\/section>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-qzc002 e-con-full e-flex e-con e-parent\" data-id=\"qzc002\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-qzw002 elementor-widget elementor-widget-html\" data-id=\"qzw002\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"html.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t<section class=\"qzapp soft\" id=\"quartz-routes\"><div class=\"wrap\"><h2>Quarz-Wafer-Schneiden oder ein interner Schnitt in einem Stab?<\/h2><div class=\"grid2\"><div class=\"card\"><h3>Parallele Kristallscheiben<\/h3><p>Ein Mehrdraht-Geflecht schneidet mehrere parallele Scheiben in einer Einrichtung. SOM200 ist f\u00fcr Labor- und Pilotchargen bestimmt. SOMI-430 verwendet umgekehrte Zuf\u00fchrung und nimmt l\u00e4ngere Rohlinge innerhalb seiner engeren Querschnittsgrenzen auf.<\/p><p>\u00dcberpr\u00fcfen Sie den montierten Rohling anhand aller drei Maschinenkapazit\u00e4tsabmessungen. Lassen Sie Spiel f\u00fcr die Vorrichtung und die Tischbewegung.<\/p><\/div><div class=\"card\"><h3>Einzelne Schnitte und interne Merkmale<\/h3><p>F\u00fcr eine innere \u00d6ffnung oder ein Profil in einem Quarzstab senden Sie die Zeichnung zur SVO-40-Anwendungspr\u00fcfung. Die Zeichnung muss den Schnittpfad, den Drahteintritt und die Spannfl\u00e4chen zeigen.<\/p><p>Der Draht ben\u00f6tigt Zugang zum inneren Schnitt. Die Vorbereitung des Startlochs, die minimale \u00d6ffnungsgr\u00f6\u00dfe und die verbleibende Wandst\u00e4rke m\u00fcssen vor dem Schneidversuch festgelegt werden.<\/p><\/div><\/div><div class=\"qz-diagram\"><figure class=\"hero-panel\"><svg viewbox=\"0 0 460 260\" role=\"img\" aria-labelledby=\"quartz-diagram-title\"><title id=\"quartz-diagram-title\">Konzepte f\u00fcr Quarzwafer-Schneiden und Stabmerkmale<\/title><rect x=\"30\" y=\"65\" width=\"135\" height=\"95\" rx=\"4\" fill=\"#e5eee9\" stroke=\"#287b5d\"\/><g stroke=\"#287b5d\" stroke-width=\"2\"><path d=\"M50 40v145M70 40v145M90 40v145M110 40v145M130 40v145M150 40v145\"\/><\/g><path d=\"M202 75v90\" stroke=\"#afc5b8\"\/><ellipse cx=\"330\" cy=\"113\" rx=\"75\" ry=\"60\" fill=\"#e5eee9\" stroke=\"#287b5d\" stroke-width=\"2\"\/><ellipse cx=\"330\" cy=\"113\" rx=\"29\" ry=\"25\" fill=\"#fff\" stroke=\"#287b5d\" stroke-dasharray=\"5 4\"\/><g fill=\"#183e31\" text-anchor=\"middle\" font-size=\"14\"><text x=\"98\" y=\"218\">Konzept paralleles Schneiden<\/text><text x=\"330\" y=\"218\">Konzept innere Merkmale<\/text><\/g><\/svg><figcaption>Paralleles Schneiden und internes Schneiden \u2014 Prozesskonzepte, keine Maschinenlayouts.<\/figcaption><\/figure><\/div><\/div><\/section>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-qzc003 e-con-full e-flex e-con e-parent\" data-id=\"qzc003\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-qzw003 elementor-widget elementor-widget-html\" data-id=\"qzw003\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"html.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t<section class=\"qzapp\" id=\"quartz-models\"><div class=\"wrap\"><p class=\"eyebrow\">Nach der Operation ausw\u00e4hlen<\/p><h2>W\u00e4hlen Sie die Maschine nach Rohlingsgr\u00f6\u00dfe und Schnittgeometrie<\/h2><div class=\"grid3\"><article class=\"card\"><span class=\"tag\">LABOR UND PILOT<\/span><h3>SOM200<\/h3><figure class=\"qz-model-visual\"><img loading=\"lazy\" src=\"https:\/\/www.semiconductorcutting.