4-Achsen-Diamantdrahtschneidemaschine

3D-Halbleiterprofilschneiden ist eine Methode, harte Materialien wie Wafer, Keramik und Saphir sehr sorgfältig zu schneiden. Sie wird zur Herstellung von Chips, Sensoren und anderen elektronischen Bauteilen verwendet. Diese Teile müssen sehr exakt und stark sein. Normale Schneidwerkzeuge können dies nicht gut leisten. Daher sind spezielle Maschinen wie 4-Achsen-Diamantdrahtschneiden und 3D-Diamant