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/som200-small-multi-wire-saw.jpg\" alt=\"Kompakte Multi-Draht-S\u00e4ge SOM200 mit Bedienfeld\" width=\"1345\" height=\"1169\" decoding=\"async\"><figcaption>SOM200 Ausr\u00fcstungsansicht.<\/figcaption><\/figure><p>SOM200 ist eine kompakte Mehrdrahtmaschine f\u00fcr kleine Chargen paralleler Scheiben. Ihre aufgef\u00fchrten Materialien umfassen Quarz und piezoelektrische Kristalle.<\/p><p>Aufgef\u00fchrte Kapazit\u00e4t: 200 \u00d7 200 \u00d7 200 mm, mit einem Scheibenbereich von 0,3\u201312 mm. Verwenden Sie einen Probenschnitt, um die Einstellungen und die Dickenvariation f\u00fcr Ihren Quarzrohling festzulegen.<\/p><a class=\"btn\" href=\"https:\/\/www.semiconductorcutting.com\/de\/produkt\/small-multi-wire-saw-som200\/\">SOM200 anzeigen<\/a><\/article><article class=\"card\"><span class=\"tag\">L\u00c4NGERER ROHLING \u00b7 UMGEKEHRTE ZUF\u00dcHRUNG<\/span><h3>SOMI-430<\/h3><figure class=\"qz-model-visual\"><img loading=\"lazy\" src=\"https:\/\/www.semiconductorcutting.com\/wp-content\/uploads\/2026\/10\/somi-430-inverted-multi-wire-saw.png\" alt=\"Illustration der invertierten Multi-Draht-S\u00e4ge SOMI-430\" width=\"547\" height=\"457\" decoding=\"async\"><figcaption>SOMI-430 Ausr\u00fcstungsabbildung.<\/figcaption><\/figure><p>SOMI-430 f\u00fchrt das Werkst\u00fcck nach oben in ein Zweispindel-Drahtgeflecht. Es nimmt l\u00e4ngere Rohlinge als SOM200 auf, mit weniger verf\u00fcgbarer Breite und H\u00f6he.<\/p><p>Aufgef\u00fchrte Kapazit\u00e4t: 430 \u00d7 160 \u00d7 150 mm, mit einem Scheibenbereich von 0,3\u20133 mm. Senden Sie die Quarzqualit\u00e4t und die Vorrichtungszeichnung mit der Anfrage.<\/p><a class=\"btn\" href=\"https:\/\/www.semiconductorcutting.com\/de\/produkt\/inverted-multi-wire-saw-somi-430\/\">SOMI-430 anzeigen<\/a><\/article><article class=\"card\"><span class=\"tag\">EINZELDRAHT \u00b7 PROFILE<\/span><h3>SVO-40<\/h3><figure class=\"qz-model-visual\"><svg viewbox=\"0 0 320 220\" role=\"img\" aria-labelledby=\"qz-profile-title\"><title id=\"qz-profile-title\">Konzept f\u00fcr das Innenschneiden eines Quarzstabs<\/title><rect width=\"320\" height=\"220\" fill=\"#f4f7f5\"\/><ellipse cx=\"160\" cy=\"104\" rx=\"85\" ry=\"70\" fill=\"#e1ebe5\" stroke=\"#287b5d\" stroke-width=\"2\"\/><ellipse cx=\"160\" cy=\"104\" rx=\"34\" ry=\"28\" fill=\"#fff\" stroke=\"#287b5d\" stroke-width=\"2\" stroke-dasharray=\"6 4\"\/><path d=\"M160 18V76\" stroke=\"#183e31\" stroke-width=\"2\"\/><text x=\"160\" y=\"199\" text-anchor=\"middle\" fill=\"#183e31\" font-size=\"14\">Quarzstab \u00b7 interner Schnitt<\/text><\/svg><figcaption>Schneidkonzept \u2014 kein Maschinenbild.<\/figcaption><\/figure><p>SVO-40 verwendet eine vertikale Rollendrahtanordnung f\u00fcr einzelne Schnitte und CNC-Profile. Interne Schnitte in Quarzst\u00e4ben werden anhand der Zeichnung beurteilt, einschlie\u00dflich Drahtzugang und Werkst\u00fcckaufnahme.<\/p><p>Aufgelistete Kapazit\u00e4t: 400 \u00d7 400 \u00d7 300 mm. Minimale Schnittdicke und interne Merkmalsabmessungen sind anwendungsspezifisch.<\/p><a class=\"btn\" href=\"https:\/\/www.semiconductorcutting.com\/de\/produkt\/precision-diamond-wire-saw-svo-40\/\">SVO-40 anzeigen<\/a><\/article><\/div><\/div><\/section>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-qzc004 e-con-full e-flex e-con e-parent\" data-id=\"qzc004\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-qzw004 elementor-widget elementor-widget-html\" data-id=\"qzw004\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"html.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t<section class=\"qzapp soft\" id=\"quartz-capacity\"><div class=\"wrap\"><h2>Maschinenkapazit\u00e4ten<\/h2><div class=\"table-scroll\"><table><thead><tr><th>Modell<\/th><th>Aufgelistete Werkst\u00fcckh\u00fclle<\/th><th>Aufgelisteter Schnittbereich<\/th><th>Schneidaufgabe<\/th><\/tr><\/thead><tbody><tr><td>SOM200<\/td><td>200 \u00d7 200 \u00d7 200 mm<\/td><td>0,3\u201312 mm<\/td><td>Kleinserien-parallele Kristallschnitte<\/td><\/tr><tr><td>SOMI-430<\/td><td>430 \u00d7 160 \u00d7 150 mm<\/td><td>0,3\u20133 mm<\/td><td>Invertierte Zuf\u00fchrung paralleles Schneiden<\/td><\/tr><tr><td>SVO-40<\/td><td>400 \u00d7 400 \u00d7 300 mm<\/td><td>F\u00fcr die Anwendung best\u00e4tigen<\/td><td>Einzelne Schnitte, Profile und interne \u00d6ffnungen<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/div><div class=\"note\">Kapazit\u00e4ten beziehen sich auf das Werkst\u00fcck, einschlie\u00dflich seiner montierten Ausrichtung. Platz f\u00fcr die Vorrichtung vorsehen. Die Schnittdicke wird vor der Fertigstellung gemessen; den f\u00fcr das anschlie\u00dfende L\u00e4ppen oder Polieren ben\u00f6tigten Vorrat einschlie\u00dfen.<\/div><p>F\u00fcr andere Werkst\u00fcckgr\u00f6\u00dfen und Produktionsanordnungen siehe <a href=\"https:\/\/www.semiconductorcutting.com\/de\/multi-wire-saw-machine\/\">Multi-Draht-Maschinenbereich<\/a>.<\/p><\/div><\/section>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-qzc005 e-con-full e-flex e-con e-parent\" data-id=\"qzc005\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-qzw005 elementor-widget elementor-widget-html\" data-id=\"qzw005\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"html.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t<section class=\"qzapp\" id=\"quartz-trial-checks\"><div class=\"wrap\"><p class=\"eyebrow\">Bedingungen und Ergebnis aufzeichnen<\/p><h2>Was sollte bei einem Quarzschneideversuch gemessen werden?<\/h2><div class=\"grid2\"><div><h3>F\u00fcr eine Charge von Schnitten<\/h3><ul><li>Schnittfl\u00e4chenreferenz und die Methode zur Positionierung des Rohlings.<\/li><li>Dicke und Dickenvariation an vereinbarten Messpunkten.<\/li><li>Kantenbeschaffenheit, Oberfl\u00e4chenannahme und Vorrat f\u00fcr die Fertigstellung.<\/li><li>Akzeptierte Schnittanzahl, Bearbeitungszeit und Drahtverbrauch.<\/li><\/ul><\/div><div><h3>F\u00fcr einen Stab oder ein internes Merkmal<\/h3><ul><li>Externe Geometrie, Merkmalsabmessungen und erforderlicher Zugang.<\/li><li>Drahteintritts- oder Startmerkmalanforderungen.<\/li><li>Klemmfl\u00e4chen und das um den Schnitt verbleibende Material.<\/li><li>Inspektionsbezugspunkte und der erforderliche Bearbeitungsvorrat.<\/li><\/ul><\/div><\/div><p>F\u00fcr das Schneiden von Quarzst\u00e4ben die vollst\u00e4ndigen Stab- und Merkmalsabmessungen in die Anfrage aufnehmen. Die Drahtspezifikation, die Vorrichtung und die Schneideinstellungen zusammen mit den Beispielmessungen aufzeichnen, damit das Ergebnis mit dem vorgeschlagenen Produktionsauftrag verglichen werden kann.<\/p><p>Verwenden Sie die <a href=\"https:\/\/www.semiconductorcutting.com\/de\/fortschrittliche-prazisionsschneidemaschine\/\">Pr\u00e4zisionsschneid-Checkliste<\/a> zur Vorbereitung Ihrer Abnahmekriterien. F\u00fcr die anschlie\u00dfende Fertigstellung siehe <a href=\"https:\/\/www.semiconductorcutting.com\/de\/grinding-lapping-machine\/\">Schleif- und L\u00e4ppausr\u00fcstung<\/a>.<\/p><\/div><\/section>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-qzc006 e-con-full e-flex e-con e-parent\" data-id=\"qzc006\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-qzw006 elementor-widget elementor-widget-html\" data-id=\"qzw006\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"html.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t<section class=\"qzapp soft\" id=\"quartz-faq\"><div class=\"wrap\"><h2>Fragen vor dem Absenden Ihrer Anfrage<\/h2><details><summary>Welche Ausrichtungsinformationen ben\u00f6tigt das Schneidteam?<\/summary><p>Geben Sie die erforderliche Schnittfl\u00e4che, die Kristallachsenreferenz und die Bezugspunkte an, die zur Positionierung des Rohlings verwendet werden. Die Messung der Kristallorientierung ist eine separate Anforderung, die mit dem Auftrag spezifiziert werden muss.<\/p><\/details><details><summary>Garantie f\u00fcr eine angegebene Schnittdicke die Leistung des Resonators?<\/summary><p>Nein. Die Akzeptanz des Resonators h\u00e4ngt auch vom spezifizierten Material, der Kristallorientierung, der Fertigstellung und den Komponententests ab. Ein angegebener Schnittbereich ist keine Spezifikation f\u00fcr die elektrische Leistung.<\/p><\/details><details><summary>Welche Informationen werden f\u00fcr einen internen Schnitt ben\u00f6tigt?<\/summary><p>Senden Sie die \u00d6ffnungsgr\u00f6\u00dfe, die internen Eckradien, die verbleibende Wandst\u00e4rke und die vorgeschlagene Drahteintrittsroute. Diese Details bestimmen, ob der Schnitt durchgef\u00fchrt werden kann und wie der Stab gehalten werden kann.<\/p><\/details><details><summary>Wann sollte ich SOM200 anstelle von SOMI-430 w\u00e4hlen?<\/summary><p>Vergleichen Sie die gesamte Werkst\u00fcckh\u00fclle: SOM200 bietet 200 \u00d7 200 \u00d7 200 mm, w\u00e4hrend SOMI-430 eine l\u00e4ngere, aber schmalere H\u00fclle von 430 \u00d7 160 \u00d7 150 mm bietet. \u00dcberpr\u00fcfen Sie dann den Schnittbereich, die Montageanordnung und die erforderliche Betriebsmethode.<\/p><\/details><\/div><\/section>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-qzc007 e-con-full e-flex e-con e-parent\" data-id=\"qzc007\" data-element_type=\"container\" data-e-type=\"container\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-qzw007 elementor-widget elementor-widget-html\" data-id=\"qzw007\" data-element_type=\"widget\" data-e-type=\"widget\" data-widget_type=\"html.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t<section class=\"qzapp cta\" id=\"quartz-trial\"><div class=\"wrap\"><div class=\"grid2\"><div><p class=\"eyebrow\" style=\"color:#d0e9db\">Kostenloser Musterschnitt<\/p><h2>Senden Sie die Zeichnung des Quarzrohlings und den beabsichtigten Schnitt<\/h2><p>Schlie\u00dfen Sie Materialidentifikation, Abmessungen, Orientierungsreferenz, Zieldicke oder Geometrie des Merkmals, Bearbeitungsvorrat und Inspektionskriterien ein. Geben Sie an, ob Sie parallele Schnitte, ein Profil oder eine interne \u00d6ffnung ben\u00f6tigen.<\/p><\/div><div><p>Senden Sie diese Details an Vimfun, um die Maschine, die Vorrichtung und die Muster-Schneidanordnung zu besprechen.<\/p><a class=\"btn\" href=\"https:\/\/www.semiconductorcutting.com\/de\/glanzdraht-schneiden\/\">Kostenlose Musterschnitte anfordern<\/a><p style=\"margin-top:20px;font-size:14px\">CE-zertifiziert \u00b7 12 Monate Garantie \u00b7 12 Stunden Reaktionszeit \u00b7 Kostenloser Musterschnitt<\/p><\/div><\/div><\/div><\/section>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Quartz \u00b7 crystal blanks and rod features Quartz Wafer Slicing Cut quartz crystal blanks into parallel slices, or use single-wire cutting for individual profiles and internal openings in quartz rods. Choose the machine from the blank dimensions, cut direction and finished-part drawing. Compare machinesRequest free sample cutting Parallel slicesMulti-wire configurationsCrystal orientationDefined by your drawingRod featuresSingle-wire [&hellip;]<\/p>\n","protected":false},"author":6,"featured_media":3967,"parent":0,"menu_order":0,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","template":"elementor_header_footer","meta":{"_acf_changed":false,"site-sidebar-layout":"no-sidebar","site-content-layout":"page-builder","ast-site-content-layout":"full-width-container","site-content-style":"default","site-sidebar-style":"default","ast-global-header-display":"","ast-banner-title-visibility":"","ast-main-header-display":"","ast-hfb-above-header-display":"","ast-hfb-below-header-display":"","ast-hfb-mobile-header-display":"","site-post-title":"","ast-breadcrumbs-content":"","ast-featured-img":"","footer-sml-layout":"","ast-disable-related-posts":"","theme-transparent-header-meta":"","adv-header-id-meta":"","stick-header-meta":"","header-above-stick-meta":"","header-main-stick-meta":"","header-below-stick-meta":"","astra-migrate-meta-layouts":"default","ast-page-background-enabled":"default","ast-page-background-meta":{"desktop":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"ast-content-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"footnotes":""},"class_list":["post-5893","page","type-page","status-publish","has-post-thumbnail","hentry"],"acf":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.semiconductorcutting.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/pages\/5893","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.semiconductorcutting.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/pages"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.semiconductorcutting.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/types\/page"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.semiconductorcutting.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/users\/6"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.semiconductorcutting.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=5893"}],"version-history":[{"count":2,"href":"https:\/\/www.semiconductorcutting.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/pages\/5893\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":5895,"href":"https:\/\/www.semiconductorcutting.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/pages\/5893\/revisions\/5895"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.semiconductorcutting.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media\/3967"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.semiconductorcutting.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=5893"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}